從全球市場來看來看，隨著5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業規模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業的發展。據資料顯示，2020年全球集成電路封測行業市場規模約為591億美元，同比增長4.8%。未來，受集成電路產能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預計到2023年行業規模將增長至743億美元。

從我國市場來看，隨著近年來行業消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數據中心的加速建設等因素均對集成電路封測行業形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務的價格水漲船高，疊加IC設計公司及晶圓制造企業的快速發展，我國集成電路封測行業市場規模快速擴張。據資料顯示，2021年我國集成電路封測行業市場規模為2763億元，同比增長10.1%。未來，在5G、智能網聯汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下，我國集成電路產業的市場需求仍將不斷增長。

集成電路產業是現代信息產業的基礎和核心產業之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業發展，國家及各級政府部門推出了一系列法規和產業政策推動行業的發展。另外，國家設立產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級，支持設立地方性集成電路產業投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。隨著行業內主要法律法規、發展規劃、產業政策的發布和落實，為集成電路產業的發展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測試企業創造了良好的經營環境，對集成電路測試企業的經營發展帶來積極影響。

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優化芯片性能和繼續降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯網、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產業提供了巨大的市場空間。