一直以來，英特爾，三星等等半導體企業很長一段時間都是主要以id m模式為主的，所謂的id m模式就是指及芯片的設計，制造，封裝，測試為一體的一種商業形態，但伴隨著設備以及勞動力等等的增長。

　　IDM模式開始變化

　　為了能夠節省成本，現在來講歐洲以及美國大部分的IDM開始慢慢將制造，封測等等環節向外轉移，將利潤最高的設計環節留在本國，巧的是，亞洲成為了芯片制造和封測兩個環節的接收者。幾十年的發展，使得亞洲地區在芯片制造，封裝上有了絕對的話語權。

　　在芯片的整個制造過程之中，制造和封裝試生產出一顆完整芯片最重要的環節，如果能夠在這兩個環節上擁有地位，那么就代表我們在半導體行業也有一定的話語權。最近幾年來，中國科技巨頭企業華為受到外面的打壓，在芯片代工環節上出現了卡脖子的情況，而智能手機業務也面臨著發展的瓶頸期。

　　作為全球產業鏈上最重要的客戶，華為對于全球半導體市場的作用毋庸置疑，而在這場打壓之中，美國限制了我國芯片供應鏈，但同時牽一發而動全身，使得自己經濟損失近千億，還打亂了整個半導體市場。

　　如果不是因為美國的打壓，那么半導體市場根本就不可能迎來重新洗牌的機會，美國這樣的行為，讓我國以及很多歐盟國家意識到，半導體領域中被忽略的芯片代工制造究竟有多重要。

　　國產三巨頭發起進攻

　　最近兩年我國在半導體行業之中，不斷進行追趕，成立了在2025年之前實現百分之七十的芯片自給率還在光刻機及清源等等各方面同時下手，取得了相當不錯的成績。說起來，最近我國在上面的突破是一個接一個，先是八英寸石墨烯晶圓誕生，在市中心國際7納米芯片進入到實驗室階段，12納米芯片即將會在今年實現量產。

　　八英寸石墨烯晶圓的誕生，意味著我國在半導體新興材料碳基芯片上取得了領先的成績，而這一點是美國很多國家都做不到的。兩方面的突破對于我國半導體行業來講有一定的作用，而且已經我國在芯片封測方面也迎來了一定的突破。

　　天水華天，通富微電以及江蘇長電國內芯片封測，三巨頭在全球十大封測企業排名之中，穩坐三強。而有相關媒體報道，封測三強去年的營收達到了24億元，凈利潤增加了20倍，創下了歷史新高的成績。

　　其中天水華天的訂單處于飽和狀態，全年凈利潤達到7.85億，而這三家能夠獲得這樣的突破。最主要的原因還是因為受到國產替代的相關影響，在這樣的基礎之上，我國在封測領域的規模和實力也將會不斷擴大。而目前除了封測三強之外，蘋果今年才發力高端封測產業。

　　中國芯的春天來了

　　伴隨著國內各科技好國際行業的共同發力，我國在產業突破的機會變得越來越大了。除此之外，我國在新晶圓廠商也取得了一定的突破，有相關數據顯示，目前全球一共有62個晶圓廠，其中有26座都是我們國家的。

　　在國家龐大的芯片需求刺激之下，似乎芯片制造中心正在悄悄向中國轉移，我們的芯片行業也即將來大變天，此次國產三巨頭一起強勢發起進攻，看起來中國芯的春天似乎不遠了。
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