晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
半導體供應商意法半導體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 由掌網自主設計、自主研發、自主流片的全球首款3D實時合成及顯示驅動專用集成電路（IC）HNT2201，現已成功通過仿真、模擬以及功能測試，即日起將進入工程樣片的全面測試階段
2012-04-02 11:55:212125 
全球首款0.3-87 GHz頻段手持頻譜分析儀——SAF Spectrum Compact
2021-01-13 07:28:24
Qorvo與上海移遠通信推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組
2021-03-11 07:14:58
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
的晶體管尺寸最小可以做成0.13微米那么大，就是說這個加工廠在晶圓上所能蝕刻的最小晶體管尺寸是0.13微米。你將通常看見“蝕刻尺寸”和“晶體管尺寸”這兩個術語是可以交換使用的，因為在一志集成電路上的最重
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
1、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具數字集成電路設計主要分為前端設計和后端設計兩部分，前端以架構設計為起點，得到綜合后的網表為終點。后端以得到綜合后的網表為起點，以生成交付Foundry進行流片
2021-07-23 10:15:40
)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試。而實驗費用就由所有參加多項目晶
2021-05-31 07:52:39
，畫出了集成電路的內電路方框圖，這時對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 ③集成電路應用電路有典型
2013-09-05 11:08:28
隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
，64kbDRAM誕生，在不足0.5cm2的硅片上集成了14萬只晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨。 1979年Intel推出5MHz8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺
2018-05-10 09:57:19
全球領先的存儲解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業云計算服務商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業級硬盤引入騰訊云數據中心。
2020-11-23 06:22:41
CMOS數字集成電路是什么？CMOS數字集成電路有什么特點？CMOS數字集成電路的使用注意事項是什么？
2021-06-22 07:46:35
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
都是晶體管級了。所有的邏輯門（與、或、非、與非、或非、異或、同或等等）都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀，達到最底層，滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。早期的時候雙極性晶體管
2019-04-13 08:00:00
，? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層，? 有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）（圖4）堆疊，? 晶圓級芯片集成，? 基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統集成
2011-12-02 11:55:33
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
這兩種工藝對于確保適合預期應用的高質量集成電路至關重要。它還有助于確定能夠滿足您的質量規格和預算的合適電子電路制造商。那么，需要牢記哪些重要的 IC 制造步驟呢？
開發基礎晶圓
基礎晶圓代表構建
2023-08-01 11:23:10
正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并切割用于生產電子元件（如二極管
2021-07-23 08:11:27
關于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
多個時要分清這幾個電源之間的關系，例如是否是前級、后級 分清多個電源引腳和接地引腳，對修理是有用的。 ②信號傳輸分析。這一步主要分析信號輸入引腳和輸出引腳外電路。當集成電路有多個輸入、輸出引腳
2015-08-20 15:59:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
怎么處理驅動集成電路功率級中瞬態問題?
2021-04-21 06:27:01
什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:349347 集成電路潔凈室設計案例
由于集成電路工藝生產技術的特殊性，它對生產環境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴格的要求，這直接關系到晶圓產品的
2009-11-06 10:38:403685 
晶圓級封裝產業(WLP),晶圓級封裝產業(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。
2011-08-28 11:37:221683 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功
2011-12-21 08:51:40911 位在波蘭 Bytom 的 Digital Core Design 是全球知名的設計實驗室，該機構日前宣布，已經開發出全球首款采用石墨稀(Graphene)制造的處理器── BYT-ON 。
2012-04-06 09:14:371195 2015年3月4日，中國北京 –——全球領先的嵌入式系統解決方案供應商Spansion公司（NYSE：CODE）日前發布首款應用于先進駕駛輔助系統（ADAS）的汽車級6通道電源管理集成電路產品。
2015-03-05 15:42:521278 全球最大的晶圓代工企業。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業。公司經過30余年的發展，目前也已經發展為全球最大的晶圓代工企業，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4111046 據IHS預測，2018年世界集成電路晶圓代工市場規模預計可達714億美元，同比增長14.6%，較2017年晶圓代工增長率提速6.6個百分點，為近幾年來較為突出的一年。
2018-11-06 10:51:004602 2018年世界集成電路純晶圓代工業務銷售收入預計為577.32億美元，同比增長5.32%。其中，中國大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業務收入的主要市場和主要增長點。
2019-01-13 09:49:177483 
uWLSI?為中芯寧波的注冊商標，意指“晶圓級微系統集成”；它是中芯寧波自主開發的一種特種中后段晶圓制造技術，尤其適用于實現多個異質芯片的晶圓級系統集成以及晶圓級系統測試，同時也消除了在傳統的系統封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今日宣布，與總部位于中國寧波的特種工藝半導體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱中芯寧波)合作，開發業界首個砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統異質集成工藝技術平臺。
2019-03-20 14:00:412493 通過低溫外延制備晶圓級石墨烯單晶對于推動石墨烯在電子學領域的應用具有重要意義。
2019-04-19 15:32:0410381 江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。
2019-07-26 14:15:515106 美國IBM公司利用以石墨烯作通道的晶體管（GFET）等制成了混頻器IC。從GFET的形成、層疊到電感器和布線的集成，均在晶圓上一次性制成，首次展現了采用石墨烯的IC量產的可能性。
2019-10-30 14:52:241351 
近日，位于越城區皋埠街道的中芯集成電路制造（紹興）有限公司內，全省首片8英寸晶圓順利下線。據悉，由該晶圓加工而成的芯片，將廣泛應用于人工智能、新能源汽車、工業控制和移動通信等領域。
2019-11-28 16:30:453458 集成電路顧名思義就是把很多電路集成在一起，晶圓越大，特征尺寸越小，不僅能集成更多更復雜的電路，而且可以降低功耗，加快響應速度。
2020-04-20 22:04:309158 
紅外成像系統的普及需降低成本和開發難度。晶圓級封裝探測器加上專用集成電路（Application-Apecific Intergrated Circuit，ASIC）芯片，在大幅降低成本的同時也大幅降低了開發難度
2020-08-31 11:38:289858 
近年來全球硅晶圓供給不足，中國大陸8寸、12寸硅片自主供應能力弱，高度依賴進口，是集成電路產業鏈中的短板。目前國內多個硅晶圓項目已經開始，期望能夠打破進口依賴，并且有足夠的能力滿足市場需求。 首先
2020-10-29 14:13:2813537 
據北京商報，位于北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司（以下簡稱 京儀裝備）自主研發出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時 300 片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路
2020-11-30 13:35:373000 晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。
2020-12-10 09:50:471915 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發區，研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:095508 我們在新聞報道中經常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個詞，而“晶振”則少得多。這主要是因為現在的電子產品，大家大多時候只關注其最核心的部分——CPU（中央處理）。而CPU也是芯片的一種，兩者都是集成電路
2021-10-25 10:47:3735952 芯片是 指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分， 由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。 晶圓是指硅半導體集成電路
2022-01-01 16:02:0025606 基本的工藝流程步驟 集成電路的生產流程可分為： 設計 制造 封裝與測試 而其中，封裝與測試貫穿了整個過程，封裝與測試包括： 芯片設計中的設計驗證 晶圓制造中的晶圓檢測 封裝后的成品測試 芯片設計中的設計驗證 測試晶圓樣
2022-02-01 16:40:0034022 在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環節，封裝測試行業位于產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節。集成電路測試主要分為晶圓測試和成品測試，是集成電路設計與制造中
2022-10-19 17:20:401554 為了盡量減少晶界和褶皺對載流子遷移率的不利影響，在4英寸Cu(111)/藍寶石晶圓上生長單晶超平坦石墨烯薄膜。本文設計了一種多功能的三層轉移介質，在轉移過程中支撐晶圓級石墨烯(圖1a和b)。
2022-11-01 09:22:202615 半導體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產生的，因此晶圓是半導體的基礎，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:016502 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產過程。整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片。
2023-05-06 10:59:062208 9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶
2022-01-21 09:37:32896 
9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍
2022-01-10 09:49:07605 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石晶圓
2022-01-06 09:25:17575 9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大
2022-01-24 14:09:15770 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基
2022-01-10 14:05:08779 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶
2022-01-05 14:01:51593 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石
2021-12-31 14:15:14549 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石晶圓及
2021-12-31 14:12:21660 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石晶圓及
2021-12-31 10:59:42677 9.4化合物半導體第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓
2022-01-25 09:18:38727 HardPhotomask撰稿人：中芯國際集成電路制造有限公司郭貴琦審稿人：中芯國際集成電路制造有限公司時雪龍9.5光掩模和光刻膠材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊
2022-02-11 09:25:50908 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石晶圓
2021-12-31 10:31:591094 9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基板、
2022-01-07 14:28:28567 9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切
2022-01-06 09:41:36714 第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝
2022-01-06 09:27:55670 9.1硅材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備，大量裝機，提供SiC晶圓、GaN基
2022-01-06 09:30:01618 研究人員對使用化學氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉移工藝轉移到半導體晶圓上。根據行業標準，使用鑲嵌接觸和硬掩模光刻在石墨烯層上構建晶圓級器件。
2023-06-20 09:28:171472 
集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個晶圓可以切割出數百個芯片。
2023-07-01 10:07:132869 
【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
果納半導體主要致力于集成電路傳送領域。研究開發組均來自國內外知名集成電路設備企業，技術人員所占比重超過70%。其主要產品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機、晶圓存儲系統和傳輸領域關鍵零組件等。
2023-12-08 10:33:122428 晶圓制造產業在集成電路產業中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產業的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業為芯片設計公司提供制造服務，同時生產出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
據浦口經開區官微消息，近日，位于浦口經濟開發區的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。 據悉，偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目由
2024-05-28 15:50:30944 晶圓是半導體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎材料。
2024-05-29 18:04:4516610 來源:《半導體芯科技》雜志文章 在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進工藝開發的挑戰。 作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器（SENTECH Instruments）公司
2024-06-24 14:36:151063 
設計、制造、應用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路（IC） 定義 單片集成電路是指在一個單一的半導體芯片（如硅片）上集成了多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的電路。這些元件通過光刻技術在硅片上形成，并通過金屬化層連接起來。 制造過程 晶圓制備 ：首先制備高純度的硅晶圓。 光刻 ：在晶圓上
2024-09-20 17:20:305131 能等作用。集成電路封裝一般可以分為芯片級封裝（0級封裝）、元器件級封裝（1級封裝）、板卡級封裝（2級封裝）和整機級封裝 （3級封裝）。 根據切割與封裝順序劃分：傳統封裝（先從晶圓上分離出單個芯片后再進行封裝）；晶圓級封
2025-01-03 13:53:391638 
隨著半導體技術的飛速發展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:372165 
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