Entegris 是半導體與其他高科技產業的領導供應商，為這些產業在處理與制造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris擁有廣泛的產品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設施等多個領域，是整個IC晶圓制造工藝領域的市場領導者。 Entegris專業從事研究和掌握材料科學和工程，產品廣泛應用于以市場需求為導向的高價值應用領域中。 Entegris在半導體及其他高科技行業所涉及的污染控制、關鍵材料處理與先進制程材料方面處于同行業領先位置。同時，Entegris也利用現有技術開拓對過程控制和純度要求極高的相鄰市場，諸如太陽能光伏及生命科學等領域。

　　Entegris全球市場營銷副總裁楊文革指出，Entegris現已成為半導體業界材料及配件最大的公司。在先進納米環境下，提供給半導體業界客戶高品質材料及設備，協助客戶提升工藝良率并正常運作。英特格提供包括離子注入、刻蝕、污染控制、光刻、清洗等半導體工藝相關的產品。半導體業界公司對于半導體材料供應鏈的整合似乎較少見到，而英特格在經過多年發展及并購相關公司的助益下，現已成為業界當中有能力從半導體材料的生產制造、運送、應用到硅片制造上進行全方位整合。

　　2015年，Entegris的營業額為11億美元，全球有3500名員工。Entegris投注相當多的金錢與心力進行產品研發。Entegris在亞洲地區也積極建立生產基地，俾使就近服務廣大的亞洲客戶，同樣也是為因應客戶不斷擴充的建廠計畫。中國半導體產業蒸蒸日上，英特格也相當重視中國半導體產業及市場需求。

　　面對半導體工藝更趨復雜，制造工序經常多達幾百道。因此，良率對客戶十分重要。而要讓半導體的性能提升，除了隨著摩爾定律微縮晶片尺寸外，許多新架構、新材料的出現也幫助提升半導體性能。例如現今許多半導體制造的領導供應商積極發展的FinFET，就將應用到許多新材料。

　　Entegris全球市場營銷副總裁楊文革指出， 隨著芯片的關鍵節點降低，制造芯片的工藝步驟將會愈來愈多，10納米節點將達到2400個工藝步驟，隨之而來的是芯片對材料的依賴正在與日劇增，材料的好壞優劣將直接影響性能。Entegris從技術，人才和工藝各方面來滿足客戶的需求。在技術組合，全球基礎設施的布局，以及卓越的運營為公司是在同行業間的優勢。他表示，工業界往往會推出部分技術的外包來降低成本，但是Entegris認為，很多工藝是非常關鍵的，同時自由技術可以支持整個實現，所以希望可以更多的通過公司本身的技術來實現。同時他指出，污染會發生在晶圓制造化學過程的多個環節，Entegris通過整合工藝流程，為客戶降低風險，提升體驗。Entegris積極倡導產品安全性，這是隨著工業發展的環境下不得不提的方面，之前的天津爆炸等，都是應為氣體存儲安全問題。保障產品的安全性是一個企業的責任。

　　近期，對先進納米制程，Entegris亦推出適用于半導體制程的新型后化學機械研磨（post-CMP）清潔溶液。新型PlanarClean AG系列產品是專為10nm以下的制程所設計，如今加入Entegris領先業界的post-CMP清潔溶液之列。矽晶圓制造的CMP程序包含機械拋光步驟，過程中會使用化學研磨液配方，去除集成元件表面上的多余導電性或介電物質，以便達到平滑效果而可推疊其他積體電路層。 post-CMP清潔步驟能夠去除奈米顆粒，將晶圓污染的可能性降到最低，同時維持各層既有物質的完整性。 PlanarClean AG調配溶液符合這些需求，在銅、鈷和鎢等高階制程中展現一步到位的優異清潔效果，還能保護底層的薄膜和物質。專利配方有助于提升可靠度和產量、達到零腐蝕及零污染的程度、增加等待時間，最后為客戶提高效能。另外，PlanarClean AG能夠減少清潔步驟所需的化學品用量，進而發揮持有成本的優勢；亦符合最新的晶圓廠化學品EHS安全要求。