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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

國內高端家電首度引入激光無縫焊接精密技術

近日,海爾隆重推出了行業首款采用激光無縫焊接技術生產的洗衣機——勻動力洗衣機在國內全面上市,該產品為人們展示了科技時代,先進的制造技術對洗衣生活帶來的巨大改變。...

2011-06-15 標簽:激光無縫焊接激光 1140

NFC9112防眩泛光燈-NFC9112海洋王

NFC9112防眩泛光燈-NFC9112海洋王 NFC9112:廣泛適用于各類裝置、平臺、廊道、通道及車間、廠房等場所作泛光照明。 型號:NFC9112 名稱:防眩泛光燈...

2011-06-14 標簽: 875

IBM開發全球首款晶圓級石墨集成電路

據國外媒體報道,IBM上周宣布,已成功開發全球首款晶圓級石墨集成電路,由于操作頻率可達10千兆赫,將能提升目前無線設備的效能,并開創新的應用可能性...

2011-06-14 標簽:集成電路IBM石墨晶圓級 1053

利用Protel 98設計的電路板PCB設計流程

1. PCB設計 前的準備工作 繪制原理圖,然后生成網絡表。當然,如果是一個非常簡單的電路圖,可以直接進行PCB的設計。 2.進入PCB設計系統 根據個人習慣設置設計系統的環境參數,如...

2011-06-13 標簽:pcb電路板PROTEL 1361

BOM準確率提高方法

BOM錯誤造成的損失出現在產品制造、銷售和售后服務工作中,但根源在產品研發部門,因此BOM準確率需要由專業部門進行專門管理。...

2011-06-13 標簽:BOM準確率 6132

我國IC芯片制造線現狀分析

2010年的過去標志著 “十一五”規劃期結束,也表示了自 2000 年 6 月發布的國發 18 號文件執行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 28 日國務院又發布了國發 [2011]4 號文件,進一步鼓勵集成...

2011-06-13 標簽:IC芯片制造 1993

中國首個和諧統調處理器IC1流片完成

Cube宣稱自己的和諧統調(Harmony Unified)處理器架構是第一個能夠在單個內核和每條流水線進行邏輯和圖形處理的架構...

2011-06-13 標簽:處理器中國流片IC1中國和諧處理器處理器流片 2098

安森美推出超小封裝低壓降(LDO)線性穩壓器

安森美半導體推出五款超小封裝的低壓降(LDO)線性穩壓器,擴充用于智慧型手機及其它可攜式電子應用的現有產品陣容...

2011-06-13 標簽:安森美ldo線性穩壓器 1491

鉬坡合金磁粉芯

鉬坡合金磁粉芯產品簡介 鉬坡莫合金具有許多出色的磁特性,如高電阻率,低磁滯和低渦流損耗,在高直流磁化后或高直流偏置條件下,和最小電感轉移至 2000 高斯交流條件下絕佳的電...

2011-06-12 標簽:鉬坡合金 1684

英特爾技術創新使芯片縮小到7納米

英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發和投資生產方面,英特爾認為技術創新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米...

2011-06-10 標簽:芯片英特爾 668

飛兆半導體推出便攜音頻產品發展計劃

飛兆半導體具備滿足這些便攜音頻需求的獨特能力,不斷擴展可用于設計、開發和生產便攜音頻IC的業界最佳音頻構件產品系列。...

2011-06-08 標簽:飛兆半導體音頻產品發展計劃音頻產品飛兆半導體 895

富士通半導體獲許可生產更低能耗微芯片技術

新興企業SuVolta日前表示,已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術,以提高平板電腦和智能手機的電池續航能力。...

2011-06-08 標簽:半導體低能耗微芯片 1073

IMEC開發出最新的硅襯底芯片

IMEC與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅芯片上生長GaN/AlGaN的技術,IMEC介紹了該技術可實現大尺寸生產和兼容性好的優勢...

2011-06-08 標簽:IMECGaNGaNIMEC襯底芯片 1754

Windows 8 潛在致命錯誤

Windows 8 的新觸控 UI 在今天早些時候的 D9 會議展出 ,看著很不錯。但我認為將微軟下一代操作系統和界面,建立于現有的 Windows 上,是一個根本的缺陷...

2011-06-07 標簽:WINDOWS 1173

SolidWorks大裝配之技巧篇

SolidWorks大裝配之技巧篇

大裝配體是指達到計算機硬件系統極限或者嚴重影響設計效率的裝配體,大裝配體通常造成以下操作性能下降:打開/保存、重建、創建工程圖、旋轉/縮放和配合...

2011-06-05 標簽:裝配solidworks 12407

FloTHERM優化電子設備熱設計

FloTHERM作為電子行業熱分析軟件的市場領導者,擁有相當廣泛的用戶群。很多公司都喜歡使用FloTHERM進行熱傳-流動分析,并對投資回報率信心十足...

2011-06-05 標簽:電子設備FloTHERM熱設計 5490

加速制造業創新設計的“芯”選擇

很多身處一線的工程師還處于PC配高端顯卡的階段。一些中小企業中開始涉水工作站的工程師,則選擇了“攢”工作站的做法。也有一些工程師直接選擇了專業的品牌工作站。在目前從事...

2011-06-05 標簽:制造制造加速制造 1038

觸摸未來生活的“移動星期一”

讀取腦電波的探測儀、增強現實功能的眼罩、虛擬交互社區、具有神奇演奏功能的T恤……像這樣高效、自主、便捷且富有情趣的美好生活與現實的距離似乎離我們并不遙遠...

2011-06-05 標簽:觸摸 678

美國首次展示納米尺度波導

美國能源部下屬的勞倫斯伯克利國家實驗室的科學家演示了首個真正的納米尺度的波導,這種名為“混合等離激元”的準粒子可廣泛應用于新一代的光子集成電路和光子計算機中...

2011-06-04 標簽:美國納米波導 1159

常見車型遙控鑰匙匹配方法

部分車型遙控鑰匙匹配方法 一、捷達遙控匹配 1.第一把遙控鑰匙的設定。 (1)將要設定的遙控鑰匙將點火開關on/off3次,激活遙控匹配程序。 (2)按住遙控鑰匙上任意一個鍵(按住不...

2011-06-04 標簽:匹配匹配遙控鑰匙 83296

模具型芯的數控加工工藝分析

模具型芯的數控加工工藝分析

數控加工工藝是指采用數控機床加工零件時,所運用各種方法和技術手段的總和,應用于整個數控加工工藝過程。由于數控加工具有加工效率高、質量穩定、對工人技術要求相對較低...

2011-06-03 標簽:數控加工數控加工模具型芯 4360

eMan益模制造執行系統

eMan益模制造執行系統

eMan益模制造執行系統是可根據模具制造業的生產特點和生產過程量身定制的信息化管理系統。該系統考慮了企業信息化的整體需求,包括訂單管理、主計劃管理、設計管理、模具加工工...

2011-06-03 標簽:eMan益模制造 6314

整機裝配工藝要求

整機裝配工藝要求 作業者 作業者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作...

2011-06-03 標簽:工藝裝配整機 5450

安裝的基本工藝要求

安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠,不損傷元器件,不損傷涂覆層,不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下: 1. 應保證實物與裝配圖一致。...

2011-06-03 標簽:工藝基本工藝 2409

 整機裝配工藝過程

整機裝配工藝過程

3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排,就是以設計文件為依據,按照工藝文件的工藝規程和具體要求,把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印制電...

2011-06-03 標簽:工藝裝配概念整機過程 24221

接插件連接工藝

接插件連接工藝 在現代電子產品生產中,為便于組裝、維修及更換,通常采用分立單元或分機結構。在單元與單元、分機與分機和分機與機框之間,多采用各類接插件進行電氣連接。這...

2011-06-03 標簽:工藝接插件現代連接 4184

產品整機總裝工藝

產品整機總裝工藝 總裝是產品整機中一個重要的工藝過程,具有如下特點: (一)總裝是把半成品裝配成合格產品的過程。 (二)總裝前組成整機的有關零件、部件或組件必須經過調試、檢...

2011-06-03 標簽:工藝產品整機 5777

物料拿取作業標準

物料拿取作業標準 元器件的拿取 手指(或身體上任何暴露部位)避免與元件引腳、印制板焊盤接觸,以免引腳、焊盤粘上人體分泌的腐蝕性液體,影響焊接的質量和可靠性 大元件(如...

2011-06-03 標簽:標準作業物料 3104

螺釘連接

電子產品機械裝配工藝 電子產品安裝時,需要先將各種零件固定在底座或底板上,然后才能進行電氣安裝。零件的固定方法通常有螺釘連接、鉚釘連接、焊接及膠接等幾種形式。電子產...

2011-06-03 標簽:連接 5585

緊固件螺接工藝

緊固件螺接工藝 用螺紋連接件(如螺釘、螺栓、螺母)及各種墊圈將各種元器件,零、部件緊固地連接起來,稱為螺紋連接,簡稱螺接。這種連接方式的優點是結構簡單、便于調試、裝...

2011-06-03 標簽:工藝螺紋 4079

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