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      電子發燒友網>制造/封裝>

      制造/封裝

      權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

      噴錫常見問題與解決方法

      熱風整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風將印制板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。...

      2011-06-26 標簽：噴錫熱風整平 3564

      高頻機與超高頻機超高頻焊機

      ? 由于電磁感應的深度和體積與電流的頻率相關，頻率越高深度越淺、體積越小。所以，對于眼鏡、齒片、鉆頭、刀具等小體積、小工件的焊接或加熱，應選用工作頻率幾百千赫茲到以上，甚至...

      2011-06-25 標簽： 1814

      模擬電路

      第四章 反饋放大電路 4.1基本要求 1.熟練掌握反饋放大器反饋類型的判別。 2.熟練掌握深度負反饋條件下的反饋放大器放大倍數的計算。 3.熟悉反饋放大器的一般方框圖及一般表達式。...

      2011-06-25 標簽： 1541

      高頻機與高頻焊機

      電磁感應加熱的深度、直徑和體積等，與工作電流的頻率直接相關。頻率越高加熱深度越淺，被加熱工件的直徑和體積才能越小。所以，對于眼鏡、齒片、鉆頭、刀具等小體積、小工件的焊接...

      2011-06-24 標簽：高頻機高頻焊機 2405

      高頻機與高頻機原理

      高頻機不但對鐵、低碳鋼、高碳鋼、硅鋼等導磁類金屬材料，能夠快速加熱，也可對銅、鋁、不銹鋼等非導磁類金屬材料，進行高效加熱。安全可靠，低耗節能，是用于替代煤炭、石油、及傳統...

      2011-06-24 標簽：高頻機 3259

      選擇性去橋連技術提高焊接成品率

      在用波峰焊進行線路板組裝的過程中，焊接橋連是經常出現的缺陷之一,要解決這一問題，除了改進工藝參數外，還可以在波峰焊設備上加裝一種新型的選擇性去橋連裝置。試驗證明，用...

      2011-06-24 標簽：焊接去橋連技術焊接 1785

      印制電路板電互連與光互連比較

      光電印制電路板用高速的光連接技術取代目前計算機中所采用的銅導線連接，以光子而不是以電子為媒介，在電路板、芯片甚至芯片的各個部分之間傳輸數據...

      2011-06-24 標簽：印制電路板光互連光互連印制電路板電互連 1574

      線路板還原原理圖技巧

      工程師經常會遇到一些小實物,或者有需要時候,遇到無圖紙電子產品時，需要根據實物畫出電路原理圖的情況，根據電路圖推畫出原理圖也是有些技巧可以用的...

      2011-06-24 標簽：原理圖線路板 4808

      PCB的有機金屬納米表面涂覆技術

      OM/Ag納米級(顆粒大小)絡合物可作為PCB可焊性表面涂覆(鍍)層。它具有更薄的厚度(50nm，僅為最薄的化學鍍銀的1/6左右)，可用于無鉛焊接條件...

      2011-06-24 標簽：pcb納米涂覆技術pcbPCB有機金屬涂覆技術納米 2052

      手機輻射量高低排行榜 天線輻射最大

      WHO估計目前全球有50億手機用戶，早在去年中國的手機用戶就已突破7億。手機普及率越來越高，有關手機輻射危害的爭議也一直沒有停下...

      2011-06-24 標簽：天線手機輻射 4689

      PCB設備可靠性的提高措施

      方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效...

      2011-06-23 標簽：pcb可靠性PCB設備 1083

      PCB抄板信號隔離技術

      在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵...

      2011-06-23 標簽：PCB抄板信號隔離 1638

      PCB拼板步驟簡述

      PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板...

      2011-06-23 標簽：PCB拼板 3468

      PCB抄板中影響文件圖效果的原因

      由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描...

      2011-06-23 標簽：PCB抄板PCB抄板文件圖 1825

      PCB鉆孔時墊板選擇

      線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁...

      2011-06-23 標簽：pcb鉆孔墊板 2438

      PCB:PALUP基板結構工藝技術

      對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性...

      2011-06-23 標簽：pcb基板PALUPpcbPCB基板 1657

      PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度

      要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業的...

      2011-06-23 標簽：pcb柔性線路板pcbPCB剝離強度撓曲性柔性線路板 1756

      PCB鍍覆廢液的綜合利用

      PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質...

      2011-06-23 標簽：pcbpcbPCB鍍覆廢液 527

      網絡分配器PCB抄板實例

      該網絡分配器是其中已成功實現二次開發的典型產品之一，它主要針對工業現場惡劣環境而設計，屬于有源光電隔離型RS-485分配器產品類型，對于那些要求高可靠性和安全性的場合尤其...

      2011-06-23 標簽：PCB抄板PCB抄板網絡分配器 2996

      PCB抄板原理圖常見錯誤

      在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布...

      2011-06-23 標簽：原理圖PCB抄板 1045

      PCB抄板電阻/電容之電氣設計因素

      今天簡單跟大家講講PCB抄板的電阻與電容的電氣設計因素,導線電阻,通常導線的電流負載能力不成為什么問題；但是當導線很長而且電壓調節要求很嚴格時，歐姆電阻也許就是一個問題了...

      2011-06-23 標簽：電阻電容PCB抄板電氣設計 1420

      數字化儀之PCB抄板、芯片

      數字化儀作為一種電腦輸入設備，目前已經廣泛應用于電腦輔助設計，工程中設計圖紙輸入、個人數字助理等領域。它能根據坐標值將各種圖形準確地輸入電腦，并能通過屏幕顯示出來...

      2011-06-23 標簽：芯片PCB抄板數字化儀 1242

      2011年我國汽車行業將持續低迷

      據中國汽車工業協會統計，今年5月國產汽車產銷分別為134.89萬輛和138.28萬輛，環比下降12.14%和10.90%，同比下降4.89%和3.98%...

      2011-06-23 標簽：汽車行業2011 749

      面向產品的CAPP智能化關鍵技術

      面向產品的CAPP智能化關鍵技術

      根據CAPP的發展和企業對CAPP應用的需求,有必要建立全新的面向產品的CAPP方法論,使CAPP應用從以零組件為主體對象的局部應用走向以整個產品為對象的全面應用,實現企業產品工藝設計和管...

      2011-06-22 標簽：CAPP 1444

      基于軟件Agent的虛擬工藝設計系統的研究

      基于軟件Agent的虛擬工藝設計系統的研究

      和以往的計算機輔助工藝設計系統相比，VPPS系統更加強調工藝的異地協同設計，充分利用合作企業已有的設計、制造資源，確保了產品工藝設計的可靠性和敏捷性，提高了企業的T、Q、...

      2011-06-22 標簽：AgentAgent虛擬工藝 1540

      基于實例的智能工藝設計系統

      基于實例的智能工藝設計系統

      本文從符合人類認知心理學的角度出發，通過引入CBR(Case-Based Reasoning)技術，將其與RBR技術進行有機結合，構造了一個基于實例的智能工藝設計系統，有效地解決了傳統智能工藝設計系統...

      2011-06-22 標簽：CAPPCAPP智能工藝 3057

      燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際驗證成功

      燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。...

      2011-06-22 標簽：半導體中芯國際40nm燦芯半導體燦芯 1828

      高盛：半導體沒想像中差

      高盛指出，記憶體平均銷售價格至第三季將持續向下、明年記憶體的資本支出將持平，而半導體設備訂單第二季下滑20%，第三季則將反彈10%以上，半導體需求并沒有想像中的差...

      2011-06-22 標簽：半導體高盛 817

      福布斯：諾基亞為什么要推N9

      諾基亞周二推出了新款智能手機N9，并稱其為諾基亞到目前為止最強大的智能手機產品。由于采用了Meego操作系統，N9的用戶界面相對諾基亞以往的產品有了很大的改進...

      2011-06-22 標簽：諾基亞福布斯N9福布斯諾基亞 1325

      終端用戶如何感受虛擬化智能手機

      近來我在思考想象的重要性，起因是“雙重角色”手持電話這個話題在CIO們的討論區引發熱議，也給負責企業流動性的IT經理們帶來了不小的沖擊。“雙重角色”手機是由移動虛擬化實現...

      2011-06-22 標簽：智能手機終端虛擬化 903

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