AMD重量級(jí)芯片是否會(huì)選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。

昨天，AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）在東京接受日經(jīng)專訪，表示會(huì)把分散生產(chǎn)與合作晶圓廠的事宜納入考慮。AMD目前倚賴臺(tái)積電生產(chǎn)旗下產(chǎn)品，鑒于對(duì)臺(tái)積電的倚賴程度，若碰上地緣政治沖突，可能擾亂供應(yīng)鏈。 蘇姿豐表示，除了臺(tái)積電以外，AMD將會(huì)考慮用其它制造能力來生產(chǎn)該公司設(shè)計(jì)的芯片，“以確保我們擁有最具韌性的供應(yīng)鏈”。

蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，近年來，AMD將其幾乎所有重量級(jí)產(chǎn)品的生產(chǎn)都交給了臺(tái)積電，并且不急于增加其它制造合作伙伴。盡管有傳言稱AMD可能會(huì)將其部分訂單轉(zhuǎn)移到三星代工，但蘇姿豐似乎還沒有準(zhǔn)備好就此事發(fā)表任何具體評(píng)論。

蘇姿豐還說，在先進(jìn)制程芯片方面，目前沒有任何相關(guān)規(guī)劃，坦承尋找合適的替代廠商并不容易，因?yàn)榕_(tái)積電一直在芯片制造產(chǎn)業(yè)獨(dú)占鰲頭，并擁有最先進(jìn)的技術(shù)。不過蘇姿豐并未提到任何候選廠商的名字。

雖然理論上無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司可以與多家晶圓代工廠合作，但這通常與許多限制有關(guān)。首先，來自不同合同芯片制造商的工藝技術(shù)是不兼容的——臺(tái)積電制造的5nm芯片必須重新設(shè)計(jì)才能在三星代工廠生產(chǎn)。當(dāng)處理復(fù)雜的芯片（例如AMD的Instinct MI300）時(shí)，這種重新設(shè)計(jì)成本可能會(huì)很高。 其次，無晶圓廠芯片開發(fā)人員傾向于在不同的產(chǎn)品線中重復(fù)使用IP，以節(jié)省成本，而使用多個(gè)代工廠限制了這種能力，或者至少降低了其吸引力。

最后，當(dāng)從一個(gè)供應(yīng)商處大量購買產(chǎn)能時(shí)，你將享受各種好處，包括根據(jù)你的需求定制工藝技術(shù)和折扣。當(dāng)然，一些公司——比如高通——有能力與多家合同芯片制造商合作并從中受益，但這是因?yàn)樗麄儚拿總€(gè)人那里購買了大量的芯片。

“我們將繼續(xù)與臺(tái)積電合作，因?yàn)槿绻麤]有像臺(tái)積電這樣的優(yōu)秀合作伙伴，我們就無法推出新款產(chǎn)品，” 蘇姿豐補(bǔ)充說，強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電對(duì)AMD的重要性。

與此同時(shí)，臺(tái)積電正在美國(guó)和日本建立晶圓廠，這將不可避免地確保其供應(yīng)鏈的彈性。因此，由于上述原因，AMD可能并不完全傾向于與三星代工和英特爾代工服務(wù)等臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，至少目前是這樣。

今年5月，有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到三星電子。但是，臺(tái)積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了3nm制程，三星在2022年初才成功量產(chǎn)了3nm，讓大部分的AI和自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺(tái)積電。

而臺(tái)積電和AMD早在兩年前就開始了5nm以下制程的合作，臺(tái)積電制程良率高、功耗也出色，就連英偉達(dá)也表示未來新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺(tái)積電3nm制程，所以倘若現(xiàn)在才開始轉(zhuǎn)單給三星，實(shí)在是毫無必要的舉措。

不僅如此，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)AI浪潮，在6月啟動(dòng)了Fab 6，在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場(chǎng)份額。另一方面，三星則全力開展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步，以便將芯片性能提升到更高水平，甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念，為客戶提供定制的封裝服務(wù)。

蘇姿豐也對(duì)利用臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)以外的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，抱持開放態(tài)度，包含亞利桑那廠，AMD有意拿下該廠部分產(chǎn)能，事實(shí)上，包括美國(guó)、日本在內(nèi)的全球各地，都在推動(dòng)更多制造方面的發(fā)展，蘇姿豐認(rèn)為這是件好事，AMD會(huì)想要利用不同地理位置的據(jù)點(diǎn)，從而得到一些靈活性。

談到目前火爆的人工智能（AI）時(shí)，蘇姿豐說：“使用GPU的人工智能有很大的機(jī)會(huì)，所以我們已大幅增加我們的資源，AI成為本公司的優(yōu)先要?jiǎng)?wù)。”

AMD預(yù)計(jì)，在人工智能需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)下，用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體市場(chǎng)，將在未來3-4年增長(zhǎng)約50%，至1500億美元。

當(dāng)被問到AMD與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的策略時(shí)，蘇姿豐說：“遇到像當(dāng)今AI這種科技的拐點(diǎn)時(shí)，有很大的機(jī)會(huì)將不同技術(shù)能力引進(jìn)市場(chǎng)。” 她強(qiáng)調(diào)，在發(fā)展AI的某些領(lǐng)域，AMD的技術(shù)和知識(shí)，比英偉達(dá)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

蘇姿豐表示：“AI領(lǐng)域會(huì)有很多贏家，不會(huì)只有一個(gè)解決方案。因?yàn)榘l(fā)展AI的工作負(fù)載不同，無論說的是大型語言訓(xùn)練、推理、或某些預(yù)測(cè)型AI，都會(huì)有不同方案。”她解釋，在“推理工作負(fù)載”（AI根據(jù)先前處理過的數(shù)據(jù)來評(píng)估和理解新信息的過程）等領(lǐng)域，AMD相信自己擁有最強(qiáng)大的解決方案。

審核編輯：劉清