半導體芯科技編譯

據 DIGITIMES Research 最新發布的一份長達 20 多頁的報告稱，全球晶圓代工行業的總收入有望在 2024 年恢復增長，但芯片需求預計仍將受到消費電子行業不確定性的影響，該報告涵蓋了晶圓代工行業的最新部署、下一代節點和技術路線圖以及產能擴張和收入數據。

全球晶圓代工行業的收入在2022年表現出色，增長近30%，突破1400億美元，這得益于芯片供需失衡以及客戶簽署長期協議(LTA)以確保供應，但由于全球經濟持續疲軟、消費電子行業糾正庫存所需時間比預期更長等因素，預計2023年的收入將同比萎縮10%以上。芯片需求依然低迷，地緣政治影響依然激烈。

COVID-19 大流行嚴重擾亂了全球半導體供需。智能手機、筆記本電腦/PC 和汽車供應鏈都開始爭奪晶圓代工產能，并超額預訂或簽訂長期協議以確保供應。然而，這也加劇了晶圓代工產能的短缺，導致晶圓代工報價持續上漲。報告數據顯示，2020 年全球代工廠收入因此增長了近 20%，并在此后兩年保持了 20% 以上的增長。

歐洲和北美市場在通脹和烏俄戰爭中掙扎，全球消費電子供應鏈在中國的運作持續受到COVID-19封鎖的影響，消費支出疲軟加快了全球消費電子市場陷入低迷的步伐，渠道商的消費電子產品庫存高企的壓力都導致了消費電子芯片需求的嚴重萎縮，導致供應商對上游代工行業的訂單減少。

與此同時，地緣政治的緊張局勢也給全球代工行業帶來了隱憂。美國聯合日本和荷蘭共同對半導體制造設備實施出口管制，并禁止非中國半導體公司在中國進行進一步投資，這也對晶圓代工訂單、技術開發和部署戰略造成了影響，預計 2023 年全球晶圓代工行業收入將出現高個位數的同比下降，這將對全球晶圓代工行業造成巨大壓力。

除了芯片需求減弱對全球晶圓代工產業的影響，DIGITIMES Research 認為有五個議題將對 2023 年全球晶圓代工產業的發展產生重大影響。首先是歐盟對中美科技戰的態度及其對美國在半導體領域遏制中國政策利益的影響。

第二，美國、日本和荷蘭結成聯盟，推動對中國的半導體制造設備出口管制，將如何導致全球半導體產業的變革。第三，地緣政治壓力將繼續影響外國企業在中國半導體行業的投資。第四，中國的非先進工藝技術也在美國的控制之下。最后，隨著分布式生產生態系統成為趨勢，日本將成為中長期代工廠投資的新目的地。

審核編輯：湯梓紅