隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節點，半導體制造難度越來越大，Intel也不得不調整了Tick-Tock戰略，前不久發布的Kaby Lake已經是第三款使用14nm工藝的處理器了。14nm之后的10nm工藝延期到了明年下半年，再之后就是重大升級的7nm工藝，按最初的計劃它應該在2018年問世，不過之前有消息稱推到了2020年，現在可能進一步推遲到2021年——新工藝每推遲一年，Intel就要想法用同樣的工藝多推出一款處理器，榨干最后一滴價值。
　　從14nm節點開始，Intel升級新工藝的腳步就慢下來了，既有市場原因，也有技術原因，Intel也隨之調整了產品策略，在Tick-Tock之外又增加了一個“優化版”，架構、工藝沒變，但性能、功耗有所優化，今年的Kaby Lake就是這樣的優化處理器，它與200系芯片組在技術上相對目前的Skylake與100系芯片組沒多大變化，提升性能主要靠頻率增加。

　　按照之前泄露的消息，2017-2019年的處理器還有：

　　2017年：Cannonlake架構，10nm工藝

　　2018年：Icelake架構，10nm工藝

　　2019年：Tigerlake架構，10nm工藝

　　不過2018年14nm依然不會退市，Intel不知怎么又搞出了“咖啡湖”（Coffee Lake）處理器，這樣14nm工藝就要戰四代了。到了2020年，這應該是7nm工藝開始量產了，但是最新消息顯示2020年Intel的7nm還有可能沒準備好，可能要到2021年才有機會。

　　還有一點要注意的是，即便是到了7nm工藝，Intel對EUV工藝依然持保守看法，不會像三星、TSMC那樣使用EUV工藝，估計是留給未來的5nm工藝發大招。

　　至于AMD和好基友GlobalFoundries，他們就沒這么麻煩了，因為直接跳過10nm工藝，直接殺向7nm工藝，不過GlobalFoundries的7nm工藝也沒有明確的時間表，估計也是在2020年左右啟用。

　　處理器大廠美商AMD 于 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對于修改協議后，也將有利于臺積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。

　　根據 AMD 公布的內容表示，最新修改協議的內容，主要在于 AMD 未來可以下單給其他晶圓代工廠。意思也就是未來到 2020 年第 4 季為止，AMD 在 14 納米制程上不再以格羅方德為唯一供應商，也可以下單給其他的晶圓代工廠商。對此，AMD 也將從 2016 年第 4 季起，到 2017 年第 3 季為止，分期到支付 1 億美元給予格羅方德，做為修改協議的代價。

　　業界人士指出，AMD 之所以會 6 度修改協議的主因，在于 AMD 處理器與繪圖芯片的出貨量不如預期，使得當時承諾給格羅方德的晶圓代工數量難以達成，最后才不得不修改協議內容。而且，除了修改晶圓供應協議之外，AMD 也同意由阿布達比穆巴達拉發展公司旗下全資子公司 West Coast Hitech L.P. ，于 2020 年 2 月底前認購 AMD 發行的認股權證。而此 2 項決議的 3.35 億美元支出，AMD 將在 2016 第 3 季財報中認列。

　　事實上，由于格羅方德原本就是 AMD 的晶圓制造部門。所以，兩家公司在 2009 年分家后，AMD 當時就承諾以格羅方德為主要晶圓代工廠。而根據 AMD 的原本計劃，新一代的主力產品 Zen 架構處理器，與 Polaris （北極星） 架構繪圖芯片，都預計采用由格羅方德的 14 納米制程進行代工生產。但是，在修改協議后，未來 AMD 將可以轉單給與格羅方德 14 納米制程相容的其他廠商代工。這樣的協議，甚至還包括了下一代的 Vega （織女星）架構的繪圖芯片。