4月28日消息，為適應TD手機市場新的需求，國內TD手機芯片龍頭企業聯芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片，均為迄今業界體積最小的TD終端芯片，主要是為了幫助TD手機實現更小、更薄、更低功耗和更高性價比，用于TD智能手機和功能手機市場領域。

　　TD芯片尺寸降至新低

　　據悉，聯芯科技的兩款芯片為一款TD無線modem芯片LC1711和一款低成本TD手機芯片LC1710，這兩款芯片均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸10mmx10mm，是TD業界目前最小尺寸的基帶芯片。

　　基于LC1711基帶芯片，聯芯科技推出了無線modem解決方案L1711，其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動雙模無線通信功能，通信速率達到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數據吞吐率，該Modem方案已經與業界眾多主流應用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機、TD平板電腦等熱門智能終端市場，同時，廠商基于該無線Modem方案，還可以直接生產數據卡和模塊等產品。

　　同時，基于LC1710芯片，聯芯科技推出了低成本功能手機解決方案L1710FP方案及低成本無線固話解決方案L1710FWT方案。

　　全面覆蓋智能手機市場

　　上述的聯芯芯片LC1711正是聯芯大舉進軍智能手機芯片市場領域再一次體現。

　　近日，聯芯科技客戶大會上曝光了聯芯醞釀已久的一項大動作，即大舉進軍智能手機芯片領域。這將既是聯芯科技的一次市場大拓展，也是聯芯芯片技術耕耘多年、發展成熟的結果。

　　此款芯片方案繼承了聯芯成熟穩定的Modem軟件以及與業界多款主流AP成功適配經驗，PCB面積變得更小，吻合目前市場上對輕薄、時尚的智能機的設計需求。

　　據悉，聯芯科技曾想推出千元Ophone手機芯片方案，并計劃于去年年底上市，但后來遲遲未見推出，據悉，這是緣于Ophone的版本升級太快，導致聯芯科技后來改用Android平臺。

　　而今年2月，聯芯已推出基于LC1809基帶芯片的千元智能手機方案L1809。據悉，基于聯芯科技的Android千元智能手機方案L1809的終端手機也將在今年上半年正式向市場推出。

　　在推出千元單芯片智能手機芯片與解決方案的同時，其最近發布的L1711則是聯芯科技的一款新的無線modem解決方案。該Modem解決方案能與業界主流應用處理器(AP)廠商，如Nvidia 的Tiger2 、三星g的S5PC110 、德州儀器的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作，推出系列聯合Android智能手機方案，全面覆蓋高、中、低終端產品，既可用于手機，也可用于平板電腦等智能終端。

　　至此，聯芯科技智能手機芯片市場的發展戰略布局已經清晰可見，采用其自研單芯片智能手機方案覆蓋普及型中低端智能手機市場，采用無線modem芯片解決方案與業界主流智能手機芯片平臺形成戰略配合來覆蓋傳統中高端智能手機市場。

　　值得注意的是，聯芯無線modem解決方案L1711主要與采用Android平臺的應用處理器平臺戰略配合，其自研單芯片智能手機方案L1809也是選擇Android平臺，這表明聯芯科技持續大力投入Android智能平臺。

　　低成本TD手機芯片推出

　　根據相關信息，截止到今年3月，TD-SCDMA手機1000元以內產品數量接近100款;通過集采方式促進，TD手機價位降幅明顯，目前最低價格350元左右。

　　但是，要想進一步普及TD，還需要進一步降低TD終端成本。聯芯也仍關注TD功能手機市場，此次推出的TD功能手機芯片LC1710主要為普及TD用戶，就需要進一步降低TD終端成本。

　　聯芯已利用這種芯片同時推出了低成本功能手機解決方案L1710FP及低成本無線固話解決方案L1710FWT，其中的功能手機方案L1710FP是基于聯芯自己的LARENA 3.0應用平臺，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實現CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業務，大幅縮短終端產品開發周期，并從軟硬件兩方面系統降低終端產品成本。

　　其中的無線固話解決方案則已升級為完整的TurnKey解決方案，可幫助無線固話廠商縮短產品開發周期，降低客戶開發成本。