全球8寸晶圓代工產能炙手可熱，芯片大廠排隊加價大搶產能，第4季報價已全面喊漲，并掀起一波漲價效應。

新興應用及商機群起而生，加上5G時代來臨，對半導體需求持續成長，上游晶圓代工產能吃緊所引發的產業鏈供不應求與漲價情勢，幾乎已確定將持續至2021年下半。

據半導體供應鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業者均已上調8寸代工報價，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達40%，另外需求大增的12寸28nm制程，漲勢也超乎預期。

值得注意的是，半導體市況火熱，除了晶圓代工漲價，上游硅晶圓，以及封測與IC設計等也陸續跟進，其中，隨著全球車用市況回溫，需求逐步轉強，環球晶、合晶等8寸以下硅晶圓產能也宣告滿載，包括12寸在內，現貨價可望起漲。

8寸晶圓漲價離譜

在半導體方面，先前雖然車用市況疲弱不振，但終端消費性電子產品需求逆勢揚升，5G手機規格也大幅升級，半導體含量較4G大增3成以上，電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識別、ToF、傳感器IC與驅動IC等芯片用量明顯倍增。

但由于不少芯片僅需成熟制程量產，也使得8寸晶圓代工產能在上半年疫情危機與貿易戰危機之際仍意外吃緊，第3季起更已呈現供不應求市況，當時市場紛傳出晶圓代工廠將調升報價。

據半導體業者表示，由于8寸產能不足，短期也難以擴充，芯片企業紛加價搶購產能，因而確立了晶圓代工漲價走勢，包括GlobalFoundries（GF）、聯電、世界先進等面臨急單、大單涌入，第4季晶圓代工報價漲幅約10～15%，由于需求居高不下，眾廠產能擴增有限下，2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。

唯一的例外則是臺積電，該公司多將成熟與先進制程bundle在一起，已表示不會因短期供需問題，就調漲破壞合作關系。

此外，需求大增的12寸28nm制程漲勢也超乎預期，估計漲幅在20%上下。如臺積電28nm制程就有Sony、NXP，以及敦泰、奇景等大廠下單，近期還有高通、博通的轉單，聯電也有韓系OLED驅動IC等大單。

半導體業者指出，相較代工價格原本就較高的臺積電，已退出先進制程競賽的聯電，過去面臨同業價格競爭壓力，因此代工報價偏低，而今隨著產能供不應求，價格可望回復既有水平，毛利將顯著拉升。

IC設計、硅晶圓跟漲

值得注意的是，IC設計企業也因晶圓代工喊漲，成本墊高下，連動調漲價格。如聯詠、敦泰就依不同客戶與訂單而調整報價;而上游硅晶圓除了12寸原本就滿載外，8寸以下原本產能利用率僅7成，現也因全球車用市場回溫，需求急速攀升，產能也接近滿載，包括環球晶、合晶等2021年現貨價將全面起漲。

封測漲了再漲

封測方面，市場也傳出為因應報價揚升的IC載板等料件成本上升，且各式封裝訂單不斷涌入下，日月光等封測業者第四季已經陸續針對新訂單調漲價格20-30%，2021年初起將再調漲平均接單價格，增幅約5～10%。

半導體業者表示，隨著8寸晶圓代工產能不足，漲價勢不可擋，半導體產業鏈已掀起一波缺貨漲價潮，此情勢預估將至2021年下半，加上目前全球海空運報價持續飆漲，對于終端企業而言，近期勢將漲價以反映成本變化。

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