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熱點新聞

1、華為麒麟芯片Q3出貨量接近為0

市場研究機構Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手機AP（應用處理器）市場報告，聯發科連續8個季度在全球智能手機芯片組市場份額第一，華為海思麒麟芯片出貨量愈加接近于0。

備受關注的華為海思原本在一季度還有1%份額，第二季度降為0.4%，但第三季度已經幾乎為0。這意味著華為已經清空了海思麒麟芯片的庫存，而由于美國禁令的存在，華為也無法從臺積電、三星等代工廠獲取芯片。

2、蔚來數據泄露：承諾對用戶損失承擔責任，客服稱不會主動賠償

蔚來12月21日早間在港交所公告，2022 年 12 月 20日，公司得知 2021 年 8 月之前部分中國用戶信息及車輛銷售數據在網上被第三方違法出售。蔚來已在中國就該事件發布公開聲明，其中提供了解答用戶就數據泄露事件疑問的專門熱線及郵箱地址。

針對用戶數據泄露一事，蔚來汽車客服人員表示，不會做出主動賠償，但“對因本次事件給用戶造成的損失承擔責任。”蔚來客服同時表示，如近期遇到涉及蔚來的陌生來電，需小心謹慎，勿透露個人信息。就數據泄露一事，蔚來創始人、董事長、首席執行官李斌在蔚來官方社區致歉。李斌表示，“保護好用戶信息安全是我們的責任，我們沒有做好，向大家深表歉意，會對此次事件給用戶帶來的損失承擔責任。我們會協同有關部門深入調查此次事件，對竊取和買賣此次事件相關數據的違法犯罪行為追查到底。我們不會與不法行為妥協，也請大家及時提供線索。”

產業動態

3、傳臺積電扣留俄羅斯客戶處理器芯片并拒絕退款

據外媒報道，俄數字發展部官員Maksut Shadayev表示，一批已制造完成的俄羅斯處理器芯片被困在國外，無法運抵該國，已經對國產電腦服務器等研發產生了負面影響。此前曾有報道稱，臺積電拒絕將已代工完成的Baikal和Elbrus處理器發運至俄羅斯，該公司目前仍未恢復相關產品的代工和發運，也沒有就未完成的訂單向俄羅斯客戶退還款項。

外媒稱，目前尚不清楚臺積電以何種理由持有現成批次的處理器而不發給客戶。數字發展部官員表示，2022年生產了15000臺基于俄羅斯CPU的計算機和8000臺服務，“如果訂購和生產的那批俄羅斯處理器能夠發貨，我們今年（2022 年）會有更多產量。”

4、強推USB-C接口后，歐盟新法規或使手機可拆卸電池回歸

在強制要求所有智能手機、平板電腦和筆記本電腦使用 USB Type-C 充電端口之后，歐盟（EU）現在已經就新的法律法規達成一致，旨在使電池更加可持續和可重復使用。這項新法規將給消費科技公司和電池制造商帶來一系列新的挑戰，因為新法律涉及整個電池生命周期，包括材料提取、工業生產和處置。

新的歐盟法律將適用于在歐盟銷售的所有類型的電池，其中包括電子設備中使用的電池、工業電池、汽車電池，以及兩輪車和電動車（EV）中使用的電池。從 2024 年初開始，歐盟的電池制造商將必須報告產品的總碳足跡，從開采到回收過程。

5、郭明錤：蘋果公司可能將取消或延后預計在 2024 年量產的 iPhone SE 4 計劃

天風證券分析師郭明錤發文指出，Apple 可能將取消或延后預計在 2024 年量產的 iPhone SE 4 計劃。

郭明錤表示“我認為這是因為中低端 iPhone 出貨持續顯著低于預期（如 SE 3、13 mini、14 Plus），加上 SE 4 改采全面屏設計勢必會導致成本/售價上升，故 Apple 可能需要重新審視 iPhone SE 4 的產品定位與投資回報率，此外，降低不必要的新產品開發費用也有助于公司應對 2023 年全球經濟衰退的挑戰。”

6、奧迪正逐步淘汰燃油車，2029年起所有工廠均能生產電動汽車

據報道，德國豪華汽車制造商奧迪正“全力以赴”發展電動汽車，該公司宣布，計劃在 2029 年前在其全球所有工廠生產純電動汽車。此舉不僅將降低生產成本，而且還將幫助該汽車制造商實現其先前聲明的到 2033 年逐步淘汰所有燃油車型的目標。

奧迪希望其所有工廠都能生產電池驅動的汽車，其將在未來幾年投資 5 億歐元（約 36.95 億元人民幣），以簡化其生產汽車的方式，使其工廠電氣化，并培訓世界各地的員工制造電動汽車。

7、第十一代本田思域HATCHBACK上市

據東風本田消息，12月20日第十一代思域 HATCHBACK 上市，售價 14.59 萬元 — 17.99 萬元。據介紹，第十一代思域 HATCHBACK 定位為“全擎運動轎跑”，提供 240TURBO 和 e:HEV 雙動力版本。

燃油版全系標配 240TURBO 缸內直噴渦輪增壓發動機，最大功率 134kW，最大扭矩 240N?m，搭配新型“G-Design Shift”CVT 變速箱。此外，面向電動化時代的出行需求，第十一代思域 HATCHBACK e:HEV 還搭載本田“e:HEV 強電智混”的全新技術成果 —— 第四代 i-MMD 雙電機混合動力系統。官方稱，該系統擁有更接近于電驅的澎湃動力特性，同時也極大降低了油耗，WLTC 綜合工況下油耗最低可至 4.61L / 100km。

新品技術

8、微星推出 H610 Thin Mini-ITX 主板：支持 12/13 代酷睿

繼華碩 Pro H610T 之后，微星也推出了支持英特爾第 12/13 代處理器的 Thin Mini ITX 主板。該款型號為 H610TI-S01 的主板尺寸為 17cm*17cm，配備了 HDMI 2.1、Displayport 1.4、四個 USB 3.2 端口（包括一個 Type C）、千兆網絡（Realtek）和一個用于外部 19V 電源適配器的 DC 插孔。

9、三星宣布首款12納米級DDR5 DRAM開發成功，速度達7.2Gbps

三星電子宣布，已成功開發出其首款采用 12 納米（nm）級工藝技術打造的 16Gb DDR5 DRAM，并與 AMD 一起完成了兼容性方面的產品評估。三星表示，這一技術突破是通過使用一種新的高介電（high-k）材料來增加電池電容，以及改進關鍵電路特性的專利設計技術而實現的。

三星數據顯示，結合先進的多層極紫外（EUV）光刻技術，新款 DRAM 擁有三星最高的 Die 密度（Die density），可使晶圓生產率提高 20%。基于 DDR5 最新標準，三星 12nm 級 DRAM 將解鎖高達 7.2 千兆每秒（Gbps）的速度。

投融資

10、瞻芯電子完成數億元Pre-B輪融資，用于義烏SiC晶圓廠的持續擴產

上海瞻芯電子科技有限公司宣布完成數億元Pre-B輪融資，由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本（上汽集團旗下私募股權投資平臺）在管基金聯合領投，星航資本持續加注，同時獲得陽光電源、愛士惟、錦浪科技、浙江創智、華強創投等戰略機構鼎力加入。

據悉，本輪融資資金將用于瞻芯電子義烏SiC晶圓廠的持續擴產、運營以及研發的持續投入。瞻芯電子成立于2017年，致力于開發碳化硅(SiC)功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產品，并圍繞碳化硅(SiC)功率半導體應用，提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。

11、華創新材獲超7億元戰略融資，系鋰電銅箔生產商

近日，安徽華創新材料股份有限公司獲超7億元戰略融資，投資方包括毅達資本、寧德時代、億緯鋰能、國軒高科、欣旺達、冠宇科技等。

華創新材成立于2016年，專業從事超薄高端鋰電銅箔的研發、制造、銷售，公司的銅箔產品主要應用于新能源汽車動力電池、數碼與儲能電池領域。目前，該公司產品規格包含4μm-10μm鋰電銅箔，覆蓋全品類高端動力鋰電市場，是國內為數不多的具備4.5μm極薄銅箔規模化量產能力的銅箔生產企業。今年，華創新材又成功超前研制出3.5μm極薄鋰電銅箔。