華為去年采購5000萬顆高通芯片，預計出貨會達到2.7億部
當地時間7月20日，YahooFinance播發了對華為CEO任正非的部分采訪實錄。任正非在采訪中透露，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然采購了5000萬顆高通芯片。今年，公司授權消費者業務可以采購足量的高通芯片，而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部（年剛破2億臺）。
在被問及如何看待與Intel、高通、美光等在內美國公司的未來伙伴關系時，任正非表示，如果美國政府允許這些公司繼續供貨，我們會繼續向他們購買產品，盡管某些領域我們已經開發出可以取而代之的競品。
任正非表示：“如果美國公司不再供應我們，我們的生產將來也不會有停止的一天，相反我們還會提高產量。今年我們新招了6000名員工，現在華為沒有威脅了，產品越先進風險就越低。”不過，公司仍致力于可以繼續保持合作伙伴關系。
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原文標題：任正非：今年新招了6000名員工，手機預計出貨2.7億臺
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