FPGA芯片構成人工智能芯片重要細分市場，產業鏈細長，FPGA廠商作為中游企業對上游軟、硬件供應商及下游客戶企業議價能力均較強 中國FPGA芯片行業產業鏈由上游底層算法設計企業、EDA工具供應商、晶圓代工廠、專用材料及設備供應商，中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業廠商、汽車廠商、通信服務供應商、云端數據中心等在內的應用場景客戶企業構成。

1、中國FPGA芯片產業鏈上游分析
FPGA芯片作為可編程器件，流片需求較少，對上游代工廠依賴度較低，需專業設計軟件、算法架構支持。 底層算法架構設計企業FPGA芯片設計對底層算法架構依賴度較低，上游算法供應商對中游FPGA芯片研發制造企業議價能力有限。境外算法架構設計企業包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。 專用軟件供應商FPGA芯片企業需通過EDA等開發輔助軟件（quartus、vivado等）完成設計。可提供EDA軟件的國際一流企業（如Synopsys）向芯片研發企業收取高昂模塊使用費。中國市場可提供EDA產品的企業較少，以芯禾電子、華大九天 、博達微科技等為代表，中國EDA企業研發起步較晚，軟件產品穩定性、成熟度有待提高。中國FPGA芯片研發企業采購境外EDA軟件產品成本高昂，遠期有待境內EDA企業消除與境外同類企業差距，為中游芯片企業提供價格友好型EDA產品。

當前中國主流晶圓廠約30家，在規格上分別涵蓋8英寸晶圓、12英寸晶圓。其中，8英寸晶圓廠相對12英寸晶圓廠數量較多。中國本土12英寸晶圓廠以武漢新芯、中芯國際、紫光等為例，平均月產能約65千片。在中國設立晶圓廠的境外廠商包括Intel、海力士等。中國晶圓廠發展速度較快，如武漢新芯12寸晶圓以平均月產能200千片超過海力士平均月產能160千片。 2、中國FPGA芯片行業產業鏈中游分析 中國FPGA芯片行業中游企業擁有較大利潤空間，隨研發能力積累及應用市場成熟，中游行業格局或發生裂變，從發展硬件、器件研發業務轉向發展軟件、平臺搭建業務。

FPGA芯片利潤空間巨大：相對CPU、GPU、ASIC等產品，FPGA芯片利潤率較高。 中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發企業利潤率接近50%（可參考iPhone毛利率接近50%的水平）。高密度億門級FPGA芯片研發企業利潤率近70%（可以賽靈思、Intel收購的Altera為例）。 中國中游企業面臨市場潛力釋放節點： 相較賽靈思、Intel等巨頭，中國FPGA在研發方面起步晚，但研發進度逐漸趕上（與全球頭部廠商相差3代縮短至約2代）。 2017年起，中國FPGA邁入發展關鍵階段（從反向設計向正向設計全面過渡）。本報告期內中美貿易摩擦加劇背景下，完成初期積累的中國FPGA行業中游企業面臨較好發展機遇。相對全球集成電路領域超4,600億美元市場規模，FPGA市場規模較小，存在增量釋放空間。 產業格局或發生變化： 隨FPGA行業中游企業集中度提高，行業格局或發生裂變。中國企業可通過市場策略調整，從硬件研發業務轉向軟件設計，從器件研發轉向平臺建設。 3、中國FPGA芯片行業產業鏈下游分析 中國FPGA芯片行業下游應用市場覆蓋范圍廣泛，以電子通信、消費電子占據頭部，工業控制、機器人控制、視頻控制、自動駕駛和服務器等多領域具備巨大發展潛力。

FPGA廠商偏重通信市場及消費電子場景中國FPGA應用市場以消費電子、通信為主。本土芯片在產品硬件性能等方面落后于境外高端產品，在高端民用市場尚不具備競爭力，但短期在LED顯示、工業視覺等領域出貨量較高。隨中國企業技術突破及5G技術成熟，中國FPGA廠商在通信領域或取得市場份額高增長。 汽車、數據中心應用緊隨其后2025年后，邊緣計算技術及云計算技術在智慧交通網絡、超算中心全面鋪開，自動駕駛、數據中心領域FPGA應用市場成長速度將超過通信、消費電子市場。

FPGA芯片下游應用市場規模增長情況：2018年，通信、消費電子、汽車三大場景構成全球FPGA芯片總需求規模約80%以上，且市場規模持續擴大。FPGA器件作為5G基站、汽車終端設備、邊緣計算設備核心器件，加速效果顯著，面臨下游市場確定性增量需求。隨中游本土企業實力提升，遠期國產FPGA芯片產品或以低價優勢切入下游市場，降低下游企業采購高端可編程器件成本。 責任編輯：PSY

原文標題：中國FPGA芯片產業鏈分析

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