伴隨著TD-LTE產業的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產業聯盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發展成果。雖然今天的TD-LTE產業與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規模商用條件下，在以運營商為代表的產業鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產業將迎來前所未有的大發展。

　　一項新的移動通信技術的應用和發展離不開終端芯片產業的支撐。受移動通信發展規律的制約，終端芯片產業又往往是最晚成熟的產業環節。如3G時代，我國TD-SCDMA產業發展初期，芯片產業就是整個產業鏈中最薄弱的環節。這是因為，終端芯片的開發技術復雜、研發成本高昂，受技術標準、技術指標、頻譜規劃、管制政策等方面的影響非常大，會給相關企業帶來巨大的技術和市場風險。在2G時代，我國終端芯片產業非常薄弱，經過TD-SCDMA產業發展的培育以及3G市場競爭的歷練，我國終端芯片產業逐步發展壯大，出現以聯芯科技、展訊通信等企業為代表的一批高水平終端芯片開發企業，并在市場競爭中取得了一席之地。

　　面對LTE產業的發展，我國企業從TD- LTE技術發展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發工作，在中國移動的大力支持和帶動下，不斷取得技術突破，有的企業從單模TD-LTE芯片起步，有的企業從多模TD-LTE芯片入手，有力支撐了我國TD-LTE產業的發展。在不久前結束的中國國際信息通信展上，我國終端芯片產業所取得的成就得到了業界的充分肯定。伴隨著TD-LTE影響力的逐步提升，以及商用化進程的不斷推進，世界領先的終端芯片開發企業，如高通、Marvell等也把TD- LTE作為自己LTE芯片開發的重要組成部分，并憑借強大的實力，成為全球市場中的領軍企業，使LTE終端芯片產業成為有史以來獲得最多芯片企業支持的產業，目前，全球有超過17家芯片企業投入LTE終端芯片的開發，大大高于2G和3G時代的數量，這表明，全球終端芯片產業高度看好未來4G的市場發展前景。

　　盡管參與企業眾多，但LTE終端芯片的開發又是到目前為止技術難度最大的終端芯片開發項目。進入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移動通信制式。這對終端芯片開發企業而言就是一個嚴峻的挑戰。在這方面，中外企業各有優勢。我國芯片企業大多從研發TD-SCDMA芯片起家，在TD-LTE領域優勢明顯，但許多企業在其他制式方面存在短板。國際領先企業則更多需要在TD-SCDMA領域彌補自己的不足。對多頻的支持是開發LTE芯片的另一個難點。4G時代，全球頻段的碎片化一直沒有很好的解決方案，人們希望通過終端對多頻段的支持來解決這一問題。這是終端芯片企業面臨的又一個嚴峻挑戰。目前，全球有40多個不同的移動通信頻段，要同時支持這么多頻段，還要有效控制終端的功耗，技術難度可想而知。此外，終端芯片還要跟上半導體芯片技術的更新換代步伐，不斷降低終端功耗，并集成更多的功能，這些都要求芯片開發企業擁有更為強大的綜合實力。

　　從目前產業狀況看，高通已經推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及參考解決方案，處于世界領先地位。我國企業中，海思也已經推出支持五模的LTE終端芯片，展訊、聯芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平，應當說，我國LTE芯片產業已經在TD-SCDMA的基礎上向前邁出了一大步，是支持我國LTE產業發展的重要力量。與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業與國際領先水平還存在著很大的差距。我國重點推動的TD-LTE終端數量還不多，芯片技術水平和成熟程度還有待進一步提高。如果不能在我國4G網絡大規模商用之前將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平，我國的LTE芯片產業就可能被市場所淘汰。

　　如何進一步推動我國LTE芯片產業的發展是擺在我國行業主管部門面前的一個重要課題。有專家建議，我國應進一步完善和優化終端芯片相關技術指標，避免企業研發進程的延誤和研發投入的浪費。有專家認為，考慮到我國TD-LTE產業的發展和應用現狀以及中國企業的技術實力，過多、過高、一步到位的技術指標并不利于商用產品的盡快推出，反而增加了國內產業鏈的研發壓力。業內專家認為，目前國內在TD-LTE多模多頻以及語音解決方案等方面都存在技術指標設置過高等問題，芯片和終端企業面臨著巨大的技術和市場壓力。為此，有專家建議，我國應分階段、分層次實現TD-LTE多模多頻指標。專家認為，在國際漫游數據業務需求規模不大的背景下，應鼓勵國內終端芯片產業鏈優先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模制式，逐步推進五模以上制式核心芯片的開發。此外， 專家還建議應穩步推進TD-LTE語音解決方案，希望運營商能夠就具體技術指標和實現步驟達成全球范圍內的統一，給予產業鏈清晰明確的規劃指標，避免造成產業鏈上游企業的資源浪費。

　　總之，我國LTE芯片產業已經有了比較雄厚的技術基礎和產業基礎，雖與世界領先水平還存在很大的差距，任重而道遠，但在即將到來的規模商用條件下，在以運營商為代表的產業鏈的強有力推動下，人們相信，TD-LTE芯片和終端產業將迎來前所未有的大發展。

　　第二季度LTE推動蜂窩基帶芯片市場增長

　　Strategy Analytics手機元器件技術（HCT）服務發布最新研究報告顯示，2013年第二季度全球蜂窩基帶芯片市場收益與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規模達44億美元。高通、聯發科、英特爾、展訊和博通占據市場份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創新高，達到63%，聯發科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。

　　高級分析師Sravan Kundojjala說：“2013年第二季度市場對高通LTE和LTE-A基帶芯片的強勁需求推動其取得63%的收益份額。LTE基帶芯片占高通該季度總出貨量的40%以上，我們預計高通將進一步提升LTE基帶芯片在其總出貨量中的比例。”

　　Strategy Analytics手機元器件技術服務總監Stuart Robinson說：“2013年第二季度，由于市場對功能手機基帶芯片需求下降，導致市場整體基帶芯片出貨量下降了6.5%，智能手機基帶芯片出貨量首超功能手機。LTE和TD-SCDMA基帶芯片出貨量取得三位數的增長，而GSM/GPRS/EDGE、UMTS、CDMA和iDEN的基帶芯片出貨量與去年同期相比全部下降。”

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件（RFWC）服務總監Christopher Taylor說：“LTE基帶芯片市場仍在翹首企盼另一個強大的供應商出現，我們認為英特爾、博通、愛立信、美滿電子科技、聯發科、英偉達和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。然而，隨著高通在市場迅速推進其高度集成的多模LTE-A芯片，挑戰高通的領導地位是橫亙在這些廠商面前的艱巨任務。”

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