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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

英飛凌SLE77安全芯片喜獲2015年度“優秀產品創新獎”

2016中國金融業信息化發展趨勢論壇在北京順利落下帷幕,來自中國銀監會的部委領導及國有銀行的企業高層,結合“十三五”規劃思路與國家戰略,共同探討了未來金融行業信息化的發展布局...

2016-01-25 標簽:英飛凌EEPROM互聯網+ 1176

各大原廠物聯網芯片爭奪戰一觸即發

全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯發科等紛瞄準物聯網商機,競相推出相關芯片產品,盡管目前重量級客戶還未現身,然這幾家半導體大廠均全力...

2016-01-25 標簽:物聯網半導體芯片智能硬件 1092

石墨烯引爆技術革命,釀造數十億商機

2016 年,石墨烯每公斤售價可望降至200 美元以下,將使市場接受度大增,加速在智慧手機散熱膜、抗腐蝕涂料、電池等應用大量商用化進程。...

2016-01-25 標簽:石墨烯電池AMI公司電池石墨烯 2904

中國模擬IC廠商的春天就要到來

本土模擬IC公司分散地潛伏在各自所專注的領域,雖然在一些產品線上已給歐美等模擬IC巨頭較大的沖擊,但總體來講力量對比還太懸殊,能夠提供高端產品的不多,主要都集中在低端市場,年...

2016-01-25 標簽:士蘭微電子模擬技術艾為電子 3271

中國投入千億美元,挑戰全球芯片行業

中國的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業,具備設計、生產和封裝所有類型芯片的能力,不再依賴外國進口。2015年中國政府提出新的目標:在10年內滿足中國行業芯片需求的70%。但這有...

2016-01-25 標簽:DRAMintel清華紫光 2252

東芝確定半導體重組計劃:保留閃存其他全賣

12月底,日本媒體即報道,東芝將會對半導體業務進行分拆等重組計劃。詳細計劃近日終于出臺。...

2016-01-24 標簽:東芝半導體閃存模擬芯片 1087

新一代芯片不再只靠硬件設計,系統、應用成發展關鍵

半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬體開發,同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現出來。...

2016-01-23 標簽:芯片物聯網半導體設計 950

聯發科10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯發科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯發科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品。...

2016-01-23 標簽:芯片聯發科驍龍820 1018

Arrow Electronics News Release

Arrow Electronics News Release

香港,艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布為了支持客戶對已停產電子元器件長期需求,購買了以前由Analog Devices公司(ADI)收購Hittite Microwave公司所提供的最近停產的產品。...

2016-01-22 標簽:ADIRFADIARWRF 1115

美國Keyssa公司和Fresco Logic攜手合作開發用于移動設備的非接觸式擴展塢的技術及

全球高速傳輸、“非接觸式傳輸技術(contactless connectivity)”劃時代引領者美國Keyssa科技公司,和致力于提供超高速I/O傳輸芯片及解決方案的市場領導者美國睿思科技(Fresco Logic)針對消費電子...

2016-01-22 標簽:usbKeyssaFresco LogicKeyssausb 1411

電子芯聞早報:富士康收購夏普,安卓66%漏洞

 知情人士稱,富士康已提議以大約6250億日元(約合53億美元)收購陷入困境的夏普。富士康愿意向夏普提供更多資金,并承擔所有債務。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。...

2016-01-22 標簽:夏普富士康安卓Exynos 8890 1219

17年生物識別算法,指芯2016蓄勢待發

17年生物識別算法,指芯2016蓄勢待發

 “豫章故郡,洪都新府。星分翼軫,地接衡廬”。王勃的寥寥數筆,將江西南昌人杰地靈的“氣質”勾畫得淋漓盡致,擁有上千年歷史沉淀和文化積累的“紅色”古城,已經成為內地優秀科技...

2016-01-22 標簽:QSFinger SDK V2.3QSFINGER2.2QSFINGER2.3 1038

10nm跨三世代 Intel2020年進5nm制程

先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列,分別將于2018年與2019年揭曉,同...

2016-01-22 標簽:處理器intelCannonlake 1476

臺積電欲在2018年進軍7nm工藝挑戰英特爾

根據臺灣科技媒體DigiTimes透露,臺積電聯席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開生產。如果臺積電真的能夠完全按照這...

2016-01-22 標簽:英特爾臺積電A9處理器 1166

2015年全球半導體廠商支出金額排行

2015年全球半導體廠商支出金額排行

對全球經濟景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑,以及前所未見的大規模產業整并潮,都是壓縮IC業者2015年度研發支出的因素;以各家廠商來看,英特爾(Intel)仍是年度研發支出龍頭,...

2016-01-22 標簽:高通英特爾半導體三星電子 1047

Gartner:日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

Gartner:日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

工研院產經中心(IEK)與市調機構顧能(Gartner)統計數據顯示,日月光加計矽品在半導體封測業市占約六成。兩家專業機構的數據引起業界討論,關注日月光并購矽品案,公平會如何審查是否...

2016-01-22 標簽:英特爾NXP日月光矽品 1657

聯發科共同營運長制背后沒說的秘密

朱尚祖、陳冠州正式接任聯發科共同營運長,未來謝清江將慢慢淡出總經理職務;但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經理大位的情節背后,事實上,卻是另有隱情。...

2016-01-22 標簽:智能手機聯發科4G 812

日本電子零部件出口增長被踩煞車

日本大型電子零部件企業的訂單增長已經被踩下煞車。京瓷和TDK等6家公司2015年10~12月合計訂單額僅保持與上年同期基本持平的水平,相比此前持續約3年的2位數增長出現急劇下滑。在作為最大...

2016-01-22 標簽:蘋果村田京瓷 996

聯發科直攻10納米超車高通

聯發科直攻10納米超車高通

聯發科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術,最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發“練功”,在10奈米晶片腳步超車...

2016-01-22 標簽:高通聯發科Helio X30 851

Diodes輸出電壓檢測器有效提升原邊調節系統瞬態性能

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出AP4341S輸出電壓檢測器,為便攜式和消費性產品的電源適配器及充電器提供經濟實惠的高性能解決方案。新產品利用專利設計實現原邊調節系統的快速瞬態性能...

2016-01-21 標簽:DiodesAP4341SDiodes輸出電壓檢測器 1056

電子芯聞早報:微芯收購Atmel,臺積電7nm來臨

據外電報道,美國芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式與Atmel簽訂收購協議,將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。...

2016-01-21 標簽:英特爾臺積電微芯Atmel 2093

中國集成電路產業的“大基金”博弈…

為扶植本土半導體產業,中國祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導體業者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。...

2016-01-21 標簽:集成電路高通中芯 1403

“含淚賣芯片”不止聯發科 芯片商競爭都見血了

作為目前聯發科的最強芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時,輿論一片嘩然,不少人戲謔“...

2016-01-21 標簽:芯片高通智能手機聯發科 764

面向汽車業,風河與Roland Berger攜手推出全新咨詢業務

全球領先的物聯網軟件提供商風河公司和全球領先的咨詢公司Roland Berger宣布合作提供汽車咨詢服務,業務覆蓋包括汽車企業的整體戰略、業務、技術和研發需求。...

2016-01-20 標簽:風河INTC風河 1091

微芯科技宣布35.6億美元收購Atmel

 北京時間1月20日午間消息,美國微芯科技(Microchip)已簽訂協議,收購Atmel。Atmel上周表示,Microchip提出的收購方案好于該公司此前與Dialog Semiconductor達成的協議。...

2016-01-20 標簽:半導體微芯Atmel 3915

電子芯聞早報:驍龍820飛到三星,臺積電怎么辦

芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產品交給臺積電以外的廠商生產。欲知更多科技資訊,請關注每天的電子芯聞早報。...

2016-01-20 標簽:三星電子臺積電智能硬件驍龍820 977

中興自主迅龍2代,商用規模破400萬

談到手機芯片,我們都知道有Qualcomm(美國高通公司)、三星、聯發科、展訊,華為海思近兩年也名聲鵲起,其實還有一家廠商也在大力發展手機芯片,那就是中興,只是它比較低調而少有人知...

2016-01-20 標簽:手機芯片中興中興手機芯片迅龍 2788

從GoPro和Fitbit看智能硬件創業

GoPro在上市時便表示,自己已經開始了視頻內容的運營,致力于打造一個“媒體帝國”。彼時,外界認為GoPro有可能將是下一個視頻的入口。然而,從硬件業務切入到內容業務,跨度較大,并且...

2016-01-20 標簽:智能硬件Goprofitbit 1066

Imagination宣布2016將是“MIPS之年”

 MIPS業務營運副總裁Jim Nicholas表示:“我們加速步伐的IP核心藍圖以及產品推出意味著2016將會是‘MIPS之年’,這是對MIPS的肯定與采用的重要轉折點,使其成為汽車、消費性、IoT等應用的另一種...

2016-01-20 標簽:半導體MIPimagination 1087

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