南韓業界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。

韓媒Theelec引述業界消息，指三星晶圓代工預計2019年底開始，采7奈米極紫外光(EUV)制程為高通量產Snapdragon 865芯片，目前高通與三星已進入制程協商的最后完成階段。

過去三星晶圓代工與高通的合作關系，一直持續到10奈米制程芯片，2018年臺積電率先挺進7奈米制程，高通因此將訂單交由臺積電生產。目前智能型手機搭載的高通Snapdragon 855采用臺積電7奈米制程，高通預計2020年推出的Snapdragon 865，將交由三星7奈米EUV制程生產。

三星已建立全球第一條7奈米EUV制程產線，傳高通方面認為，三星7奈米EUV較臺積電7奈米制程更有競爭力。稍早4月，三星開始出貨7奈米EUV制程Exynos AP，該產品預計搭載于三星新款旗艦手機Galaxy Note 10(暫稱)。目前三星于華城事業園區的17產線工廠，建立EUV產線并率先投入生產，之后計劃在華城園區建立EUV專用產線工廠，提高生產能力，華城EUV專用產線工廠預計2019年9月完工、2020年2月投產，初期階段每月晶圓投入量約1.8萬片左右。

三星7奈米EUV制程客戶除了自家Exynos處理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款Power處理器將交由三星7奈米EUV制程打造，NVIDIA的7奈米制程GPU，傳計劃交由三星7奈米EUV制程生產。南韓業界人士指出，在最先進的晶圓代工制程領域，目前除了蘋果、海思外，三星已確保多數客戶。長期以來，三星與高通的關系錯綜復雜；三星無線事業部向高通采購AP，三星晶圓代工又替高通代工生產AP。先前業界盛傳，高通將7奈米制程AP交由臺積電生產后，三星無線事業部便以降低對高通的AP采購量予以回擊，希望能重新取得部分7奈米晶圓代工訂單。

另一方面，國外Twitter知名人士稍早爆料，高通將提供2個版本的Snapdragon 865芯片，其中一個為標準版，另一個則搭載Snapdragon X55 5G調制解調器，兩套不同方案預料將為客戶帶來更多的選擇與便利。