快訊：2023年全面驗證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細則公布

我們來看看近期的一些行業熱點新聞：

華為14nm以上EDA工具國產化

華為輪值董事長徐直軍透露了幾個關鍵信息點：華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，預計2023年將完成對其全面驗證。

此外，華為的MetaERP將會完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言，做出自己的管理系統MetaERP軟件。

美國芯片法案限制細則公布

就在3月21日，美國商務部公布了《芯片法案》最新的限制措施，將嚴格限制獲得聯邦資金在美國建廠的芯片制造商在中國開展新業務。不然就會要被收回補貼。

《芯片法案》增加了“國家安全保護條款”（national security guardrails），將禁止獲得美國資金的半導體制造商在中國將先進技術的產量擴大5%以上，禁止將傳統技術的產量擴大10%以上。

首個量子計算知識產權聯盟

3月23日，由百度和北京量子信息科學研究院牽頭發起，國內首個“量子計算產業知識產權聯盟”正式成立。

歐比特玉龍810芯片已完成ECO

歐比特公司玉龍810芯片已完成ECO工作，實現分階段批量量產回片。

ARM 變更授權模式

ARM 計劃停止根據芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價值向芯片制造商收費。這意味著ARM新的特許權使用費將根據終端設備的平均售價來設定，而不是芯片的平均售價。

6G技術大會召開

由國家6G技術研發推進工作組和總體專家組指導，紫金山實驗室、未來移動通信論壇聯合主辦的全球6G技術大會召開，本次大會以“6G融通世界，攜手共創未來”為主題。