為滿足客戶對40/45納米技術的需求，集團擬擴充位于上海的12吋晶圓廠的產能，由每月1.2萬件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬件12吋晶圓。集團亦目標今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術等新產品可開始投產，前景看好。

　　華天科技：屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位。

　　晶方科技：全球第二大WLCSP封測服務商，公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，該些產品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發。

　　同方國芯：同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主知識產權。

　　國家集成電路扶持政策最新動態

　　從去年九月頭一次透露國家有可能對集成電路推出史無前例的扶植政策至今已經過去半年，進展不能說沒有，不過距離真正實施好像依然比較遠。

　　最大的進展是國務院今年一月已經批準了集成電路產業扶植政策的綱要，作為新一屆政府的重點扶植領域已經被確認。

　　據傳工信部有關扶植政策的細則已經完成，未來一兩個月隨時可以發布，有些參與的公司或專家應當已經看過草案，不過工信部的扶植政策只規劃了扶植領域，具體實施辦法現在還在策劃中。

　　一點可以肯定的是最新的扶植政策將以股權基金為主，政府將成立專門的股權投資基金，通過入股、合資的方式對集成電路產業注入資金，當然之前的項目基金依然會存在，而且扶植力度也肯定更大。

　　繼北京出臺300億元集成電路產業基金后，上海、江蘇、深圳也將出臺百億產業基金，由政府牽頭，吸納社會資本。國家股權投資基金估計采用一樣的方式，可能會委托給某個國家投資機構或成立新的投資基金。

　　不過筆者得到的一個消息是投資基金可能會吸收更多專家作為評委，雖然政府的項目審批之前一直是專家評審，客觀的說效果并不好，其中很多專家教授距離產業很遠，本身從事的研究也難說國際前沿，項目專家評審制很容易成為滋生腐敗的溫床，作為股權投資基金如果依然以專家評審為主，更難以保證政府的投資收到最大效益，建議國家投資基金引進更多的企業家作為評審，甚至可以引進國際知名投資人，保證資金流向那些真正能夠提升國家集成電路水平的企業。

　　伴隨國家集成電路產業扶植基金的即將出臺，大陸集成電路產業的整合潮已經來臨，清華紫光在已經收購上海展訊后，收購RDA雖然遇阻，相信未來合并兩家公司的希望較大，大唐電信則重組聯芯、大唐微及與NXP的合資公司組建大唐半導體設計有限公司，2013年大唐半導體營收超過23億元，此外據說CEC也在整合集團內的集成電路設計公司，浦東科投已經向上海瀾起發出私有化邀約，可以想見未來幾年大陸會出現多家營收超過5億美元的集成電路設計公司。

　　大陸IC設計過去十幾年發展很快，不過現在卻遭遇發展的瓶頸，雖然已經或即將上市的公司超過十家，不過大多面臨上市即下滑的困境，反映出一億美元的營收對于大多數大陸公司是一道無法跨越的門檻，整合并購雖然可以增加營收，卻無法真正提高水平，至今為止雖然已經有展訊、海思年營收超過10億美元，其實距離達到國際領先的 50億美元依舊遙遠。

　　大陸集成電路遭遇的瓶頸主要體現在資金、專利和人才，作為新崛起的行業，集成電路高端人才極其匱乏，不僅沒吃過豬肉甚至沒見過豬跑，到海外設立分公司或直接吸納人才是唯一的出路，而專利則是擋在大陸集成電路產業國際化及做大做強的主要屏障，這些年大陸集成電路設計企業面臨的專利訴訟越來越多，提高自身水平、走出去適應國際化規則、參與國際標準的制定是必然的途徑。

　　專利、人才的困境需要一步步解決，資金困境應當是目前集成電路行業面臨的主要問題，這也是國家推出集成電路扶植政策的主因，不過沒有人才、管理、專利的保駕護航，再多資金并不足以保證中國集成電路產業水平的提升，因此國家扶植政策的有效實施是最大的決定因素，而專家制評審又可能是其中最大的風險所在，希望有關部門重視。