強化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升

?芯片作為TD終端的實現基礎和應用平臺，一直被認為是終端產業鏈的關鍵環節，而此前廣受詬病的TD手機頻率切換、散熱、穩定性等多個問題均與芯片的成熟度有關。今年5月中國移動的TD激勵基金發布以后，包括展訊、聯芯、T3G在內的TD終端芯片企業在接受《中國電子報》記者采訪時均表示，借助基金項目的帶動作用，各企業將加大在解決上述問題方面的研發力度，在芯片的設計和功耗方面下工夫，提升芯片平臺的功能性和穩定性。隨著11款深度定制手機的發布，各芯片企業也交出了第一階段的“成績單”。

　　? 在激勵資金中，大唐系的聯芯科技可謂是最大贏家。從中標細節看，聯芯-宇龍、聯芯-LG、聯芯-中興等6個方案中標“旗艦寬帶互聯網手機”項目，聯芯-中興、聯芯-LG等5個方案中標“低價3G手機”項目。聯芯科技副總裁馮磊在接受采訪時告訴記者，此次曝光的采用聯芯平臺的手機在成熟性以及應用性方面得到了大幅提升，支持HSPA、手機電視、雙頻段切換等主流3G應用。而且最重要的是，聯芯提供的平臺具有很靈活的可裁剪特性，可依據客戶需求提供多種解決方案。他進一步告訴記者，在研發過程中公司加大了與手機廠商、測試廠商的溝通和協作力度，這些樣機于公布前在國內30余個城市的嚴格測試中也表現優異。

　　? 深耕TD市場多年的天?科技(T3G)在激勵基金中共獲得3個項目，分別與三星、多普達、摩托羅拉共同研發“旗艦寬帶互聯網手機”項目。在此次曝光的11款樣機中，三星、華為、摩托羅拉、多普達共4款手機采用了天?平臺，其中售價高達6280元的多普達手機吸引了業界的視線。天?業務發展部相關人士在接受記者采訪時表示，此次天?科技共推出T7210TD功能手機解決方案、M7210智能手機及數據卡/模塊解決方案、M7211智能手機及數據卡/模塊解決方案、基于65nmTD-HSPA芯片開發的M6718智能手機/數據卡及模塊解決方案等共4款芯片平臺，其中的M6718平臺是全球首款采用65nm工藝開發的芯片，支持TD-HSPA/EDGE雙模自動切換，可支持高達2.2Mbps的上行和2.8Mbps的下行傳輸，內嵌豐富的多媒體處理能力，可提供視頻電話、流媒體、手機電視等豐富的3G業務。

　　? 另一家中標廠商展訊科技也深度參與了激勵基金項目。從中標產品名單上來看，展訊與新郵通、海信合作的兩款低價3G手機項目入圍。在本次曝光的11款終端中，展訊與海信共同推出的海信N51赫然在列。展訊市場部相關人士在接受記者采訪時表示，低成本、高集成度的TD手機芯片解決方案是激勵資金項目中展訊研發的重點。她告訴記者，展訊TD芯片的優勢是整體解決方案只需基帶和射頻2顆主芯片，成為業界唯一一家以2顆芯片打天下的廠家，N51也是唯一一款支持CMMB手機電視功能的低價3G手機。值得注意的是，除了與海信合作外，最近基于其TD核心基帶和射頻芯片解決方案、采用中國移動自主研發的OMS操作系統的聯想手機O1也已經面市。另外在家庭和企業用戶市場方面，展訊還與華為等共同開拓了無線可視固話產品領域，目前已經占據了該市場70%的份額。