據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)成為2019年純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國(guó)無晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，該國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng) 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。
2016-12-29 07:28:05689 SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-07-12 08:17:061831 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 近段時(shí)間，各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財(cái)報(bào)，下游需求旺盛，晶圓產(chǎn)能緊張，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)三大代工廠將8寸晶圓線代工價(jià)格紛紛調(diào)高10%-20%。而8寸晶圓的主要需求端為功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等，MOSFET正是其中之一。
2020-08-26 06:24:007800 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長(zhǎng)率高于5%。
2017-12-02 07:15:008636 
受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道，南韓存儲(chǔ)器大廠 SK 海力士旗下為積極爭(zhēng)取未來中國(guó)境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購(gòu)英特爾的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403651 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 揚(yáng)杰電子，代工DFN,QFN,不分單，有需求聯(lián)系：QQ67217217
2015-07-21 13:29:59
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:191002 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。
2012-10-09 14:18:481015 
設(shè)計(jì)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。
2013-11-14 10:42:151460 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國(guó)
2016-12-21 09:30:561358 三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng) 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。
2016-12-29 01:23:11534 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%。
2018-01-16 15:54:577548 臺(tái)積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 進(jìn)入旺季，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上MOSFET等功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，均帶動(dòng)晶圓代工廠投片量明顯回升，全球晶圓代工展望樂觀。
2018-07-31 18:38:00647 成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)（MPW）。這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進(jìn)軍中小型企業(yè)代工市場(chǎng)，為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額之戰(zhàn)正式吹響號(hào)角。
2018-05-24 08:45:002480 面對(duì)全球的八英寸晶圓廠從去年到現(xiàn)在都一直處于產(chǎn)能滿載的狀況，有代工企業(yè)選擇購(gòu)買新的8英寸產(chǎn)線來滿足客戶的需求，也有轉(zhuǎn)向主流的12英寸產(chǎn)線。有分析認(rèn)為，晶圓代工廠的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉(zhuǎn)移，但還需要一個(gè)過程，企業(yè)需結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)適時(shí)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
2018-05-30 15:12:424119 
受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺(tái)積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng)；市場(chǎng)關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元，同比增長(zhǎng)5.32%。其中，中國(guó)大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場(chǎng)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2019-01-13 09:49:177483 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。
2019-03-29 15:35:329977 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 近些年，作為巨無霸級(jí)別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:531610 近兩年，SK海力士一直在加大存儲(chǔ)芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時(shí)向CIS和晶圓代工這兩個(gè)新業(yè)務(wù)方向進(jìn)軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243581 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 （綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛集微） 美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:011131 近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售需求的不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在繼2019年下降1％之后
2020-10-09 16:57:528819 
記憶體廠南亞科預(yù)期第4 季
需求可望穩(wěn)定，
晶圓代工廠臺(tái)積電更看好第4 季業(yè)績(jī)將續(xù)創(chuàng)歷史新高，顯示半導(dǎo)體業(yè)第4 季景氣可望淡季不淡，手機(jī)與電腦強(qiáng)勁
需求是主要?jiǎng)幽堋?/div>
2020-10-19 11:40:312064 ，第四季度的急單以及2021年報(bào)價(jià)漲勢(shì)將超過10％以上。8寸晶圓產(chǎn)能吃緊也引發(fā)了行業(yè)內(nèi)對(duì)新一波產(chǎn)業(yè)并購(gòu)布局的關(guān)注，曾經(jīng)的老舊破晶圓廠成為了當(dāng)下炙手可熱的并購(gòu)對(duì)象。 8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求今年受疫情影響，不少企業(yè)停工停產(chǎn)時(shí)間
2020-10-29 17:19:262625 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 供不應(yīng)求與漲價(jià)情勢(shì)，幾乎已確定將持續(xù)至2021年下半。 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺(tái)積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8寸代工報(bào)價(jià)，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊(duì)急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢(shì)也超乎
2020-11-24 16:47:413334 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:02:502867 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測(cè)端，使得封測(cè)產(chǎn)能也被擠爆，封測(cè)價(jià)格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價(jià)格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184729 隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！爱a(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了。”一芯片設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 在此前的報(bào)道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時(shí)間延長(zhǎng)，代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。 從最新的報(bào)道來看，晶圓代工漲價(jià)，有從 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓
2020-12-17 10:59:211817 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
不過，下半年晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，訂單已經(jīng)排到明年第二季底，8吋晶圓代工供不應(yīng)求情況將延續(xù)2021年一整年。由于訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電及世界先進(jìn)已針對(duì)第四季的急單及新增訂單漲價(jià)，平均漲幅約5～10％。
2020-12-29 15:17:422236 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)性和計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)，5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達(dá)95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁，目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價(jià)。
2021-01-06 15:23:432824 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況。因此，集邦咨詢預(yù)測(cè)，各大廠商運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)率，從而達(dá)到歷史新高。
2021-02-25 14:34:122821 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢(shì)確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競(jìng)逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得，將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:232413 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見的先例。 今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭(zhēng)搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:252520 當(dāng)下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272569 近日，SK海力士公司為了擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)決定計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲、服務(wù)器與智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片需求旺盛，SK海力士公司再次創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。
2021-10-29 14:41:082510 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強(qiáng)勁備貨的帶動(dòng)下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:3810783 
晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長(zhǎng)達(dá) 20 多頁的報(bào)告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，但芯片需求預(yù)計(jì)仍將受到消費(fèi)電子行業(yè)不確定性的影響，該報(bào)告涵蓋了晶圓代工行業(yè)的最新部署、下一代節(jié)點(diǎn)和技術(shù)路線圖以及產(chǎn)能擴(kuò)張和收入數(shù)據(jù)。
2023-09-28 15:18:12846 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:501518 三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎來行動(dòng)需求的回升，同時(shí)AI與高速運(yùn)算（HPC
2024-08-02 16:37:461305 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 三星電子宣布將于10月24日舉辦中國(guó)“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競(jìng)爭(zhēng)力。然而，原計(jì)劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 已全部加載完成
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