面對半導體行業的兩大巨頭合并，有人歡喜有人憂，估計除英特爾之外的廠商都希望，博通和高通可以合并，這對整個半導體行業來說也并不是什么壞事。對于英特爾的憂慮便是如果博通收購高通，將嚴重影響它在半導體的地位。

　　一個強勢拒絕，另一個揚言不會放棄，博通和高通這對半導體行業新冤家間的收購大戲也許剛剛開場。

　　美國當地時間本周一，高通以“大大低估價值”為由拒絕了博通總計1300億美元的收購要約。高通在發給記者的回應中強調，首席執行官（CEO）史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）及其團隊所執行的策略能夠為高通股東創造遠遠高于收購提議所帶來的價值。

　　博通現任CEO陳福陽（HockTan）隨即表示，不會放棄這一并購，“我們仍然認為提出的收購要約對于高通股東而言最有吸引力，而我們也從他們的反應中得到了鼓勵，其中不少股東已經向我們表達了希望高通與我們討論收購要約的意向。”

　　多位了解這類合并案運作的業內人士對記者表示，現在還難以判斷高通的回應是面對危機時的對外姿態，還是代表了股東的真實想法，“畢竟資本MIANDUI和人心一樣難以預測。”

　　不過，高通在回應中還提到了“考慮到后續監管的不確定性”。很明顯，這筆總價超過千億美元的合并案必然會受到反壟斷部門的重點關注。

　　博通“圍獵”高通

　　約一周前，美國通信半導體芯片公司博通突然向高通提交收購要約，引發行業內外高度關注。

　　從體量和技術實力上看，兩者不相上下。在信息技術研究和分析公司Gartner的2016年半導體產業收入排名中，博通排名第五，高通第三。此外，兩家公司同是全球領先的移動互聯網處理器企業兼通訊領域底層專利霸主，也都是物聯網芯片企業。

　　曾經在博通工作過的王宣（化名）對記者表示，陳福陽絕不是省油的燈，他早就說過自己不是半導體圈內的人，但知道怎么玩報表，“陳福陽買下博通后直接漲價25%，如果客戶不同意則直接斷貨。華為這樣的大客戶，也被要求將未來一年的需求提前下單，才能保證老價格供貨。”

　　博通的回應則依然透露著高度自信。博通表示，Moelis＆CompanyLLC、花旗銀行、德意志銀行、摩根大通、美林銀行和摩根士丹利都是博通的財務顧問，并由Wachtell、Lipton、Rosen＆Katz（世界排名前列的律師事務所）和Latham＆WatkinsLLP（瑞生國際律師事務所）擔任法律顧問。

　　當然，除了資本的助力，博通的自信還來自于高通自身的困境。

　　王宣對記者表示，代表管理層利益的高通董事會拒絕要約符合預期。但高通的股權結構是非常分散的，排在前面的幾乎都是基金。他認為，在高通官司纏身、業績下滑的情況下，博通正是看準了基金經理們有見好就收的心態，才高調出手的。

　　高通發布的2017財年第四財季及全財年財報顯示，高通第四財季營收為59億美元，同比下降5%；凈利潤為1.68億美元，比上年同期的15.99億美元下降89%。而從2017財年來看，高通的總營收為222.91億美元，同比下降5%；凈利潤為24.65億美元，較上年同期減少57%。

　　并且從外部來看，高通的商業模式正在受到挑戰。

　　“高通之前的商業模式，可以說是用大量專利費的收入來補貼高昂的研發成本，因此技術始終能走在市場前列。然而，這個模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑戰，高通是按照手機整體價格收費，即使手機中高通的芯片只占總體成本很小一部分。”全球知識產權信息服務商智慧芽分析師陳子豪對記者表示，其與蘋果的官司也影響到了高通幾個季度的業績。

　　記者梳理發現，2014年對于高通來說是個分水嶺。2014財年，高通的營業收入為265億美元，凈利潤為79.7億美元。此后，高通的營收一直在減少，2017財年下降到223.91億美元。凈利潤方面，2015財年為53億美元，2016財年小幅上漲到57億美元，之后2017財年便下滑至24.65億美元。

　　“其實半導體行業并購加速的根本原因是毛利下滑，高科技明星即將下凡成普通零部件供應商。”王宣對記者表示，在追求規模效應的訴求下，即便是明星企業高通，也可能遭遇被收購的命運，“高通產品過于單一，業務太集中，這也是博通所看到的機會。”

　　“對于高通而言，被收購或許不是壞事。高通技術發展與商業模式目前處處受阻，如果能夠和博通合并，將以巨無霸形態在資本市場平步青云。”陳子豪對記者表示，博通對于收購高通是志在必得，博通在資本市場的經驗與操作可能很輕易地就將收購報價提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購價推高超過1500億美元。

　　半導體進入巨頭整合期

　　2000年以后，半導體行業的發展已經降速。Hock日前在分享半導體產業未來發展時表示，接下來十年，半導體很有可能從水平整合進入到上下游垂直整合。

　　事實上，隨著業績下滑，這兩年間半導體行業一直上演著極速并購。國際半導體產業協會（SEMI）近日公布的報告顯示，2015年，半導體公司的并購交易額超過600億美元，2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元。該協會表示，2016年似乎是并購狂潮的高峰期。這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規模和競爭力。

　　2016年公布的并購交易共60多宗，49宗在當年已并購結束。其中三宗交易占年度并購交易總額75%以上，包括安華高（Avago）以370億美元并購博通（目前的博通為安華高并購之后沿用的原名）；軟銀320億美元收購半導體知識產權提供商ARMHoldings；西部數據以190億美元收購Sandisk。

　　SEMI稱，預計2017年全球半導體行業有12項交易將會完成，價值超過930億美元。2017年收購的最大并購交易預計為高通和恩智浦半導體之間之交易，價值470億美元，也是高通公司歷史上最大的并購交易；價值第二高的交易是亞德諾（AnalogDeviceInc.）和凌力爾特（LinearTechnologyGroup）之間148億美元的交易。僅這兩筆交易就占了2017年全球交易總量的66％。

　　該協會表示，多年來，設備和材料供應商之間的半導體供應鏈的并購活動一直在進行。隨著設備制造商、代工廠商和無晶圓廠商之間的整合，進一步的價格壓力和更艱難的談判可能會給供應商帶來壓力，使其擴展到提供可持續增長可能性的鄰近和新興市場。

　　不過，如果博通和高通的交易達成，2017年的并購交易規模將遠遠超過該協會的預測。

　　“資本市場雖貪婪殘酷，但是市場的力量是最有效率的制度安排。你要是干得不好，就可能被收購，有一條鞭子始終在管理層身后準備著。”王宣對記者說。

　　巨頭間的整合仍面臨另一個風險要素：反壟斷監管。

　　高通在其回應中稱“還考慮到后續的監管不確定性”。很明顯，這指的是這個超千億美元合并帶來的反壟斷審查風險。更不必提，在過去3年中，高通自己就已經由于經營行為或是商業模式，被包括中、美、歐在內的世界主要司法轄區的競爭執法機構輪番調查，接連收到了中國、日本、韓國等重要市場的天價罰單。

　　不論以何種標準，超過1000億美元的天價并購，必將進入反壟斷監管的視野，并獲得重點關注。

　　中國商務部新聞發言人高峰11月9日在例行發布會答記者問時表示，商務部已注意到相關報道，從目前資料來看，該項交易尚處在磋商的階段。

　　歐盟委員會（下稱“歐委會”）負責競爭事務的委員瑪格麗特·韋斯塔格則透過其新聞官對記者第一時間回應稱，目前無法評論，還沒有收到此項交易的申報。“是否需要向競爭委員會通告，這是企業自己的任務。”她說。

　　在中國，商務部主要負責經營者集中類的反壟斷審查。標準依據是2008年出臺的《國務院關于經營者集中申報標準的規定》（下稱《規定》）。按照《規定》，“通通”合并應事先向國務院商務主管部門申報，未申報的不得實施集中。

　　歐盟方面的情況也是類似，根據歐委會給記者發來的相關材料，歐盟合并控制規定：兩家公司全球營業額超過50億歐元；每家公司在歐洲區域的營業額達到2.5億歐元，則該項交易必須向歐委會通報。