（電子發燒友網報道 文/黃山明、章鷹）據最新消息顯示，有外媒報道，臺積電代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880萬片，而臺積電之后不再給華為生產麒麟芯片了。按照正常使用情況，880萬片麒麟9000，最多夠用3個多月。同時近期又有消息爆出，華為的新款平板電腦也將采用麒麟9000芯片，這將對本就存貨不多的麒麟芯片造成一定影響。

與此同時，8月17日，美國商務部宣布對華為采取進一步的限制措施，直接結果是華為無法從外部直接或間接的購買芯片，這就導致，當華為用完自己的手機庫存芯片以后，手機端產品將面臨無芯可用的局面。

2019年華為業務占比情況（圖源：華為）

從華為2019年的財報中可以發現，其中消費者業務營收達4673億人民幣，同比上漲34%，而手機業務占據消費者業務的絕大部分。失去了手機市場將對華為造成重大影響。

目前來看，中國大陸半導體行業發展與國際頂尖水平有較大差距，當臺積電已經宣布將進行3nm制程的量產時，大陸的晶圓代工廠中芯國際在工藝上還停留在14nm，但中芯國際受限于美國禁令，在得到許可前無法為華為代工。而最先進且完全自主的技術在上海微電子手里，制造工藝僅為90nm，是臺積電15年前的水平，在手機業務上基本無法為華為生產有競爭力的芯片產品。

和利資本創始管理人孔令國認為，華為今天遭遇的芯片困境，正是過去中國芯片業發展的路徑寫照。他表示，在十幾年前半導體行業不景氣，大家都認為是一個夕陽產業，中國才有較大機會實現超車，但是當時中國沒有這么做，一方面市場本身是殘酷的，從投資方到政府都認為行業不景氣，沒必要砸太多錢進去；另一方面半導體行業的全球化分工成熟，企業對高通、聯發科等廠商的芯片產品很滿意，因此國內手機廠商都認為自己沒必要跟進。現階段的貿易摩擦給國內帶來更多國產替代的機會，國內廠商開始尋找能夠實現中高端芯片自主可控的供應商，華為應該就是其中之一，為這些供應商帶來更多試錯和成長的機會。

當時判斷半導體行業屬于夕陽產業的結論錯了嗎？

從技術角度來看，芯片生產壁壘極高，后進者可能面臨行業巨頭的降維打擊，投入巨額資金研發的芯片產品無法在價格上與頭部企業成熟產品競爭，很難收回成本。同時芯片行業屬于技術驅動型產品，技術換代所帶來的的競爭優勢非常明顯。

一方面芯片壁壘較高，投資較大，另一方面技術迭代快速，但研發周期較長，很可能生產出來就已經落后。同時國外的芯片可以直接購買，讓許多企業都可以順利的購買到最先進的芯片，這也讓國內的半導體企業更無立錐之地。

但以此就來證明半導體行業是夕陽產業的結論有些過于武斷。

從需求端來看，在沒有替代技術和產品代替半導體芯片之前，所有電子設備都離不開芯片，這意味著市場一直都在。同時在進入信息化時代后，電子產品也迎來了需求大量上升。從這一點來看，半導體行業仍處于成長期。

但從另一個角度來看，半導體發展已經逐漸逼近物理極限，摩爾定律也快要失效，突破越來越難，誰也不知道行業何時陷入停滯，那這個時候在半導體投入大量資本是否真的值得就需要考量了。

“做投資和做企業都必須看清楚兩點：1、危機；2、機遇。”上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士指出，“中美貿易戰給華為的發展帶來了危機，國際上的一些人對中國半導體發展不斷加大限制條件，造成國產芯片被迫自主獨立發展，國家花大力氣投資，形成一個個的興奮點和機遇。但是這些點的突破，本身是依賴以美國技術為主的半導體產業鏈。”

這也意味著在半導體領域的突破，是站在美國技術基礎之上的，想要實現完全的技術自主，需要投入的資金和時間成本將是天量。

回到華為，無法進行先進芯片的生產，無法通過直接或間接的方式購買高端芯片，最終的結局只能放棄手機業務了嗎？

華為手機業務的幾種可能

9月23日，華為輪值董事長郭平在華為全聯接大會上演講稱，持續的打壓給華為的經營帶來了很大的壓力，求生存是公司的主線。作為華為2019年營收三大塊之一的終端業務，手機業務受到芯片短缺未來發展將會受到很大影響。要實現滿血復活，手機業務的走向是關鍵問題之一。郭平公開表示，高通公司已經向美國商務部提交供貨申請，如果美國商務部批準，華為愿意使用高通的芯片。這是實現手機業務持續的權宜之計，看似妥協，也是求生存的必須。

此前，AMD、Intel已經獲得了對華為的供貨許可證，而高通是最早申請的一批，同時高通與華為已經有了長期合作，眾多華為中低端機型都采用了高通芯片，高通也不希望放棄這一市場。并且一旦獲得供貨許可，高通還能獲得華為高端機型的訂單。但是，如果高通獲得供貨許可，那么意味著美國方面對華為的打壓策略將失效。當然，即便高通無法通過許可向華為供貨，無非是更堅定華為自主研發的決心而已。

此外，臺積電也在積極申請向華為代工，雖然希望不大，但如果申請通過，一切針對華為的封鎖也將宣告失敗，華為又能重新回到手機領域的領先地位。

另一方面，近期英偉達傳出將收購Arm，可能對華為也將造成巨大影響，雖然華為已經買斷了Arm的V9，但是IP如果無法更新，那么未來技術只能越來越落后，架構的限制也將極大影響華為的手機業務。類似于當年TI的OMAP5仍然采用A15架構，雖然性能強勁，但對比高通，跟不上市場，無法做到迅速開發讓手機快速上市，便只能遺憾退出。

同時近期華為哈勃也在加緊芯片產業鏈的投資，最近又投資了一家南京的激光雷達芯片公司，其投資的公司已經達到15家。

投資國內半導體公司是為了未雨綢繆，同時在近期國內掀起了對于半導體企業投資熱潮，但在摩爾定律逐漸失效的當今，大規模投入到半導體產業，是否會陷入到當年美蘇“星球大戰”的陷阱之中猶未可知。

另一個可能：云手機

隨著5G的逐漸普及，通訊技術的快速發展，未來大部分計算可以在“云端”實現。前段時間華為發布了云手機“鯤鵬”，阿里也發布了云電腦“無影”，這都是對未來云端產品的探索。

而在承載云端計算的超算方面，我國已經實現了完全自主，在近期發布的全球超級計算機Top500榜單中，中國部署的超級計算機數量達226臺，占總體份額超過45%，蟬聯全球第一。

數據來源：Top500

由于超級計算機對體積并沒有限制，因此對于芯片的工藝制程要求并不高，并且在芯片、操作系統甚至指令集上實現了完全自主，所以在超算上并不存在“卡脖子”的情況。

企業完全可以通過工程方法將手機、電腦的計算能力交給云端，屆時這些產品對于芯片的需求也不會太高。這樣也能避免將資金全部投入到傳統芯片行業，阻礙對未來高科技發展的影響。

當然，想要達到對大量數據的快速處理速度以及適應高速的網絡，需要用到5G芯片，中芯國際未來的N+1工藝或許可以完成。不過，云端產品目前不是主流，它能否成熟還有待觀察。

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