簡化強健的雙界面銀行卡和信用卡的生產過程；可支持在全球范圍內推廣非接觸式支付應用

　　2013年1月31日，德國紐必堡訊 — 全球領先的支付應用半導體解決方案制造商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術。既可用于接觸式應用，又可支持非接觸式應用的雙界面卡是一股正在全球支付行業迅速崛起的新生力量。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實現射頻（RF）連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見的機械電氣連接，不僅能改善支付卡的強健性，而且簡化了支付卡的設計和生產過程，使之比傳統技術的生產效率更高，速度最多提高4倍。?

　　英飛凌科技股份公司芯片卡與安全業務部總裁Stefan Hofschen表示：“歸功于我們的‘帶線圈的模塊’技術，預計在全球范圍內推廣非接觸式支付應用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊，支付卡制造商可以比以往任何時候都更快、更高效地生產雙界面支付卡。立足于我們在半導體和模塊領域廣博的技術專長以及我們對支付卡制造商的系統和要求的深刻理解，創新‘帶線圈的模塊’封裝技術凸顯了英飛凌的技術領先優勢。”

　　卡主的個人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個卡天線，可與收銀臺的讀卡器進行非接觸式通信。常規支付卡生產工藝是以諸如焊接或導電膏等機械電氣方式 將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常復雜，并且往往要求針對芯片模塊單獨調整天線設計。

　　“帶線圈的模塊”技術簡化了這個流程。集成在芯片模塊背面的天線可利用感應耦合技術如射頻連接，將數據發送至卡天線。采用這種技術的支付卡更加強健，因為芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應力損壞的方式實現連接。較之于常規雙界面模塊，采用這種方法，支付卡制造商可以更快速、更經濟劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設計參數同樣是由英飛凌開發的通用卡天線的與英飛凌芯片/模塊組合，降低雙界面卡生產過程的復雜度。

　　“帶線圈的模塊”封裝技術能帶給支付卡制造商以下益處：

　　l 簡化生產過程，提高產量，從而降低生產成本

　　l 可利用現有的接觸式芯片卡生產設備來生產雙界面卡，從而無需額外投資

　　l 以往的生產方法要求根據芯片來相應地調整卡天線設計。現在，每一個英飛凌“帶線圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類型的卡天線。這有助于支付卡制造商降低設計和測試成本，同時簡化庫存管理

　　l 借助感應耦合技術，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規生產工藝加快了4倍

　　雖然英飛凌的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡，但它也適用于其他類型的雙界面智能卡如電子門禁、公共交通票務和電子身份證件等。

　　據HIS旗下IMS Research稱，截至2012年年底，全球范圍內共有6.72億張雙界面卡投入使用，在全球智能支付卡市場上占有19%的份額。今后5年內，該預測數字將激增71%，即到2017年年底增至61億張。

　　供貨情況

　　“帶線圈的模塊”芯片封裝現已提供樣品。

　　在互聯互通的世界里確保安全

　　立足于其在安全、非接觸式通信和一體化單片機解決方案（嵌入式控制）等領域的核心實力，英飛凌針對眾多芯片卡和安全應用，提供了全面的半導體安全產品組合。英飛凌致力于發揮其在該領域的技術專長，在當今網絡連接日益緊密的世界里確保諸如移動支付、系統安全和安全電子政務文件等應用的安全。25年多以來，英飛凌矢志不渝地開發基于芯片的創新安全解決方案，并穩踞全球市場領袖地位達15年之久。

　　關于英飛凌提供的芯片卡和安全解決方案的更多信息，請訪問www.infineon.com/chip-card-and-security

　　關于英飛凌

　　總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。2012財年（截止到9月30日），公司實現銷售額39億歐元，在全球擁有約26，700名雇員。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。

　　英飛凌在中國

　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約1960名員工（截止到2012年9月30日），已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。

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