今天，Globalfoundries（簡稱GF）宣布無限期停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。考慮到GF這幾年來營收及盈利狀況，停止燒錢的尖端工藝投資對他們來說也是合情合理的選擇。

在GF退出7nm及更先進工藝研發之后，AMD表示自家產品路線圖不受影響。宣布將CPU及GPU全面轉向臺積電（TSMC）公司，

實際上，AMD很看重7nm工藝，希望借此擴大其在高性能領域的優勢。在GF正式宣布退出7nm工藝代工業務之前，AMD就宣布將部分7nm產品轉交給臺積電代工制造。其7nm產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年發布的7mn服務器CPU已經在臺積電流片。

AMD表示，和臺積電在7nm制程的合作相當順利，并且早期硅片中已經見到出色成效。不出意外的話，首款7nm GPU產品就是臺北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2顯存。同時，明年的7nm EPYC之后，消費級桌面的7nm也將跟上，每瓦性能將達到之前的2倍。

AMD指出，在數年前，他們就決定采用靈活的光刻工藝選擇。在7nm選擇臺積電的同時，AMD還會繼續加強與GF在鑄造層面的合作，包括對12nm/14nm的新投資，以確保對當下Ryzen、Radeon GPU和EPYC產品的支持。

殃及IBM

GF退出7nm工藝，AMD并不是這件事最大的受害者，或許IBM才是，GF之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器，這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。

藍色巨人IBM在半導體制造行業也是有深厚技術積累的，32nm節點上AMD使用的SOI工藝就來自IBM合作研發，SOI晶圓被認為比標準晶圓工藝先進半代水平。早些年間IBM也是有自己的晶圓廠的，Power處理器也是自產自銷，不過IBM的晶圓業務也變成了一個沉重的負擔，2015年最終將晶圓業務及技術、專利賣給了GF公司，GF公司還獲得了IBM公司15億美元的補貼，并達成了晶圓供應協議，GF將成為IBM處理器的代工廠。

IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個核心，最高頻率可以達到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產的。在上周的Hotchips會議上，IBM還公布了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術。

不出意外的話，IBM的Power 10處理器將會使用GF公司的7nm工藝生產，2020年的時候GF的7nm工藝早就應該成熟量產了，但是現在隨著GF退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。

在7nm及以后的節點上，有計劃有實力推進的廠商只剩下三家了——英特爾、臺積電及三星，英特爾可以排除，IBM要么選擇三星要么選擇臺積電，不過這兩家的問題在于他們并沒有制造高性能CPU的經驗，臺積電早些年的時候倒是代工過X86處理器，也為AMD代工過16nm的APU處理器，現在又拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU工藝上至少比三星更進一步。

IBM現在還沒有公布具體的選擇，好在Power 9處理器還要改進兩年多時間，現在也沒必要這么著急，而AMD則是打算今年底率先出貨7nm GPU的，所以第一時間就公布了更換代工廠的決定。