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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強FPGA設計的安全性、 使用性和效率并加快上市

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系統級芯片(SoC),...

2016-03-30 標簽:FPGAFPGA設計美高森美RTG4 1917

Mouser攜手Intel與 Analog Devices 贊助“Create the Future”全球工程師設計競賽

2016年3月29日 – 最新半導體與電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布再度贊助第十四屆“Create the Future” 年度設計競賽,這是一項由全球工程師及學生參與的創新設計挑...

2016-03-30 標簽:intelMouserAnalog Devices 928

TTI談授權分銷商價值重塑和2016潛力市場

在離展會不遠的某酒店頂層會議室里,TTI Asia高層正在與主流媒體交流電子元器件分銷市場及TTI 在亞太和中國的發展情況,當然還有2016的市場機會點和潛力發展領域。##在離展會不遠的某酒店頂...

2016-03-29 標簽:分立器件TTI電子半導體 2037

高云半導體榮獲第五屆中國集成電路產業創新大會創新產品獎

廣東佛山,2016年3月29日訊,在京召開的2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會(IC Market China 2016)上,廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)榮獲“2...

2016-03-29 標簽:dsp集成電路 1831

陸資擋不住,臺企該不該開放IC業?

為保持臺灣在全球市場的優勢,開放成為選項,未來則應積極思考監管的防火墻和技術升級。三月中的臺北還是乍暖還寒,但同時在廣東深圳聯發科的客戶大會上,卻是水泄不通,異常的溫暖。...

2016-03-29 標簽:聯發科IC設計半導體行業 831

存儲器上升為國家戰略后落地武漢新芯

在未來規劃中,這一存儲器基地項目將被打造成湖北省調結構、實現轉型發展的千億高科技產業項目。...

2016-03-29 標簽:存儲器半導體芯片武漢新芯 1915

臺積電在南京十二寸廠與設計服務中心正式啟動

臺積電昨天由資深副總經理暨財務長何麗梅、共同執行長魏哲家代表出席,大陸方面高度重視這項歷年來最大一筆臺商投資案,包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍,工信部副部長懷進鵬等人...

2016-03-29 標簽:臺積電晶圓廠半導體芯片 1695

FAA:美國無人機2020年達到700萬架

在今年的250萬架無人機銷售中,有190萬架屬于業余機種,只有60萬架為商用機種,但到了2020年,業余機種將成長一倍到430萬架,商用機種則會成長4倍到270萬架。...

2016-03-29 標簽:Android無人機智能硬件 981

智能手機成長逐漸趨緩,市場日益激烈

智能手機成長逐漸趨緩,各家廠商莫不大顯身手搶食大餅,而中國、印度這兩塊還在成長的市場也成為兵家必爭之地,競爭日益激烈。...

2016-03-29 標簽:智能手機iPhone智能終端 702

德州儀器連續十年入選美國道德村協會“全球最具商業道德企業”

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布其連續十年入選美國道德村協會“全球最具商業道德企業”。道德村協會是制定和推進商業實踐道德標準的全球領導機構。...

2016-03-28 標簽:集成電路嵌入式德州儀器 816

Dialog的Qualcomm? Quick Charge? 3.0芯片組擴大其在移動設備適配器快速充電市場上的

中國北京,2016年3月28日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙智能(Bluetooth? Smart)技術供應商Dialog 半導體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,其Qua...

2016-03-28 標簽:轉換器dialogdialogiW673轉換器 1243

東芝聚焦三個領域 強化電子產業布局

東芝聚焦三個領域 強化電子產業布局

在汽車電子領域,東芝主要圍繞環保、信息、安全三個角度擴展市場。環保上,通過在燃油氣體排放限制大力推進性能改進。##在數據存儲方面,東芝首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實現了256 Gb芯...

2016-03-28 標簽:汽車電子車聯網智能工業 1797

蘋果收購Imagination,可能性幾多

從去年Imagination公司的另一個股東英特爾拋售其所持股份以來,一直有傳聞稱蘋果將會考慮競購已陷入困境的Imagination公司。...

2016-03-25 標簽:cpupowervrimagination 1356

SEMI:2015年全球半導體設備銷售達365億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商...

2016-03-25 標簽:半導體晶圓封測 1970

Avago或更名為Broadcom

Avago或更名為Broadcom

日前記者獲邀參加將于4月20日在京舉行的Broadcom(Avago)亞洲中心數據論壇,種種跡象表明,這家先后收購了LSI、Broadcom、Emulex的企業,有可能會最終更名為Broadcom。...

2016-03-25 標簽:AvagoBroadcom存儲芯片 7460

日月光收購矽品須再等一年

昨日因公平會作出“中止審議”,宣布日矽并破局,金管會在獲悉公平會作出中止審議后,也對日月光裁示,對矽品的市場公開收購案,因“正當理由”消失,得在一年后才能對同一標的物矽品...

2016-03-25 標簽:半導體日月光矽品 2499

Apple:目前沒計劃收購Imagination

蘋果(Apple)日前表示,雖然曾經與處理器IP授權業者Imagination Technologies洽談收購事宜,但并沒有在“這個時候”提出收購邀約的計劃。...

2016-03-25 標簽:Applevrimagination 670

紫光擬投資300億美元做中國首個芯片巨頭

據外媒報道,紫光集團董事長趙偉國想要將公司打造成中國首個世界級芯片巨頭,并為此制定了一項規模為300億美元的投資計劃。...

2016-03-25 標簽:半導體西部數據紫光 1031

e絡盟朱偉弟:用優質的本土化服務征服中國市場

了解電子產業鏈的朋友都知道,在開發者和半導體供應商之間,基本上都會存在一個分銷商的角色,其存在的任務就是把上游的半導體元器件賣到有需要的開發者手里。而熟悉工程師開發流程的...

2016-03-24 標簽:半導體元器件e絡盟 1071

Keysight Technologies 受邀出席博鰲亞洲論壇2016年年會并發表演講

是德科技全球高級副總裁Guy Séné、全球副總裁兼大中華區總經理嚴中毅先生、大中華區市場總經理鄭紀峰先生出席了年會,Guy Séné先生作為電子測量領域的唯一特邀演講嘉賓與通信行業領袖圍...

2016-03-24 標簽:展訊5G是德科技 892

ARM宣布在中國重慶多項戰略合作

ARM?今日宣布加強在中國的戰略部署,與重慶市政府、重慶仙桃數據谷達成多項協議,建立合作計劃,共同推進重慶仙桃數據谷電子產業創新生態圈建設。...

2016-03-24 標簽:集成電路ARMCadence 2017

Mentor Graphics增強對TSMC 7納米工藝設計開發和10納米工藝量產的支援

Mentor Graphics公司(納斯達克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認證,進一步增強和優化Calibre? 平臺和 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可...

2016-03-24 標簽:TSMCMentor Graphics 1170

世健進軍電商 ExcelChips.cn正式上線

世健進軍電商 ExcelChips.cn正式上線

近日,亞太區領先的元器件授權代理商世健系統(香港)有限公司宣布進入電商領域,旗下元器件電商平臺www.ExcelChips.cn 正式上線。...

2016-03-24 標簽:元器件元器件 2100

芯片采2.5D先進封裝技術,可望改善成本結構

目前在全球半導體產業領域,有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本,未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境...

2016-03-24 標簽:芯片封裝技術2.5D 4210

論虹膜識別技術的實戰應用

移動互聯網時代,科技日新月異,虹膜識別技術成為許多行業如手機、平板、PC及汽車等產品更新換代搭載的標配技術,也是當下最受關注和極具潛力的生物識別技術。...

2016-03-23 標簽:虹膜識別身份認證 1584

中國交通部代表團參訪英飛凌德國總部,共話智能交通領域創新合作

2016年3月23日,上海訊——“合作、發展、互利、共贏”始終是中德兩國開展經濟和工業領域交流合作的核心理念,而求新求變求突破是雙方共同堅持的發展準則。...

2016-03-23 標簽:英飛凌智能卡智慧交通 1003

展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開拓智能終端市場

展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示,“一直以來,展訊致力于通過與三星的合作為客戶提供最佳的移動解決方案。通過首次在基帶芯片集成電源管理芯片這一技術創新,我們可幫助客戶進一步...

2016-03-23 標簽:智能手機展訊射頻芯片 1814

Entegris為先進制造環境下良率提升提供整體解決方案

  Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商,為這些產業在處理與制造中所用的關鍵材料,提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris擁有廣泛的產品組合,涉及光刻、刻蝕、沉積...

2016-03-23 標簽:摩爾定律CMPEntegris 1118

TSMC認證Synopsys IC Compiler II適合10-nm FinFET生產

TSMC已經按照Synopsys的IC Compiler? II布局及 布線解決方案,完成了在其最先進的10-納米(nm)級FinFET v1.0技術節點上運行Synopsys數字、驗收及自定義實施工具的認證。...

2016-03-23 標簽:TSMCSynopsysFinFET 2173

萊迪思半導體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年3月14日 — 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,近日攜手MediaTek宣布聯合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參...

2016-03-22 標簽:萊迪思USB Type-CMediatek 1586

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