制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
天臣威訊：以RFID打開高端應(yīng)用市場
天臣威訊在IIC上展出的產(chǎn)品和解決方案涵蓋RFID應(yīng)用、無線通訊模塊、及行業(yè)終端等領(lǐng)域，主要目標(biāo)客戶為運(yùn)營商、行業(yè)客戶等。 ...
LED數(shù)字電子鐘的制作方法
本文介紹的LED電子鐘克服了以往的弊端，而且采用了家電通用的紅外遙控器進(jìn)行控制，方便使用。有一路鬧鈴輸出，可以通過遙控器設(shè)置鬧鈴時間及允許與否。 ...
2011-02-27 標(biāo)簽： 26215
嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近...
下一代DVR機(jī)頂盒實(shí)現(xiàn)多房間觀看等應(yīng)用
Charter將布署TiVo品牌的可與互聯(lián)網(wǎng)連接的高清 (HD)機(jī)頂盒，同時獲得TiVo面向非DVR機(jī)頂盒的用戶界面授權(quán)。Charter也承諾布署TiVo即將推出的多房間與非DVR平臺。 ...
瑞士開發(fā)新半導(dǎo)體材料-輝鉬礦
有一種新開發(fā)的半導(dǎo)體材料輝鉬礦(molybdenite，MoS2)，其功耗據(jù)說僅有硅材料的十萬分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶體管...
2011-02-24 標(biāo)簽：瑞士半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料瑞士輝鉬礦 2193
直下式(或矩陣式)LED背光架構(gòu)的開發(fā)興起
由于直下式架構(gòu)具有更省電、散熱簡單、圖像對比度更好、可局部調(diào)光等優(yōu)勢，關(guān)于改用直下式(或矩陣式)LED背光架構(gòu)的討論也開始在業(yè)內(nèi)興起。...
友達(dá)光電全球最高效率SunForte PM318B00光伏組件
友達(dá)光電(AUO)，將在2月22到24日于上海參加第五屆國際太陽能光伏大會，并在國內(nèi)首次亮相其全球轉(zhuǎn)換效率最高、效能達(dá)19.5%的SunForte PM318B00光伏組件、多款環(huán)保光伏產(chǎn)品，...
德州儀器高性能TMS320C66x DSP內(nèi)核
德州儀器(TI) 宣布作為公司多內(nèi)核 DSP 核心器件的 TMS320C66x DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能突破，從而將一如既往地引領(lǐng)業(yè)界最高性能數(shù)字信號處理器 (DSP) 的發(fā)展趨勢...
2011-02-22 標(biāo)簽：德州儀器TMS320C66x 1900
傳iPad 3將采用視網(wǎng)膜顯示技術(shù)
有業(yè)內(nèi)人士表示蘋果公司正計劃在最新一代的iPad 3之中運(yùn)用視網(wǎng)膜顯示技術(shù)，而其尺寸將介于前代iPad和iPod touch之間。...
USB 3.0市場有望在2011年全面啟動
USB 3.0市場在2010年有少量出貨，將在2011年全面啟動，USB 3.0接口將率先大規(guī)模用于筆記本電腦、桌上電腦、主機(jī)板、外接硬盤、隨身碟、優(yōu)盤，集線器、存儲讀卡器、高清攝像頭等應(yīng)用...
IIC-China 2011春季展第一天精彩看點(diǎn)
高通副總裁分享智能手機(jī)市場趨勢,Triquint中國區(qū)總經(jīng)理分享如何簡化3G/4G RF設(shè)計等。...
2011-02-20 標(biāo)簽：IIC-China 950
ADI將攜業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù)亮相IIC-China 2011深圳展
ADI將在IIC CHINA 2011深圳展展示其主要針對工業(yè)自動化及醫(yī)療電子等領(lǐng)域的眾多高性能產(chǎn)品和解決方案。...
一種微功耗的RS485中繼器的設(shè)計方案
在對RS485總線理論深入分析的基礎(chǔ)上，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，設(shè)計了一種完全由硬件組成的RS485中繼器。經(jīng)過實(shí)地測試，收到了良好的效果;同時采用了3V的低功耗芯片，...
ARM處理器引領(lǐng)無線連接邁進(jìn)LTE時代
在巴塞羅那舉行的2011世界移動通信大會(Mobile World Congress)上，一系列推出的設(shè)備、新聞以及演講內(nèi)容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢以及LTE/4G市場所取得的成功 ...
智能手機(jī)和平板電腦成為高檔汽車新標(biāo)配
自從福特汽車率先把幾種流行的智能手機(jī)應(yīng)用集成到汽車之中以來，許多其它整車廠和一線汽車零部件供應(yīng)商就在思考，如何把移動設(shè)備和應(yīng)用融入汽車環(huán)境...
工信部：2010年我國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計
據(jù)工業(yè)和和信息化部數(shù)據(jù)，2010年是“十一五”規(guī)劃收官之年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)回升調(diào)整的重要一年，受擴(kuò)內(nèi)需政策成效顯現(xiàn)和外需市場逐步回暖的共同作用，行業(yè)出現(xiàn)恢復(fù)性增長，...
LED發(fā)光二極管焊接技術(shù)要求
白光(藍(lán)光、綠光同白光)LED二極管在焊接的過程中請嚴(yán)格遵守以下要求操作：...
CES2011最強(qiáng)存儲匯總
今年的CES，融合了最新產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用的ces展會，可以看做是2011全年通信產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，存儲產(chǎn)品中SSD成為重點(diǎn)，各廠商都將自己的新品帶來參展，硬盤，移動硬盤，存儲卡方面也都有新品...
平板電腦領(lǐng)航數(shù)字閱讀新走向
在今年的CES展會上，平板電腦是絕對的主角。據(jù)不完全統(tǒng)計，在今年的CES展上有六七十款平板電腦對外展示。 ...
CES 2011:4G雙核手機(jī)時代來臨
2011年，從目前已經(jīng)曝光的產(chǎn)品而言，這屆CES上露面的手機(jī)新品將會非常給力。在展會開幕之際，我們來搶先了解本屆CES將會有哪些亮點(diǎn)。 ...
CES:Wi-Fi和藍(lán)牙無線技術(shù)
Wi-Fi和藍(lán)牙這些無線技術(shù)，在手機(jī)等移動設(shè)備上早就應(yīng)用廣泛，但相比起來數(shù)碼相機(jī)就保守很多，...
2011-02-15 標(biāo)簽： 2057
德州儀器與中國電力科學(xué)研究院聯(lián)合簽署智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄
德州儀器 (TI) 宣布與中國電力科學(xué)研究院通信與用電技術(shù)分公司（“電科院通信用電分公司”）聯(lián)合簽署《智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄》，旨在支持電科院通信用電分公司在中國智能電網(wǎng)、智能能...
2011-02-15 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)德州儀器 949
Snapdragon處理器實(shí)現(xiàn)立體3D高清視頻等體驗
美國高通公司宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動終端上實(shí)現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗，...
2011-02-15 標(biāo)簽：處理器3D高清視頻Snapdragon 1053
業(yè)界最寬帶寬整合式傳輸/接收處理器
德州儀器宣布推出業(yè)界最寬帶寬的完全整合式傳輸/接收處理器，其中具有3G /4G無線基站、無線射頻模塊及政府通訊系統(tǒng)適用的數(shù)字預(yù)失真(DPD)功能...
吉時利全自動化生產(chǎn)參數(shù)測試方案-S530參數(shù)測試系統(tǒng)
吉時利儀器提升全自動化生產(chǎn)參數(shù)測試方案——S530參數(shù)測試系統(tǒng)產(chǎn)品線在幾個方面的性能,這些性能提升包括增加了吉時利新的高吞吐量開關(guān)主機(jī)用于高完整性的信號切換...
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