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　　半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)景氣的上升推動著國內(nèi)封裝技術(shù)的進(jìn)步，中國的半導(dǎo)體 制造業(yè)正慢慢進(jìn)入成熟階段，超高速計算機(jī)、數(shù)字化視聽、移動通訊和便攜式電子機(jī)器的火爆出現(xiàn)，直接帶動芯片 封裝技術(shù)的進(jìn)步。芯片 封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封裝形式由傳統(tǒng)的單芯片 封裝向多芯片 封裝形式轉(zhuǎn)變。封裝形式的轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致封裝模具應(yīng)用技術(shù)不斷提高，傳統(tǒng)的單注射頭封裝模已滿足不了封裝要求。模具結(jié)構(gòu)由單缸模――多注射頭封裝模具――集成電路 自動封裝系統(tǒng)方向發(fā)展，下面就多注射頭塑封模具 的特點(diǎn)做一概括介紹。

　　1 與傳統(tǒng)塑封模具 性能對比

　　多注射頭塑封模與傳統(tǒng)單缸模相比主要有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　(1)采用等流長沖填，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定

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　　單缸模具采用一個加料腔注射，樹脂由近到遠(yuǎn)先后充填型腔、由于環(huán)氧樹脂須在高溫高壓下在一定的時間范圍內(nèi)快速充滿型腔，樹脂在充填過程中由粘流態(tài)向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變，流動性能逐漸變差，在流道末段的型腔壓力損耗大，型腔內(nèi)樹脂成型條件惡劣、因此在遠(yuǎn)離加料腔的產(chǎn)品易出現(xiàn)氣泡、氣孔、注不滿、金絲沖彎率超標(biāo)等現(xiàn)象，模具成型工藝調(diào)整范圍窄。

　　多注射頭模具則可有效避免此現(xiàn)象，它采用多個加料腔同步注射，樹脂同?r充填型腔，制品封裝質(zhì)量高，封裝工藝穩(wěn)定，成型工藝調(diào)整范圍寬。但多注射頭模具需解決多個注射頭同步工作時，因每個加料腔中樹脂體積誤差造成的沖填疏松問題，因?yàn)橐话闼芊饬显诖蝻灪笾亓空`差為±0.2克, 如比重為2.0克/cm3,直徑為φ13mm的小樹脂其對應(yīng)φ14mm的料筒在注射后，料筒中樹脂殘留將有1.3mm的高低差。如果注射頭設(shè)置為剛性結(jié)構(gòu)則樹脂體積多的料筒對應(yīng)的型腔能充滿，而樹脂體積少的料筒對應(yīng)的型腔則會出現(xiàn)產(chǎn)品疏松的問題，因此多注射頭模具的每個注射頭下一般設(shè)置彈簧或液壓的緩沖機(jī)構(gòu)以解決剛性注射問題。

　　(2)樹脂利用率高

　　多注射頭模具流道短，流道截面積小，如果做同一種產(chǎn)品，相對傳統(tǒng)單缸模具而言，則多注塑頭模具使用樹脂利用率高，可為客戶節(jié)約成本。

　　(3)生產(chǎn)效率高

　　多注射頭模具采用免預(yù)熱型小直徑樹脂(Φ10～Φ18)，而單缸模具采用預(yù)熱型大直徑樹脂(Φ35～Φ58)，因此樹脂成型固化時間差異較大，一般多注射頭模具為60～90秒，而單缸模具為120～180秒，因此生產(chǎn)效率提高了一倍以上，滿足封裝廠家對產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量的不斷追求。

　　(4)型腔更換維護(hù)方便

　　單缸模的模盒與模板之間采用銷釘與螺釘進(jìn)行固定，如型腔損壞更換，拆裝時間較長，一般在5小時左右。而多注射頭塑封模的模盒與模板之間一般采用導(dǎo)軌固定，如型腔損壞只需將模盒從導(dǎo)軌中抽屜一般抽出即可，更換維護(hù)時間在1.5小時左右。

　　綜上所述將二種模具性能對比列表如下：

　　傳統(tǒng)單缸模與多注射頭模具性能對比

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