作為國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU 領(lǐng)域的持續(xù)深耕者，國(guó)芯科技在汽車電子芯片賽道再傳捷報(bào)——截至 2025 年 9 月 30 日，公司汽車電子芯片累計(jì)出貨量突破 2000 萬(wàn)顆。這一里程碑背后，是國(guó)芯科技堅(jiān)持不懈地在汽車電子芯片領(lǐng)域尤其是在中高端汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)突圍，為中國(guó)汽車供應(yīng)鏈提供了一個(gè)經(jīng)得起考驗(yàn)的 “國(guó)芯方案”。

12大產(chǎn)品線系列化布局：覆蓋全場(chǎng)景，構(gòu)建技術(shù)與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)

國(guó)芯科技圍繞汽車電子核心應(yīng)用場(chǎng)景，打造覆蓋 “基礎(chǔ)控制 - 高端智能”、“MCU芯片- 數(shù)模混合芯片-DSP芯片” 的產(chǎn)品矩陣，由12條車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品線包括：汽車域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、動(dòng)力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤芯片、車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片、安全氣囊芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片和智能傳感芯片等支撐的產(chǎn)品覆蓋度國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，且各系列芯片均實(shí)現(xiàn)性能對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭、功能適配多元場(chǎng)景，自主可控與創(chuàng)新并重且多數(shù)集成國(guó)密算法的“國(guó)芯特色”，并以技術(shù)與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)在多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。

核心技術(shù)創(chuàng)新突破：聚焦技術(shù)前沿，拓展應(yīng)用邊界

1. 48V 混合信號(hào)芯片領(lǐng)域突破

順應(yīng)新能源汽車電氣架構(gòu)向 48V 升級(jí)的趨勢(shì)，公司推出業(yè)界首發(fā)的 48V 安全氣囊點(diǎn)火芯片 CCL1800B，填補(bǔ)了該領(lǐng)域技術(shù)空白。以此芯片為基礎(chǔ)搭建的 48V 混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)初步成型，憑借更高功率承載、更優(yōu)能效表現(xiàn)和更強(qiáng)功能安全保障，支撐后續(xù)多應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)新能源汽車48V應(yīng)用電子電氣系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新突破。

2.CCFC3009PT 開源RISC-V高端 MCU 芯片邁入AI時(shí)代

針對(duì)汽車輔助駕駛和跨域融合需求，公司 高端AI MCU CCFC3009PT 芯片已進(jìn)入流片階段。CCFC3009PT 是國(guó)芯科技面向汽車輔助駕駛與跨域融合需求研發(fā)的高端車載 AI MCU 芯片，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其采用 22nm RRAM 先進(jìn)工藝與 RISC-V 架構(gòu)多核 CRV6 CPU（6 主核 + 6 鎖步核，支持靈活配置），運(yùn)行頻率達(dá) 500MHz、預(yù)計(jì)算力超 10000DMIPS，核心亮點(diǎn)在于深度植入 AI 能力，內(nèi)置獨(dú)立 NPU 子系統(tǒng)并通過(guò) “硬件加速 + 工具鏈適配” 深度整合，大幅降低車載 AI 功能開發(fā)門檻，同時(shí)創(chuàng)新融合 NPU 單元與 RRAM 工藝、前瞻性探索存算一體技術(shù)，為高階車載 AI 任務(wù)儲(chǔ)備關(guān)鍵技術(shù)，該芯片性能媲美英飛凌 TC49X 和瑞薩 U2B 系列且更具性價(jià)比，支持 AI 功能拓展與可預(yù)測(cè)性維護(hù)，精準(zhǔn)適配雷達(dá)信號(hào)處理、電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制、域 / 區(qū)域控制器等核心車載場(chǎng)景，契合新能源汽車智能化、域集成化升級(jí)下對(duì)高算力、高可靠性芯片的需求。

市場(chǎng)拓展取得顯著進(jìn)展：重點(diǎn)客戶廣覆蓋，高端場(chǎng)景突破顯著

在國(guó)產(chǎn)替代政策與汽車“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化” 轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)下，國(guó)芯科技緊抓機(jī)遇，憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力實(shí)現(xiàn)了“整車廠 +零部件廠商” 重點(diǎn)客戶的廣覆蓋，2025年1-9月汽車電子芯片業(yè)務(wù)收入達(dá) 7998.26 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)73.52%，核心場(chǎng)景量產(chǎn)裝車成果顯著。

1. 48V 混合信號(hào)芯片領(lǐng)域突破

整車廠商：已進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽（含上汽通用、上汽通用五菱）、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、北汽等傳統(tǒng)車企，以及小鵬、理想、賽力斯、廣汽、江淮、金龍、哪吒等新能源 / 新勢(shì)力車企供應(yīng)鏈，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各廠商主流車型。

零部件廠商：公司與埃泰克、經(jīng)緯恒潤(rùn)、科世達(dá)（上海）、弗迪科技、弗迪動(dòng)力、弗迪電池、長(zhǎng)江汽車電子、歐菲智能、易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、松原安全、法雷奧等國(guó)際國(guó)內(nèi)Tier1模組廠商保持緊密合作，同時(shí)與濰柴動(dòng)力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控、凱晟動(dòng)力等多家發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作，形成“整車-零部件-芯片”的產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作。

2.應(yīng)用場(chǎng)景全面突破：從基礎(chǔ)控制到高端智能，量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大破

基礎(chǔ)控制場(chǎng)景：車身網(wǎng)關(guān)、安全氣囊、儀表等成熟領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)——車身與網(wǎng)關(guān)控制芯片覆蓋國(guó)內(nèi)主流新能源和傳統(tǒng)燃油車等，廣泛應(yīng)用于奇瑞、比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安、吉利、北汽、長(zhǎng)城、理想、小鵬、賽力斯等主機(jī)廠主流車型上。安全氣囊MCU單點(diǎn)裝車超 400 萬(wàn)顆，車規(guī)級(jí)信息安全芯片裝車超400萬(wàn)顆，儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片穩(wěn)定供貨。

高端技術(shù)場(chǎng)景：域控制、線控底盤、動(dòng)力總成、安全氣囊點(diǎn)火等高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破 ——CCFC3007PT在頭部主機(jī)廠ZCU和車身域控、CCFC3008PT在VCU、CCL1600B在安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)批量出貨，CCFC3007PT實(shí)現(xiàn)動(dòng)力電機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)、線控底盤裝車，配套通信芯片CIP4100B也在線控底盤裝車試用，聲學(xué)DSP芯片在智能座艙獲得裝車，以上產(chǎn)品的裝車和批量出貨逐步打破國(guó)外廠商在高端技術(shù)場(chǎng)景的壟斷，也凸顯了公司產(chǎn)品的重要地位。

“MCU+” 方案賦能：打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，降低客戶成本

國(guó)芯科技突破傳統(tǒng)“單一芯片供給”模式，以 “MCU+”方案化服務(wù)整合配套芯片，形成系統(tǒng)級(jí)解決方案，降低客戶BOM成本與開發(fā)難度，核心方案覆蓋汽車關(guān)鍵場(chǎng)景，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著。

1.域控解決方案：高集成、高安全、支持無(wú)感升級(jí)

核心配置：以 CCFC3007BC（PowerPC 架構(gòu)，多核協(xié)作）為核心域控芯片，搭配通信接口與存儲(chǔ)單元，按 Grade1/Evita-Full/ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

核心優(yōu)勢(shì)：內(nèi)置大容量存儲(chǔ)，支持硬件 AB Swap 與無(wú)感 OTA 升級(jí)（無(wú)需停機(jī)更新）；集成 CAN/LIN/Ethernet 多接口，實(shí)現(xiàn) “一芯多能”，優(yōu)化硬件集成度；支持國(guó)際算法與國(guó)密算法，保障數(shù)據(jù)安全。

應(yīng)用場(chǎng)景：智駕域、動(dòng)力域、底盤域、車身域控制器，已進(jìn)入多家客戶域融合控制器開發(fā)項(xiàng)目。

2.安全氣囊解決方案：全棧國(guó)產(chǎn)化，覆蓋全場(chǎng)景需求

核心配置：“MCU（CCFC2012BC /2016BC /3008PC）+ 點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)（CCL1600B /1600BL）+ 加速度傳感器（CMA2100B）” 套片方案，全面覆蓋不同車型對(duì)點(diǎn)火回路和安全需求。

核心優(yōu)勢(shì)：MCU 覆蓋 ASIL-B/D 等級(jí)，點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)支持多路線回路控制（4/8/12/16路），內(nèi)置開路 / 短路檢測(cè)；主電源失效時(shí)可通過(guò)備用電源保障氣囊點(diǎn)爆，同時(shí)記錄碰撞數(shù)據(jù)用于事故分析；打破國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)核心芯片全國(guó)產(chǎn)化。

應(yīng)用場(chǎng)景：傳統(tǒng)燃油車、新能源車安全氣囊 ECU，多廠家批量供貨。

3.線控底盤解決方案：高冗余、精準(zhǔn)控制，適配線控化趨勢(shì)

線控制動(dòng)方案：CCFC3010PT（ASIL-D，多核并行處理）+CCL2200B（14 路電磁閥驅(qū)動(dòng)，ASIL-D）雙芯片集成，支持高精度電流控制閥，提升制動(dòng)壓力控制精度。

線控轉(zhuǎn)向方案：以 CCFC3008PC 為核心，支持安全狀態(tài)切換，具備故障安全（Fail-Safe）與故障運(yùn)行（Fail-Operational）能力，集成 CAN/LIN 接口，提供冗余保障。

核心優(yōu)勢(shì)：降低方案 BOM 成本，適配 EHB One-box/Two-box、SBW 等線控底盤核心場(chǎng)景，獲頭部底盤廠商定點(diǎn)。

4.車載音頻解決方案：高階音效，簡(jiǎn)化開發(fā)流程

核心配置：以 CCD5001（12nm 工藝，6.4GFLOPS 算力）為核心，集成音頻接口與算法模塊。

核心優(yōu)勢(shì)：支持主動(dòng)降噪（ANC /RNC）、聲場(chǎng)調(diào)節(jié)（主駕 / 全車聲場(chǎng)）、隨速補(bǔ)償（車速提升自動(dòng)增音量）；適配多家頭部算法供應(yīng)商，提供零代碼開發(fā)工具與 OTA 備份升級(jí)；同時(shí)支持藍(lán)牙 / Carplay 通話回聲消除、低速行人報(bào)警音功能。

應(yīng)用場(chǎng)景：汽車音頻放大器、音響主機(jī)、數(shù)字駕駛艙，2025 年 3 月已啟動(dòng)量產(chǎn)。

5.動(dòng)力總成解決方案：分場(chǎng)景適配，自主可控

燃油車方案：以 CCFC2017BC（ASIL-B）/CCFC3007PT(ASIL-D)為核心，內(nèi)置大容量存儲(chǔ)與高速差分總線，支持曲軸 / 凸輪軸信號(hào)精準(zhǔn)處理，實(shí)現(xiàn)燃油噴射與點(diǎn)火精準(zhǔn)控制，提升發(fā)動(dòng)機(jī)效率。

新能源車方案：CCFC3007PT/3011PT（ASIL-D）組成多電機(jī)集成方案，支持多通道電流 / 電壓采樣與三相驅(qū)動(dòng)信號(hào)生成，實(shí)現(xiàn) VCU 與 MCU 單板集成，減少硬件模塊數(shù)量；具備動(dòng)力輸出控制、能量回收管理功能。

核心優(yōu)勢(shì)：核心芯片國(guó)產(chǎn)化，保障供應(yīng)鏈安全，已在重型發(fā)動(dòng)機(jī)、乘用車 ECU 批量應(yīng)用。

6.新能源 BMS 解決方案：精準(zhǔn)監(jiān)控，安全防護(hù)

核心配置：以 CCFC3008PC（ASIL-D/Evita-Full）為核心，集成 BMU、CMU 與傳感器模塊。

核心優(yōu)勢(shì)：支持電芯電壓 / 溫度 / 電流實(shí)時(shí)監(jiān)控，SOC 估算誤差≤3%；具備電芯動(dòng)態(tài)均衡（防止過(guò)充過(guò)放）、熱失控預(yù)防（異常溫度預(yù)警）功能；支持硬件 AB Swap 與 OTA 升級(jí)，已通過(guò) PV 測(cè)試并量產(chǎn)。

應(yīng)用場(chǎng)景：新能源汽車動(dòng)力電池管理系統(tǒng)，CCFC201X產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。

7.汽車電子信息安全解決方案：高等級(jí)認(rèn)證，全生命周期防護(hù)護(hù)

核心配置：以 CCM4202S（EAL5+、國(guó)密二級(jí)、AEC-Q100 認(rèn)證）為核心，集成加密算法與安全防護(hù)模塊。

核心優(yōu)勢(shì)：支持 RSA/AES 國(guó)際算法與 SM2/SM3/SM4 國(guó)密算法；具備電壓 / 溫度 / 頻率多維度防御，抵抗侵入式 / 非侵入式攻擊；適配 Linux / 安卓系統(tǒng)，提供標(biāo)準(zhǔn) sdf 中間件，快速集成到智能座艙、T-BOX 等場(chǎng)景。

應(yīng)用場(chǎng)景：智能座艙安全、C-V2X 通信安全、OTA 安全，CCM4202S 已在頭部主機(jī)廠批量供貨。

“MCU+”式方案既降低了客戶成本，亦提升了公司產(chǎn)品附加值與客戶粘性，真正實(shí)現(xiàn)了客戶與公司的互利共贏，是國(guó)芯科技方案創(chuàng)新的成功典型。與此同時(shí)， 國(guó)芯科技與經(jīng)緯恒潤(rùn)、東軟睿馳等企業(yè)聯(lián)合推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解決方案，加速 “中國(guó)芯 + 中國(guó)軟件” 車用底層解決方案落地，目前已獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，進(jìn)一步鞏固了公司在國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

而今，我們立于2000 萬(wàn)顆汽車電子芯片出貨的里程碑下，這是公司戰(zhàn)略執(zhí)行、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品布局與市場(chǎng)開拓協(xié)同發(fā)力的成果。未來(lái)，國(guó)芯科技將持續(xù)深耕汽車電子芯片領(lǐng)域，進(jìn)一步強(qiáng)化 “MCU+” 方案化服務(wù)能力，推動(dòng)域控制、輔助駕駛、智能傳感等更多高端芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，為我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁 “芯” 動(dòng)力，堅(jiān)定不移地走向下一個(gè)里程碑！