今日電子芯聞：博通或將收購Brocade；受惠于中國半導體市場，東芝逐漸走出低潮期；環球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意；兆芯處理器實現量產 將進入消費級市場；可穿戴設備市場需要突破的三大瓶頸；AR公司的五種商業類型；華為Mate9國行版發布時間確定；樂視新機曝光，搭載聯發科Helio X20。

早報時間

| 半導體

1、博通或將收購Brocade

網絡設備制造商博科（Brocade）當前正在商討對外出售事宜。據悉，博科的對外出售進程已處于最后階段。

該消息稱，芯片制造商博通目前是博科的潛在收購方之一。不過目前尚未有交易達成，博科的出售談判仍可能會無功而返。

獲得博科的網絡設備業務，可能對博通這樣制造交換器芯片的配件制造商具有一定吸引力。收購博科能夠讓買家在開發數據中心設備，滿足云計算需求時扮演更多的角色。

通過一連串的并購交易，博通首席執行官Hock Tan已讓公司市值達到670億美元。他此前曾表示，將會在市場中進行更多的并購交易。博通目前已在生產支持網絡交換器和控制存儲設備的芯片，上述業務也是博通收入的主要來源。

2、受惠于中國半導體市場，東芝逐漸走出低潮期

根據彭博社的報導，受惠于于儲存芯片以及硬盤業務的營收成長，加上撙節計劃的奏效，日本最大半導體生產公司東芝 （Toshiba） 于 31 日將公司 2016 上半年度（4 月到 9 月）的預期營業利益上調 36%，達到 950 億日元，似乎已經完全走出過去因作假帳所造成的經營低潮期。

根據報導，東芝在聲明中表示，除了上調 2016 年上半年的預期營業利益之外，還同時微幅上調了上半年的預期營收，從 2.55 萬億日元上調至 2.58 萬億日元。根據彭博社的統計資料顯示，市場分析師平均預計，東芝 2016 年上半年的營業利益為 620 億日元，營收為 2.57 萬億日元，而東芝的聲明明顯高于市場預期。因此，受此消息推動，東芝股價 31 日在東京證券交易所上漲了 1.4%。按照計劃，東芝將于 11 月 11 日發布公司 2016 年上半年財報。

這是自 2016 年 8 月以來，東芝第 2 次上調預期營收狀況。之前，東芝在 9 月底曾經對 2016 上半年的業績預期作出上調，并預計公司將在 6 季以來首次達到獲利的狀況，這些都歸功于對中國半導體市場銷售良好的協助。東芝日前把 2016 年上半年的營業利潤從 300 億日元上調至 700 億日元，且營收預期自 2.47 萬億日元，調升到 2.55 萬億日元的水準。

業界分析指出，由于近來中國智能手機廠商積極推出大容量內存的機型，因此帶動東芝業務主力的 NAND 閃存銷售暢旺。此外，年底銷售商機也帶動電腦和游戲機用硬盤需求成長。而且，東芝在 2015 年為止實施的樽節計劃，已經總計裁員超過 1.4 萬名員工，使得固定費用有所減少。加上透過出售白色家電與部分半導體業務，使得公司加速業務重組，讓財務狀況逐漸回穩。

3、環球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意

目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）計劃，已經取得美國外國投資委員會 （ CFIUS ） 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。

根據環球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉及國家安全顧慮。而且，依據反壟斷改進法適用之審查等待期間已屆滿，本案也同時獲得德國反壟斷主管機關針對此收購案的審查核準。因此，兩家公司將可繼續進行下階段的合并事宜。

此外，環球晶圓與 SEMI 也于 31 日宣布，兩間獨立的代理投票公司 Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建議 SEMI 的股東，于 2016 年 11 月 7 日即將召開的股東會上，投票支持環球晶圓收購案。

環球晶圓日前宣布，將以現金 6.83 億美元 的金額，透過其百分之百持有之子公司，收購 SEMI 包括現有凈債務在內的全部流通在外普通股。根據協議，SEMI 股東每 1 股將可獲得 12 美元現金。而本交易若在 SEMI 股東會上順利通過，則預計于 2016 年 12 月 31 日前完成。

未來，兩家公司合并完成之后，環球晶圓加上 SEMI 的月產能，12 寸晶圓將達到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺寸晶圓將達到 83 萬片的規模，總月產能將占全球市占 17% 的比率，使得環球晶圓將一舉成為全球前 3 大的晶圓生產供應商。

4、兆芯處理器實現量產 將進入消費級市場

在第18屆中國國際工業博覽會上，兆芯開先ZX-C處理器奪得金獎。相關人士告訴記者，繼政府采購市場之后，接下來兆芯將進軍消費級市場。

兆芯實現進口替代

2012年左右，上海兆芯集成電路有限公司、聯想集團、高研院和華力流片等4家單位，聯合承接了打造國家科技重大專項國產桌面通用處理器的重任。

當時，中國桌面處理器市場被英特爾壟斷。因此，兆芯團隊選擇了重點攻關X86架構的處理器。2014年，兆芯首次推出基于X86架構的ZX-A雙核處理器。2016年，兆芯自主設計研發的開先ZX-C四核處理器實現了量產。

開先ZX-C四核處理器采用28nm制造工藝，主頻2.0GHz，具備2MB高速緩存，功耗低至18W，兼容Windows、Ubuntu以及中科方德、中標麒麟、普華等國產操作系統。開先ZX-C+ 四核還加入了由兆芯自主研發的高速國密算法指令。該指令更安全，還能大幅提升運算速度。

上海兆芯集成電路有限公司副總經理傅城透露，兆芯開先ZX-C已經供應聯想電腦，并通過政府采購，進入辦公電腦市場，今年上半年實現萬臺的產量，后續將向消費級市場進軍。

聯想長風科技有限公司常務副總經理王洪武介紹，預計今年底、明年初，兆芯將推出ZX-D處理器，該處理器將實現芯片設計、制造均在中國完成。

上海兆芯公司規劃：從2016年起，爭取3年內累計生產100萬套ZX-C，從而實現1/100的進口替代。

進入消費級市場

進軍消費級市場是兆芯下一個目標。在本屆工博會上，上海兆芯集成電路有限公司攜自主創新成果——開先、開勝系列國產X86處理器、各類桌面整機和服務器、VR解決方案，以及基于兆芯ZX-2000芯片的廣電VR 4合1整體解決方案亮相工博會“信息與通信技術應用展”，吸引了各界觀眾關注了解。

開勝ZX-C+ 8核處理器可完美支持VR游戲流暢運行，展會現場搭建的兆芯平臺VR游戲體驗區更是人頭攢動，場面十分火爆。

基于兆芯ZX-2000芯片的廣電VR 4合1整體解決方案也同臺亮相。該解決方案整合內容采集、終端顯示、家庭3D以及VR一體機四大功能于一身。現階段，該解決方案已經支持360度全景視頻的直播和點播業務，未來將拓展到3D VR游戲、VR網關等更多新型應用，為智慧廣電發展提供了全新的思路。

這一方案可針對3D全景視頻進行芯片級處理，以適應各類電視播放。如現場展示的，以全景攝像頭拍攝作為視頻源，通過基于兆芯ZX-2000芯片的廣電智能終端進行相應的編解碼，即可在3D電視上呈現出實時的3D全景視頻。即使是普通的電視，該方案也可將3D內容源解析為紅藍3D加以呈現，從而使普通電視瞬間化身為3D電視。

| 可穿戴

可穿戴設備市場需要突破的三大瓶頸

據前瞻產業研究院《中國可穿戴設備行業市場前景與投資分析報告》顯示，今年二季度全球智能手表出貨量為350萬部，同比下滑32%。三季度又暴跌51.6%，糟糕的業績表現，已讓可穿戴設備廠商面臨生死危機。如，昔日獨角獸Jawbone從巔峰跌落谷底，股票價值被投資方下調至1美分/股。國產可穿戴設備廠商小米同樣也在苦苦掙扎。

可穿戴設備行業發展時好時壞，到底還有哪些瓶頸需要去突破呢？

首先是可穿戴設備的傳感器，需要提及更小，能耗更低，保證電池能用數天。另外，對人體醫療方面還應當有更深層次的監控。

第二是與大數據結合。可穿戴設備必須要和云、大數據連接在一起。微軟十幾年前就曾經推出過智能手表，但那個產品與后臺是廣播式的連接，所以不是很成功。

三是工業設計，現場市場上的產品長得都差不多，功能也高度同質化，未來的可穿戴產品一定是漂亮、時尚的產品，而不是現在這個樣子。

要知道，如今的智能手環市場已經遇到了發展瓶頸期，因而智能手環的轉型之路迫在眉睫。如何轉型升級？首先的先解決以上三點。