2020年堪稱半導體并購大年，全球半導體行業硝煙彌漫，各家芯片廠商都試圖通過并購的方式獲得更先進的技術，或者借機掌握更大的市場份額。與全球市場半導體的繁榮形成鮮明對比的卻是我國的半導體行業屢屢被卡脖子。

自2018年中美貿易摩擦加劇后，美國對中國實施了嚴苛的技術禁令。當年4月美國商務部首次宣布將對中興實施為期七年、直至2025年的技術禁售令，禁止美國公司向中興直接以及間接出售零部件、商品、軟件和技術。

2019年5月，美國政府將華為列為“實體名單”。同年的六月，四家中國公司和一家中國研究所包括中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術、無錫江南計算技術研究所也被美國列入到了實體清單。此后美國又陸續將中國的一些半導體公司列入實體清單。

2020年5月，美國再次對華為發起了史上最嚴厲的制裁，使得包括臺積電在內的一大批采用了美國技術的公司，都無法在繼續給華為提供芯片設計和制造服務。這直接導致華為自主設計的麒麟芯片斷供，華為不得不獨立榮耀，求得一線生機。

中美間的貿易戰讓國人真正認識到，在半導體行業，中國與世界先進水平之間的技術差距到底有多大。但是差距的存在并非短期，被卡了這么多年脖子為何依然沒有實現半導體突圍，這其中存在著復雜的原因。

事實上，半導體作為高精尖科技行業本身就是一個龐雜的產業生態，其工業難度和對規模的要求決定了半導體并非簡單的一家公司就能夠實現設計生產制造的全流程。半導體行業的繁榮從來就離不開人才、資源、市場、技術等多方面的原因。

在全球化的今天，半導體行業本身需要各國的合作才能實現上下游產業鏈的運作。但是如今中國受到美國的制裁，半導體上下游產業鏈任何一個環節的斷裂就會直接導致被卡脖子。目前想要以一國之力掌握半導體產業的全部環節，實現半導體的國產化，其難度可想而知。

難點之一首先在技術的全面落后。我國半導體行業在材料和設備、設計和制造方面均落后于世界半導體發達國家，美國對華為半導體的限制也主要是卡在這幾個部分。

華為的海思有比較強大的IC設計能力，在國內的半導體行業中能列入前兩名。但是由于缺乏配套的材料、設備、和制造產業鏈，受到美國的限制也只能束手無策。差距最大的設備方面也就是光刻機，我國目前較為先進的上海微電子光刻機人停留在90納米的量產水平。世界頂尖工藝已經突破了5納米。其中差距之大令人遺憾。

難點之二在于巨頭的封鎖，世界半導體巨頭在自身發展到一定的實力時，就開始使用各種手段來限制后來者維持壟斷狀態。

手段之一是低價傾銷，半導體巨頭憑借著成熟的量產線和龐大的資產往往能夠通過低價傾銷的方式來限制后來者的發展。而后來者受限于技術且量產成本高昂，往往很容易在這種低價傾銷中失去市場。我國的半導體公司紫光展訊就曾受到美國高價格戰的絞殺。

發動專利戰也是常用的手段，巨頭們憑借著專利積累向新入局的半導體公司發動專利戰，拖垮新入局的半導體公司。中國的中芯國際在發展之初就受到了臺積電的專利戰打擊，被嚴重拖慢了發展速度。

難點之三是國內混亂的半導體投資市場，從投入上看，半導體工廠投入周期較長，所需資金量大，動輒幾十億上百億的資金讓融資的壓力極大，容易形成爛尾。

在華為接連受到美國制裁之后，半導體的重要性越發的凸顯，一時間半導體成為科技熱點。各地政府、企業盲目投資了很多半導體項目，但是由于缺少技術、人才、配套的產業鏈。這些新投資的項目根本沒有什么進展。很多時候政府投資的資金都打了水漂，比如典型的武漢弘芯和南京的德科碼。遍地的爛尾項目浪費政府的資金也打擊投資人對半導體行業的信心。

差距過大，但并非毫無希望。雖然在半導體整體產業方面，我國的技術相對落后，但是半導體產業更新換代速度快。并且就目前來看，半導體的制程工藝已經接近天花板很難有繼續進步的空間。這也啟示我國的企業可以在別的領域重點突破，使一部分的半導體技術能達到國際領先的水平，如發展AI芯片等產業。

當然尋求新發展領域并不能忽視差距，就當前而言半導體“國產化”依然是未來的一大趨勢。目前國內半導體行業各項技術難題的解決不亞于“航空母艦”的制造。但是要明白的一個事實是：“航空母艦”我們已經造出來了。
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