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深圳IC設計業產值超千億 2020年中國(深圳)集成電路峰會成功舉辦

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2020-10-30 23:33 ? 次閱讀
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(電子發燒友網報道 文/章鷹)10月30日,2020年中國(深圳)集成電路峰會(以下簡稱“峰會”)在深圳市南山區華僑城洲際大酒店隆重召開。在大會演講中,我們聽到深圳集成電路產業的許多最新數字。中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍指出,深圳是中國集成電路的后起之秀,2019年深圳IC產業總產值達到1300多億,其中IC設計業達到1098億,占到84%的份額。


圖:中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍

2010年到2019年,深圳集成電路設計的銷售從92億增長到1098.7億,增長了10.9倍,年均復合增長率30.75%,高于全國平均復合增長率10%,深圳的發展速度非常值得我們自豪。2019年比2018年增長了44.8%,過去10年中,深圳IC設計有8年占據全國第一的位置,從2010年只有16.7%到了2019年達到35.6%。實現了在全國三分天下有其一,海思半導體更成為全球設計業排名前三的企業

深圳前十大的IC設計公司分別是:深圳海思半導體有限公司、深圳市中興微電子有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、敦泰科技(深圳)有限公司、深圳市國微電子有限公司、深圳市中科藍訊科技有限公司、深圳市遠望谷信息有限公司、深圳市德名利電子有限公司、深圳市富滿電子集團股份有限公司。從銷售過億的企業來看全國去年238家,深圳有26家,深圳集成電路企業產業中設計業集中度高,擁有一批品牌效應的芯片產品。

本次峰會由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦,以“新時期,芯生態”為主題,以創新共贏、開放合為理念,聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。國內外著名院士,專家學者,技術行家和企業領袖匯聚一堂,覆蓋IC設計、制造、封測、應用等集成電路行業上下游全鏈條,深入探討和交流,共同推動中國IC產業創新發展。

深圳市人民政府副市長聶新平、深圳市人民政府副秘書長李卓文、廣東省科技廳二級巡視員周木堂、南方科技大學副校長張東曉院士、中國半導體協會行業協會常務副秘書長黃子河首先致辭,深圳市科技創新委員會主任梁永生,南山區科技創新局局長、南山區科協主席劉石明,中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍,南方科技大學講席教授、量子科學與工程研究院院長俞大鵬,芯謀研究首席分析師顧文軍,創維集團有限公司總工程師、創維集團智能系統技術研究院院長吳偉,上海微技術工業研究院CEO丁輝文出席峰會并作主題演講。

峰會不僅舉行了南方科技大學產業教授聘書頒發儀式和南方科技大學深港微電子學院“校企合作研究生聯培基地”、“產教融合實訓基地”兩個揭牌儀式,還舉行了國家“芯火”深圳雙創基地、國家集成電路設計深圳產業化基地、深圳市微納集成電路與系統應用研究院第一屆芯火殿堂精芯榜優秀芯片創新產品頒獎典禮。





集成電路作為信息技術產業的核心,在支撐社會經濟發展中發揮基礎性和戰略性作用。近年,隨著全球集成電路持續快速發展,特別是國內巨大的市場需求以及5G工業互聯網、人工智能、智能制造、汽車電子衛星導航、醫療電子等新興領域的發展,我國集成電路產業創新能力得到進一步提高。據中國半導體行業協會統計,2019年中國半導體產業銷售額為10131.4億元,同比增長10.1%。其中集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%,占半導體產業總值的74.6%。

2015-2019年中國集成電路產業銷售收入規模增長情況


本次峰會行業大伽云集,來自國家各地方集成電路設計產業化基地、國家和各地方行業協會、各地方園區的有關領導,以及行業有關專家、學者、企業家,新聞界媒體近1000人出席了此次盛會。與會人數和參展商創歷史新高,堪稱深圳歷年來最成功的集成電路行業盛會,將為進一步搭建IC行業交流平臺,把脈未來市場熱點與應用,促進集成電路技術創新與應用合作,推動集成電路產業、技術與資本對接、打造深圳成為微電子國際創新城市起到非常重要和積極的作用。

中國巨大的市場和基礎人才優勢可以讓我們整個半導體產業鏈的國產化速度大大加快,加上中國綜合國力的提高,如果能繼續加快推動全球半導體產業的健康發展,同時立足于掌握各環節的關鍵技術,中國半導體一定能夠快速健康發展。

同時,全球集成 電路產業鏈正在發生深刻變化,我國集成電路產業迎來了新 的挑戰和機遇,面臨著全面提升創新能力、優化產業鏈結構 的需求,我國集成電路產業將進入高質量發展的攻堅階段。

同天舉行的分論壇集成電路設計創新論壇 “芯火”生態及產業創新論壇、EDA研究及發展布局、集成電路供應鏈發展論壇、芯片安全技術論壇干貨滿滿,反響熱烈。峰會為期兩天,明天的分論壇有5G與物聯網發展論壇、 5G與先進電子材料發展論壇、安防半導體產業創新發展論壇、普迪飛云端半導體大數據分析論壇以及半導體上市企業線上投資者交流論,精彩繼續。

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