顆Cortex A55效率核心。 為中端芯片，聯(lián)發(fā)科并沒有激進(jìn)地采用A76（麒麟980、驍龍855），不過聯(lián)發(fā)科透露，其在研的下一代核心會(huì)上，不妨期待。 GPU方面比較另類，MTK棄用了Mali，而是
2018-12-13 09:28:23
2918 從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看，聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對(duì)比了Helio X20以及高通MSM8996（驍龍820）的規(guī)格，從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示，驍龍820采用四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置了兩顆
2015-05-15 09:22:331462 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 日前，來自韓國(guó)媒體的消息首次披露了麒麟950處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，不僅顯示該款處理器采用了16nm制程和A72架構(gòu)，以及裝載Mali-T880 MP6圖形芯片，而且Geekbench 3測(cè)試成績(jī)無論單核還是多核的表現(xiàn)，都完勝驍龍820和三星Exynos 7420處理器。
2015-08-18 07:19:205146 2015年智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對(duì)手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會(huì)。
2015-11-13 07:14:00775 近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預(yù)期、推升營(yíng)收可望超標(biāo)，也激勵(lì)了聯(lián)發(fā)科昨（22）日股價(jià)強(qiáng)彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場(chǎng)漲幅收斂，以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:081172 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271679 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 在Geekbench 4.0的測(cè)試中，可以看出在市面上五大主流芯片中，麒麟960的得分無論是單核還是多核，都要超過聯(lián)發(fā)科X25、三星Exynos 8890以及高通驍龍821，只是在單核性能上不及變態(tài)
2016-11-11 14:15:054650 
今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版，其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
回顧過去的幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時(shí)運(yùn)不濟(jì)”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場(chǎng)原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10）也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。
2017-02-27 07:56:58827 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905G采用的只是A76架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上并沒有驍龍865那么出色，其中特別是在游戲表現(xiàn)上，二者的差距非常巨大
2021-07-22 07:58:49
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評(píng)測(cè)中心的性能測(cè)試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
Exynos 8890和驍龍820都已經(jīng)發(fā)布，與兩者相比，Kirin 950目前在那些方面處于落后呢？
2015-11-16 08:41:256885 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 華為的麒麟920一鳴驚人，幫助它在高端市場(chǎng)打開了局面，不過隨后的麒麟930性能并沒有足夠的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，去年采用該款芯片的華為P8、mateS都沒能實(shí)現(xiàn)mate7的輝煌，新一代的麒麟950，但是再次被高通的驍龍820和三星Exynos8890輾壓。
2016-08-16 18:19:512836 貼吧上曝光了將于11月3日發(fā)布的魅族Pro6s安兔兔配置截圖，但看上去在硬件配置上相比Pro6沒有任何變化，仍是聯(lián)發(fā)科X25處理器，攝像頭也沒有傳說中的升級(jí)，外形上也沒有任何的改變。
2016-10-28 15:28:241729 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
處理器哪家強(qiáng)？安卓陣營(yíng)中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實(shí)際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實(shí)際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級(jí)版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 近日，魯大師公布了2017年第一季度移動(dòng)處理器榜單，以處理器CPU和GPU的成績(jī)平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名，國(guó)產(chǎn)海思麒麟960排名第二，聯(lián)發(fā)科X20排名第十，CPU總分30110，GPU總分42716。驍龍625排名第二十，CPU總分27199，GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079963 
作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 說到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373179 驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。麒麟950并不是簡(jiǎn)單的CPU，嚴(yán)格的來說應(yīng)該稱之為SOC芯片，包含了的CPU
2018-01-07 09:45:4154064 驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”麒麟950（Kirin 950）并不是簡(jiǎn)單的CPU，嚴(yán)格的來說應(yīng)該稱之為SOC芯片，包含了的CPU
2018-01-10 18:07:0332804 
Helio X20(3.55%)、驍龍652(3.21%)、聯(lián)發(fā)科Helio P10(2.65%)、麒麟950(2.38%)、驍龍660(2.05%)。
2018-01-10 19:36:01729 
高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺(tái)主要停留在1500-2500元的價(jià)位段之間。
2018-01-11 09:40:3336301 
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 一款好的手機(jī)，往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:128508 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 VR市場(chǎng)正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場(chǎng)第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過高通的驍龍821將可以為移動(dòng)VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式發(fā)布了最新的武器－－驍龍835，性能相較驍龍821提升25％，捍衛(wèi)了它作為移動(dòng)VR市場(chǎng)最強(qiáng)芯片的位置。
2018-02-20 22:51:006813 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 目前，網(wǎng)上對(duì)于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的，也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評(píng)論中的呼聲也能夠體會(huì)到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī)，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動(dòng)處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進(jìn)行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點(diǎn)的節(jié)奏，因?yàn)橄聜€(gè)月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項(xiàng)測(cè)試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 近日，OPPO召開了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216 7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺(tái)，其綜合成績(jī)達(dá)到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。
2019-07-31 08:32:2331966 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破，面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990 5G、高通驍龍865＋驍龍X55破有競(jìng)爭(zhēng)力。
2019-12-25 13:50:289369 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714379 
的Mali-G52MP6 GPU（標(biāo)準(zhǔn)的Mali-G52最高僅支持到MP4），其綜合性能可以全面超越驍龍730G和聯(lián)發(fā)科Helio G90T，成為
2020-08-24 11:23:4515857 步入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目，并以全新的天璣（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1000和天璣1000L，分別應(yīng)對(duì)旗艦級(jí)（麒麟
2020-08-24 11:28:062193 
目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。
2020-08-11 10:12:1230970 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計(jì)， 2個(gè)A76大核（2.05GHz） ， 6個(gè)A55小核（2.0Ghz），GPU型號(hào)為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 麒麟950綜合相當(dāng)于驍龍820左右，或稍微差一些，因麒麟950并不均衡，cpu挺強(qiáng)，但gpu圖形能力卻又和麒麟820差很多，比較省電，麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆
2020-11-17 14:56:0589475 麒麟810的總體性能和驍龍730十分接近。 它的al算力已經(jīng)超過了驍龍855。 挺不錯(cuò)的總體來講是領(lǐng)先麒麟970的。更別說麒麟950了。
2020-11-17 15:06:5619830 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 驍龍820和天璣820哪個(gè)更強(qiáng)？ 在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中，處理器是最重要的組件之一，因?yàn)樗鼪Q定了手機(jī)或平板電腦的性能和功耗。在目前的市場(chǎng)上，有兩個(gè)主流處理器：高通的驍龍820和聯(lián)發(fā)科的天璣820，它們都被
2023-08-17 11:45:452697 等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機(jī)芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對(duì)比，來探究哪個(gè)更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機(jī)芯片，采用
2023-08-17 11:45:568439 麒麟820和驍龍778g哪個(gè)好？ 隨著移動(dòng)設(shè)備的不斷發(fā)展，人們對(duì)于手機(jī)的需求也在不斷提升。在手機(jī)市場(chǎng)上，可以說是千奇百怪，隨著各大廠商的競(jìng)爭(zhēng)激烈，也出現(xiàn)了不少主流的芯片廠商。其中比較受歡迎的就是華為
2023-08-29 17:19:4321802 麒麟820和驍龍695哪個(gè)好？ 麒麟820和驍龍695是目前市場(chǎng)上兩款廣泛使用的手機(jī)處理器，它們?cè)谔幚硭俣取D形性能、功耗管理和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)方面都有不同的特點(diǎn)。在這篇文章中，我們將重點(diǎn)介紹這兩款處理器
2023-08-29 17:27:3110078 麒麟820和驍龍870參數(shù)對(duì)比 作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，華為和高通各自生產(chǎn)了一系列高性能芯片，分別命名為麒麟系列和驍龍系列。隨著手機(jī)市場(chǎng)的日漸競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯片的性能水平引發(fā)了廣泛的關(guān)注。本文將
2023-08-29 17:27:349959 著不同的優(yōu)劣勢(shì)，今天我們就來詳細(xì)比對(duì)一下這兩款處理器的性能。 一、處理器的架構(gòu) 處理器架構(gòu)對(duì)于處理器的性能運(yùn)作有著至關(guān)重要的作用。驍龍820采用的是Kryo架構(gòu)，基于ARMv8-A指令集，它是一款64位的處理器，集成了高通Adreno 530GPU，性能相對(duì)較強(qiáng)。而聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場(chǎng)上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級(jí)
2023-08-31 17:19:003165
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