半導體新聞：

　　1、充電樁核心芯片成功量產 可用于LED照明領域

　　一塊手機SIM卡大小的芯片，卻能承載超過700伏的電壓，導通電阻僅有30毫歐，實現高效低耗的電能轉換。這就是新能源汽車充電樁的“心臟”MOSFET（金屬氧化物半導體型場效應管）。近日，記者從蘇州東微半導體公司了解到，新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片已成功量產，打破國外廠商壟斷。

　　近年來，國內新能源汽車發展迅猛，俗稱“快充”的直流充電樁已經遍布高速公路、停車場。直流充電樁一般由通信模塊、開關電源模塊及控制模塊等構成。其中，MOSFET是開關電源模塊中最核心的部分，是實現電能高效率轉換，確保充電樁穩定不過熱的關鍵器件。

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　　2、日本地震致索尼傳感器工廠停工 手機廠將再一次遭缺貨危機？

　　日本熊本縣發生6.5級地震，造成9人死亡900多人受傷。這次受災不僅對當地人民來說是個悲劇，還有可能影響一些科技公司的運營。別的不說，索尼公司的CMOS傳感器工廠現在已經停工，受損情況暫不清楚。萬一受損嚴重的話，勢必會影響傳感器生產，要知道之前因為索尼傳感器缺貨，國內手機廠商已經遭遇過供應危機了。

　　索尼的傳感器在智能手機行業地位非同一般，市面上大部分中高端手機都在使用索尼傳感器，千元級及以內的手機多使用三星傳感器。去年國內手機行業就遭遇過一次索尼傳感器供應危機，有消息稱索尼最高級別的客戶當時也只能拿到50%的需求，前十名的客戶甚至可能完全拿不到供貨。

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　　智能硬件：

　　1、全球最厚鈦合金手機Vernee：6GB內存/十核心！

　　一家國產廠商Vernee也將推出自己的6GB內存手機，命名為“Apollo”（阿波羅）。

　　該機采用全金屬設計，造型頗有華為Mate 8的風格，尤其是背部的雙圓形攝像頭、閃光燈位置、指紋識別幾乎如出一轍。

　　現在有外媒給出這款手機的真機后殼，并給出消息顯示，這款手機不僅是全金屬，而且采用了厚達2mm的鈦合金，這一厚度要比普通金屬后殼手機厚2-3倍。

　　鈦合金因其質感出眾、硬度高、重量輕、耐腐蝕等特點，大多應用于深海潛艇、航天科技及奢侈品領域。因價格昂貴，手機行業很少采用，這次Vernee也是下了血本了！

　　硬件方面，該機也相當大膽，除了6GB內存，它還搭載了聯發科Helio X20十核心處理器，5.5寸2K壓力傳感觸摸屏、128GB存儲（擴展未知）、2100萬像素主攝像頭（索尼IMX230）、800萬像素前置攝像頭、USB Type-C接口、安卓6.0操作系統。

　　2、三星的將給iPhone供應OLED屏

　　近期，消息人士透露，三星電子旗下顯示屏部門已同蘋果簽約，將向蘋果每年提供1億塊5.5英寸OLED顯示屏。

　　可以預見的是，在不遠的將來，包括LGD、JDI和富士康在內的幾家公司將會共同爭取蘋果二級供應商的位置。

　　不過有一點可以確定，當我們看到iPhone搭載OLED屏幕時，絕對不會是iPhone 7這款今年年內鐵定要出的機型。

　　之前，有消息來源表示蘋果將在明年的iPhone 7s上使用OLED屏幕，這一時間點比之前流傳的2018年才上OLED的時間要早很多。這樣的說法也是有一定依據的，因為按照蘋果的升級策略，尾綴帶S的機型升級幅度一般都會比較大，配備OLED的可能性也將變得非常高。

　　3、Intel發布超低功耗平臺Apollo Lake：H.265/VP9硬解碼

　　Intel今天正式發布了下一代超低功耗平臺“Apollo Lake”，基于14nm工藝，擁有新的x86位架構和新一代核顯核心，面向一體機、迷你機、筆記本、平板機等等，將在今年下半年登場。
　　Intel目前的低功耗平臺有兩套Braswell、Cherry Trail，基于14nm工藝、Airmont CPU核心、第八代核顯核心，具體產品有Atom、奔騰、賽揚三個系列，熱設計功耗最高6.5W，場景設計功耗最低僅僅2W。

　　Apollo Lake工藝沒變，但是CPU核心升級為Goldmont，核顯也升級為第九代，但是具體規格沒有公布，只是說多媒體方面增加了HEVC H.265、VP9的全程硬件解碼，不像以前那樣是軟硬混合解碼了，因此會更加省電。

　　新平臺還支持雙通道DDR4、DDR3L、LPDDR4/3內存（可以混搭），存儲方面支持SATA、PCI-E x4、eMMC 5.0，還支持USB Type-C（USB數量也更多）。

　　AR/VR：

　　1、 華為首款VR眼鏡發布
　　華為發布了首款VR眼鏡。這款眼鏡支持將華為Mate和P系列手機插入VR眼鏡設備，體驗上百款游戲、電影、圖片等虛擬現實內容。如果在VR使用過程中手機收到電話、短信等，用戶也可以直接在VR設備中接聽、回復。此外，這款眼鏡支持700度以內的近視度數調節，近視患者可以更方便地體驗VR。

　　物聯網：

　　1、日立投入1000億日元研發物聯網技術

　　據《日本經濟新聞》4月18日報道，日立制作所4月14日宣布將在美國設立“物聯網（IoT）”相關基礎技術研發中心。將在3年內投入約1000億日元的開發費。將推進與大數據解析等有關的技術開發，不僅向客戶企業銷售設備，還將提供服務。力爭構筑包括咨詢在內的新型制造業的收益模式。

　　新機構“Service Platform Business Unit（BU）”的總部將最早于5月上旬在美國加利福尼亞州圣克拉拉市開設。與過去3年相比，將把投資額擴大30%。將錄用當地的技術人員，2016年度內構筑200人體制。開發通過物聯網使人工智能和大數據解析等得以活用的基礎技術。