每年一屆的中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“IC峰會”）是集成電路產業界研討和交流的盛會，2020年中國（深圳）集成電路峰會將在10月30—31日在深圳華僑城洲際大酒店召開。

作為IC行業影響力深遠的大會，本次峰會將面向包括IC設計、制造、封測、應用等集成電路行業上下游全鏈條的專業人士，邀請國內外著名院士、專家學者、技術大咖和企業家圍繞IC關鍵核心技術與產業化、IC產業鏈生態建設和協同發展、未來技術發展與熱點應用、資本整合與產業模式創新、芯片與整機企業聯動等主題進行研討和交流，共同推動中國IC產業發展。高峰論壇上政府相關領導和專家將到會并做致辭、演講。

2019中國（深圳）集成電路峰會現場

2020年中國（深圳）集成電路峰會以“新時期，芯生態”為主題，以新時期創新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。IC峰會上將組織豐富的高峰論壇和多場專題論壇，企業展示創新案例、行業分析師共享全球趨勢、產業生態。

2020中國（深圳）集成電路峰會議分兩天舉行，第一天上午是高峰論壇，第一天下午和第二天上午是平行論壇。本屆峰會對參會人員資質實行審核制，觀眾通過峰會官網及報名鏈接預約報名，經會務組審核通過后，憑報名信息即可全程免費參與峰會。本次峰會規模盛大，覆蓋人群廣泛，專業性強，影響力空前，現場提供展覽陳列區，助力行業新銳更好的展示自己的實力。有新技術新產品想要獲得推介，也可聯系峰會籌備組委會。

峰會會務聯系人：

壽愛華（深圳市半導體行業協會），15919782026

李夢秋（會務服務），13828873860

峰會參與方式：

報名地址：https://sourl.cn/5ntqeZ

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