海外咨詢機構IC Insights最新研究報告指出 ，2017年全球八大晶圓廠商銷售額合計551.03億美元，同比增長9%，較2016年15%的增速有所放緩。這8家廠商2017年的市場份額達到88%，與2016年持平。

2017年晶圓代工市場由臺積電奪冠，銷售年增9%至322億美元，遙遙領先晶圓代工格芯(GlobalFoundries，原格羅方德)。臺積電去年銷售是格芯的五倍、更是第五名陸廠中芯國際(SMIC)的10倍。

全球前八大晶圓代工廠中，有三家是臺廠，除了龍頭的臺積電之外，還有名列第三的聯電、以及第六的力晶。2017年聯電銷售提高7%至49億美元、力晶成長17%至15億美元。

前八大業者中，以陸廠華虹集團增幅最大。華虹旗下有華虹半導體(Huahong Grace)和華力微電子(Shanghai Huali)，2017年的銷售額為13.95億美元（包括華虹半導體和上海華力），位列第七。華虹集團2017年銷售額同比增速雖然從22%下滑到18%，但在8家廠商中增速仍最高。

中芯國際2017年的銷售額為31.01億美元，蟬聯第五位。盡管其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現仍為支撐其營收成長主力。

中芯國際表示，行業市場環境已經發生變化，智能手機增長放緩，增長主要動力轉為由先進制程的高性能運算產品為主，成熟制程的競爭愈加激烈，價格壓力遠大于預期。

芯片制程方面

目前，主要IDM企業和晶圓代工企業都已成功量產60nm以上的成熟制程，45/40nm工藝只有十多家企業成功量產。而20nm以下先進制程僅三星、英特爾、臺積電、聯電、格羅方德、中芯國際可以量產。10nm以下先進制程技術僅被英特爾、三星、臺積電掌握。

2018隨著年臺積電以及三星7nm下半年的量產，先進制程將鑄就極深護城河。中芯國際也在加速追趕中，近日中芯國際已經訂購了一臺EUV設備。按照中芯國際的技術藍圖規劃，2019年上半年肩負14nm FinFET將風險試產任務，若2020年順利取得EUV，將可進一步向前推進至7nm。

從8英寸產能來看

ICInsights認為8英寸晶圓會有很長的生命周期，因為他們認為產品在12英寸晶圓上并不能獲得成本優勢，包括專用存儲、顯示驅動、微控制器、RF和模擬產品在內的多種類型IC在未來幾年會給8英寸晶圓廠持續帶來盈利。

從8英寸產能來看，去年到現在一直是供不應求態勢，8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼。

華虹宏力有3座代工廠，以8英寸（200mm）晶圓代工為主業，同時也有12英寸業務。在200mm晶圓代工方面，全球排名第二，僅次于中國***地區的世界先進半導體。目前，華虹宏力3個8英寸產線的產能超過16萬片。

華虹宏力能實現18％的增長率，離不開其多年的技術積累，加上這幾年大陸IC設計業及相關企業的迅速發展，贏得了不少商機。

隨著三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，對我國代工企業產生的影響也不容忽視。為中小型企業提供多項目晶圓服務（MPW），這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進軍中小型企業代工市場，為爭奪市場份額之戰正式吹響號角。

當然，對于8英寸代工服務不能只看工藝，還有很多其他的因素。另外在成熟制程的部分，中國晶圓代工廠的產能也持續提升。客戶關系仍是三星面臨的最大挑戰。

小結

面對全球的八英寸晶圓廠從去年到現在都一直處于產能滿載的狀況，有代工企業選擇購買新的8英寸產線來滿足客戶的需求，也有轉向主流的12英寸產線。有分析認為，晶圓代工廠的發展主流必然是往大尺寸轉移，但還需要一個過程，企業需結合自身技術優勢適時轉型升級。

晶圓代工是幾個半導體領域中技術門檻最高的，追趕需要較長時間。當中芯還在28nm苦苦掙扎時，臺積電7nm的芯片已于2017年4月開始試產。

但隨著中國半導體業自身的不斷壯大，多家國內芯片企業也都加速引進國際高端***。中國的代工企業，如中芯國際、華力、華虹宏力等已經逐漸進入全球代工的先進行列。