制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
美高森美下一代LCD TV制造解決方案
美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調光LED背光組合解決方案...
淺談電子商務發展的兩種模式B2C和B2B
本文指出了我國電子商務面臨的諸多問題,重點介紹電子商務發展的兩種模式B2C和B2B。從趨勢上看,我國信息化建設加速發展,我國電子商務、計算機應用水平將上一個新臺階。...
2011-02-09 標簽：電子商務 4317
SMSC宣布收購芯微(Symwave)公司 加速其進入USB 3.0的市場
Symwave的超高速USB 3.0兼容的產品和核心技術套件提供高達10倍的USB 2.0設備和外部存儲的目標，移動電話，媒體播放器，攝像機，數碼相機和需要高速數據傳輸能力的其他應用的運行速度。...
Android裝置軟硬體整合技術
首先我們先來看到Android的基本技術架構，Android是以Linux為核心，并采用軟體堆迭(software stack)的架構延伸發展的一套軟體平臺與作業系統...
2011-01-30 標簽：Android 1303
二次封裝LED的優勢及應用
次封裝LED,是將經過第一次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內，達到防水、防塵及保護作用...
2010年電子信息產品進出口突破萬億美元
2010年，我國電子信息產品進出口額突破萬億美元，全年進出口總額達到10128億美元，同比增長31.2%，占全國外貿進出口總額34.1%;其中出口5912億美元，同比增長29.3%...
IBM企業虛擬桌面產品解決方案
IBM將時間花在尋找合適的內部技術以及外部合作伙伴以推出他們自己的虛擬桌面包,這個虛擬桌面包括Virtual Bridges的Verde管理軟件平臺，可以客戶自己的數據中心或者通過渠道創建私有云環境進行...
日本成功開發世界最大裸眼3D顯示器
日本信息通信研究機構25日發表新聞公報說，該機構研究人員成功開發出200英寸的世界最大裸眼3D顯示器。...
探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。...
LPKF電路板快速制作系統
德國LPKF公司專業設計、制造電子/微電子行業專用設備和軟件，并開發、推廣適合電子/微電子行業特殊加工的新工藝、新材料。目前，全世界有幾千家公司使用LPKF實驗室快速PCB制作系統開發高...
RFID在制造業中的應用
RFID在制造業中的影響是廣泛的，包括：信息管理、制造執行、質量控制、標準符合性、跟蹤和追溯、資產管理、倉儲量可視化以及生產率等，以下分別做簡短介紹...
PC廠商推動平板電腦轉向多元化外型發展
PC品牌在CES 2011展會中發表的 Tablet ，很明顯走向較其它非PC業者更多元的外型與軟硬件架構。另新增雙屏幕與滑蓋式機種，欲以多樣風貌及與既有PC架構整合，將優勢延伸與吸引市場。...
解讀Android安卓操作系統的基本技術架構
Android在過去一直扮演后起之秀的角色，切入智能手機的速度似乎慢了蘋果的iOS一步，但與Apple相同的是，它也成功的將其應用從手機移植到了平板電腦(Tablet PC)上。...
機構預測2011年半導體產業的十大主題趨勢
投資顧問機構Piper Jaffray的分析師Gus Richard列出了十大半導產業的主題趨勢，預測2011年及之后的市場發展方向。...
中國芯片設計服務市場潛力巨大 誰占鰲頭
采用以IP核復用及其軟硬件協同驗證為技術支撐的系統級芯片(SoC)，已成為高性能集成電路設計的主流方法，同時從芯片系統定義、前端電路設計、后端物理實現、芯片制造、封測到軟件開發再...
2011-01-27 標簽：中國芯片 2035
SYNCOMM發表新一代無線家用音響解決方案 完美解決雜音問題
無線音頻傳輸芯片設計的領導廠商鈺寶科技(SYNCOMM Technology)，日前推出新一代無線家用音響(Wireless Home Speaker)解決方案，應用于隨身多媒體裝置，能與iPhone、iPad、iPod等產品相容，并達到家用音響...
微捷碼32/28納米低功耗工藝層次化參考流程
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，一款經過驗證的支持Common Platform™聯盟32/28納米低功耗工藝技術的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。...
多晶硅準入標準出臺 行業將迎來洗牌
《多晶硅行業準入標準》24日正式出臺，分析認為，標準出臺后，多晶硅行業將迎來洗牌，目前國內各省高達17萬噸的規劃產能，大部分將被腰斬。...
2011-01-26 標簽：多晶硅 770
便攜導航市場2011年將達到頂點
據IHS iSuppli公司，2011年初導航領域中的產品形式競爭加劇，集成了GPS功能的平板電腦和智能手機銷量上升，削弱了專用便攜導航設備(PND)的需求增長。...
iNEMI電路板質量問題解決方案
國際電子制造商聯盟(iNEMI)啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法...
2011-01-23 標簽： 1772
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