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電子發燒友網>通信網絡>通信新聞>聯發科技TD芯片出貨過百萬,國產3G終端領跑企業具四大共性

聯發科技TD芯片出貨過百萬,國產3G終端領跑企業具四大共性

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2010-04-23 10:05:57763

芯科技為何推自主研發TD芯片

芯科技為何推自主研發TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業芯科技總裁孫玉望首次透露,芯已經推出自主研發的TD系列芯片,從而彌補了以往科平
2010-04-26 08:47:281020

3G流量倒引 TD網絡仍需優化

“雖然買了3G手機,但經常用的還是2G網絡。”最近,小王在移動營業廳通過“話費換手機”活動獲得了一部TD-SCDMA(以下簡稱TD)手機,不過令他困擾的是,由于他
2010-07-27 09:27:35977

芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應TD手機市場新的需求,國內TD手機芯片龍頭企業芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:562284

3G芯片Q4占營收升至11% 上修目標價

科(2454-TW)法說會今天登場,大和證券出具報告表示,科第4季營收財測預期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336

Android系統終端實現3G WIFI無線漫游

本文提出了一種基于Android系統終端控制上實現3G到WIFI以及WIFI到3G 的無線漫游機制,分析了3G到WIFI的連接、認證、得到AP信息的過程。
2011-12-24 00:36:002009

科攜新芯片低價入局 國產智能機雪上加霜

在中國3G市場慢了半拍的科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,科發布第三代智能手機芯片MT6575,目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946

科攜新芯片低價入局 國產智能機雪上加霜

  在中國3G市場慢了半拍的科(2454:TW),攜新芯片低價入局。
2012-04-08 11:42:591147

TD智能手機將大爆發 芯今年將出貨2500萬片

5月10日消息,在出席“2012年芯科技大會”時,大唐電信集團旗下TD終端芯片企業芯科技總裁孫玉望表示,去年TD自研芯片已占主導,與科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048

科年底推整合觸控IC核心3G芯片

科營運走出谷底,蓄勢待發,上季獲利可望優于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412

2013年TD終端三分天下 智能終端突破80%

近期,中移動未來將通過加大對TD終端投入,2013年TD終端銷量在3G終端市場容量中至少達到三分之一,其中智能終端占比突破80%。
2012-09-27 11:09:58725

芯片出貨量超高通 科急盼4G時代來臨

曾經的落后者科,在智能機領域的步伐越來越快。今年科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規模,在3G上被高通掐住脖子后,科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941

基于Android系統終端實現3G WIFI無線漫游

基于Android系統終端實現3G WIFI無線漫游
2017-01-13 22:02:103

基于GPS和3G技術的智能公交終端設計

基于GPS和3G技術的智能公交終端設計
2017-01-24 17:03:448

科公布人工智能策略:從云端到終端四大提升

人工智能是當前科技領域最熱門的技術,眾多科技企業都在人工智能上投入了巨大的研發力量。作為芯片領域的領軍企業科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,科CTO協理的林宗瑤向我們介紹了科在AI領域的最新成果,以及未來在AI領域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

4G時代,多款終端將“寵愛”國產芯片

部。令人振奮的是,以中興、華為為代表的國產廠商已在4G終端上用上自家“芯”。 “LTE是業務重點,寧可放棄一些3G市場,也要在4G市場爭得一席之地。”近日,TCL通訊COO王激揚告訴記者,2014年60%的手機將是TD-LTE機型。他還透露,正在研發自己的手機芯片。而中興、華為則快
2018-02-17 01:04:201311

科技與中國移動聯合研發5G終端產品,做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商,科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA
2018-06-29 10:35:00911

芯科技推出TD芯片LC1813

關鍵詞:智能手機 , 手機芯片 , 芯科技有限公司推出核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現,包括采用核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849

5G即將到來中國移動3G TD-SCDMA基站開始退出歷史舞臺

FDD、3G WCDMA、2G GSM 模式頻段,數據類終端支持5G和4G就行,并沒有要求首批5G手機支持3G TD-SCDMA制式。
2019-03-12 08:42:531337

科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,科表示不予置評。此前供應鏈消息指出,科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產”改為“超急單生產”,預計在今年底前量產出貨
2019-09-17 10:02:591004

科明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據臺灣《經濟日報》援引業內人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,科明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

科明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

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