制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
大陸半導體主攻存儲器 國外專利壁壘成最大挑戰
在《國家集成電路產業產業發展推進綱要》、《中國制造2025》等一系列政策計劃的落實和集成電路產業投資基金的大力投入之下，已為存儲器產業在市場、政策及資金等方面奠定良好的基礎，...
科學家發明如刺青般依附皮膚的可延展芯片
新的可延展芯片寬度只有0.025毫米，可部署于皮膚上，看起來就像是暫時的刺青，讓醫護人員能自遠端無線監控病患身體狀態，病患身上也不必再穿載各種纜線，大幅提升舒適度。...
后摩爾定律時代，半導體技術將走向何方?
不能否認的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業界對于未來技術如何發展，早已有了“More Moore”（繼續推進摩爾定律）和“More than Moore”（超越摩爾定律）的討論。隨著兩條路的同時推進，聽...
蘋果被訴侵權:深陷專利訴訟泥潭的蘋果又遇麻煩
自從iPhone 5以來，蘋果在知情的情況下，在幾乎所有的主要產品中使用了該學院的專利技術，專利涉及由該大學開發的4項關于IRA/LDPC編碼器和解碼器WiFi技術專利。...
科普：深度解析GPU 知道不一定就懂
除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統）另一個重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什...
中國加大半導體投入 2018年存儲器供應將增長20%
作為鞏固世界工廠地位，同時向高附加值產業轉型的必要條件，中國大陸打算培育半導體產業。中國大陸半導體產業的前景如何？將對全球電子產業帶來怎樣的影響？IHS Technology的南川明給出了...
格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴大在華業務
格羅方德半導體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制造...
2016-06-01 標簽：晶圓代工格羅方德GlobalFoundries 1984
愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規網絡 同步解決方案
石英晶體技術的世界領導廠商 （注1） 精工愛普生株式會社（Seiko Epson Corporation）（東京證交所代號： 6724， “Epson”） 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案...
龍芯和飛騰新品即將面世 新一代“中國芯”如何？
在飛騰的ARM芯片和龍芯3A3000即將完成流片之時，筆者將從自主知識產權、裸CPU性能和軟件方面對飛騰和龍芯上一代產品——飛騰1500A和龍芯3A2000做一個對比，特別是之前有媒體對比龍芯3A2000和飛...
三星新組建設備解決方案部門 重組LCD業務
據國外媒體報道，三星電子母公司三星集團日前宣布，三星電子已組建了名為“設備解決方案”（Device Solutions）的新部門，該部門將具體負責三星旗下半導體、LCD面板及其他電子產品零部...
格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠
格羅方德半導體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴展全球制...
華為和富士康的兩條路：“奮斗者協議”與“血汗工廠”
華為和富士康，這兩家公司選擇了兩條完全不同的道路：一個堅持自研掌握核心技術，一個致力于代工并將代工做到極致；一個與世界巨頭們針鋒相對，一個主動融入到世界產業鏈的分工中去。...
美擬制衡我國半導體，但韓似無意加入
美國為制衡中國發展半導體業，擬邀南韓共同圍堵，對于美國的熱情邀約，三星與 SK 海力士等大廠雖然表示歡迎，但也自知此舉恐招致中國報復。...
高通可穿戴設備芯片再次發力！
高通公司最近在臺北國際電腦展上發布了一款驍龍2100的后續產品：驍龍1100。出乎意料的是，1100相比于2100并沒有性能和計算能力上的提升，其主打的賣點是高效率和低功耗。...
特斯拉能拯救芯片供應商嗎？
財經網站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內的物聯網市場。但也有業內人...
電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度
5月31日消息，據國外媒體報道，移動處理器架構設計公司ARM日前發布了新型移動處理器芯片架構Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構Mali-G71。...
ARM發布Cortex-A73和Mali-G71 聯發科、海思將首批采用
5月30日，ARM今天正式發布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心。...
陀螺儀為何能讓掃地機器人智能化
說起陀螺儀，大家會不會覺得這個跟陀螺密切相關？畢竟從小到大陀螺這個東西與我們的生活息息相關，小到玩具，大到出行。但要說陀螺儀是什么，很多人可能一時半會講不來。...
除了IoT芯片，傳感器融合也不可小視
傳感器融合（sensor fusion）如何？除了聯網，這種功能讓物聯網處理器與一般MCU不同，讓物聯網處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同傳感器的大量數據。...
ARM推新移動處理強攻VR/AR領域
ARM執行副總裁紀首席行銷業務長Rene Haas，他表示非常看好智慧型手機市場的未來長長，因為還有多項領域的應用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成長潛力。...
芯片和網絡設備巨頭領跑IOT專利市場
可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網絡設備制造商則形成了第二陣營，專利數基本處于同一水平。...
深入了解CPU兩大架構ARM與X86
ARM和X86現在發展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統一市場的爭執一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。...
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