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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

Arrow投資1千萬港幣在HK科學園建立開放實驗室

為了慶祝6月2日Arrow香港科學園開放實驗室的啟用,Arrow公開展示了只靠頭部動作控制轉向、加速和減速的SAM跑車,彰顯Arrow在提供總體系統解決方案方面不斷增強的技術實力。Arrow亞太區總裁余...

2016-06-06 標簽:汽車電子物聯網SAMArrow 4780

顛覆臺積電,日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)?!度战浬虡I周刊》稱之為:「顛覆全球半導體業界的制...

2016-06-06 標簽:臺積電晶圓橫河電機 1804

趙偉國瘋狂掃貨 紫光頻頻并購支撐芯片夢

短短幾年時間,以趙偉國掌舵的紫光系在資本市場連翻掀起百億級的大規模并購,在資本市場拋出A股市場金額最高的定增預案,并“導演”了金額達800億元巨型定增。然而這些恐怕僅是前奏,...

2016-06-06 標簽:展訊銳迪科清華紫光趙偉國 1647

東芝NAND Flash新技術有望將成本降1成

全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度采用被稱為“納米壓?。∟ano-imprint Lithography,NIL)”的新技術,生產使用于智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工...

2016-06-04 標簽:東芝Nand flashNand flashNIL技術東芝 1052

中國半導體未來10年內有望全球領先 前提是?

“中國半導體企業未來10年內有望實現全球領先,前提是它們必須填補一些技術缺口和其他挑戰?!丙溈襄a亞太區半導體咨詢業務負責人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導體行情媒體交流...

2016-06-04 標簽:集成電路半導體中國制造2025 1085

12寸晶圓產能報告及不同尺寸硅片發展預測

市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長,預期在2016年可達到100座。...

2016-06-04 標簽:晶圓硅片ASMLASML晶圓硅片茂德 12987

加大中國投資,打造開放生態系統 ARM發起成立中國產業創新投資基金

ARM全球首席執行官Simon Segars表示: “中國科技產業的發展引人矚目, ARM中國合作伙伴已經展現出引領全球創新的實力,并在物聯網等諸多新興領域取得了突破。一批有實力的新創公司正在崛起...

2016-06-03 標簽:ARM云計算物聯網智能硬件 771

MCU芯片需求顯著增加 芯片國產化將迎來爆發

我國是全球最大的芯片銷售國,市場空間巨大,隨著我國集成電路產業的快速發展,云計算、物聯網、大數據、VR等新業態將不斷催生更多芯片需求,中國芯片國產化進程將進一步加速,芯片國...

2016-06-03 標簽:mcu云計算物聯網vr 1244

英特爾服務器市場份額高達99% 不懼ARM挑戰

Intel面對這些緊追不舍的挑戰者是如何看的呢?該公司副總表態稱他們在服務器芯片市場的份額高達99%,無懼TSMC、ARM挑戰。...

2016-06-03 標簽:ARM英特爾TSMC服務器 1261

電子芯聞早報:小米手環2發布 配OLED屏

昨日下午,小米發布了第二代手環——小米手環2,小米手環2最大的變化就是加入了OLED顯示屏,可顯示時間、步數、心率、電量、卡路里等信息。用戶可以通過屏幕下方的電容式觸摸按鍵在各項...

2016-06-03 標簽:小米手環iPhone 7HTC Vive魅藍 1772

2015全球電子元器件分銷商排名(最新前50)

我們回顧一下2015年最新全球電子元器件分銷商排名,電子產業作為中國的支柱產業,暫時落后于海外挺多年,國內分銷商才有可能有世界級的地位。...

2016-06-03 標簽:電子元器件 13727

我國傳感器產業發展遵循三大方向

我國傳感器如何應對國外市場的壓力,挑戰激烈的市場競爭?中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業深度調研及投資前景預測報告》中指出未來我國傳感器產業或遵循三大方向。...

2016-06-03 標簽:傳感器mems工業控制 1243

充電5分鐘通話4小時 聯發科PE 3.0快充方案推出

聯發科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍,并且比傳統的充電技術快了五倍之多。通過Pump Express 3.0,...

2016-06-02 標簽:聯發科USB Type-C快充方案 1742

英特爾孫納頤:PC:終極達爾文式設備

這樣的PC:帶來真正的沉浸式體驗、有輔助作用、能為您的個人需求量身定制極其自然的交互界面。...

2016-06-02 標簽:英特爾3DPC 620

微軟CEO來訪中國竟是為了這三件大事!

最近幾個月,一系列硅谷科技巨頭的CEO們相繼訪問中國,現在,微軟CEO薩提亞·納德拉也來了。...

2016-06-02 標簽:微軟CEOWINDOWS 1225

華潤上華舉辦2016年西安技術交流會

華潤微電子副總經理陳南翔、余楚榮,助理總經理陳益群親臨現場并與參會嘉賓進行了深入的交流,陜西省半導體行業協會理事長何曉寧先生,西安市集成電路產業發展中心副主任韓樂福先生,...

2016-06-02 標簽:SOI華潤微電子晶圓制造 1385

安森美半導體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時間

LC823450是音頻處理系統大規模集成電路(LSI),為其供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和32位/192 kHz音頻處理引擎,支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻,提升性能和電源能效。...

2016-06-02 標簽:安森美LSILC823450LSI安森美 1489

小米:“小米芯”萬事俱備 只欠東風!

原高通大中華區總裁王翔加盟小米,出任高級副總裁,負責戰略合作與重要合作伙伴關系?,F在,這位高級副總裁給小米帶來了第一項公開的重大合作——北京時間2016年6月1日,小米與微軟同時...

2016-06-02 標簽:芯片cpu小米 926

ModelGauge? m5技術無需電池特征分析過程并可加快上市時間

Maxim Integrated移動電源事業部總監Bakul Damle表示:“我們的ModelGauge m5 EZ產品允許設計師專注于其擅長的領域,而無需擔心電量計實施。”...

2016-06-02 標簽:電池技術MaximMAX17201Maxim電池技術 2792

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

“我們利用自己在DPHY領域超過8年的經驗,來為DPHY開發了一種全新的、正在申請專利的架構。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業領先水平的DPHY IP 內核。”...

2016-06-02 標簽:TSMCsocArasan 2008

聯發科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人

聯發科今年企業規模還持續成長,擴大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰,但仍維持應有的執行力與策略方向,不論是朝5G發展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外,聯發科預...

2016-06-02 標簽:芯片聯發科5G10納米 686

Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯電子和展勝電業為移動設備添加超快速文件傳

“移動設備已經成為我們生活中不可分割的一部分。它們可以做很多令人驚訝的事情,但與此同時,傳輸諸如照片、視頻和應用等本地文件卻是困難且低效的功能,因為大量的這類設備都缺乏足...

2016-06-02 標簽:連接器移動設備Keyssa 1584

Qualcomm推出全新GigaDSL產品,幫助寬帶運營商無縫轉移至千兆級業務服務

Qualcomm創銳訊產品管理副總裁Irvind Ghai表示,“Qualcomm Technologies致力于推動前沿技術發展,以滿足包括日本和韓國等地在內運營商的獨特需求。借助全新GigaDSL產品方案,我們能夠滿足運營商的寬...

2016-06-02 標簽:物聯網WIFIQualcomm 1430

Qualcomm帶來全新Wi-Fi解決方案和軟件生態系統支持 提升物聯網開發能力

IOTA Labs總監兼聯合創始人Amit Singh表示,“IOTA Labs已開發集成Qualcomm Technologies最新產品的、基于IOTA平臺的領先物聯網解決方案。IOTA Labs領先的物聯網平臺和體驗將作為加速器,幫助客戶以更低總...

2016-06-02 標簽:WIFIQualcommQCA4012QualcommWIFI 1180

英特爾不做手機芯片,轉戰何處?

英特爾宣布停止對代號為Broxton(主要面向高端)和SoFIA(主要面向低端)兩款主要針對智能手機手機的“凌動”(Atom)系列處理器產品線的開發,而回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及。...

2016-06-02 標簽:英特爾Atom物聯網手機芯片 1641

Marvell推出全新ARMADA超大規模虛擬SoC系列 搭載ARM Cortex-A72內核處理器,支持先進

Marvell公司副總裁,連接、存儲和基礎網絡 (CSI) 事業部總經理Michael Zimmerman表示:“Marvell全新ARMADA片上系統(SoC)技術基于Marvell在網絡生態系統長期的設計創新經驗,為公有云與企業市場的...

2016-06-02 標簽:ARMsocMarvell 1736

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機芯片

Marvell公司副總裁,連接、存儲和基礎網絡 (CSI) 事業部總經理Michael Zimmerman表示:“Marvell 98DX83xx系列的多層以太網交換機芯片,專門為校園內及企業對外連接大量部署的10GbE而設計。憑借結合...

2016-06-02 標簽:交換機Marvell98DX83xx 2230

Marvell為交換器市場帶來新變革 通過優化2.5GbE部署并提供40GbE上連能力的可編程

Marvell公司副總裁,連接、存儲和基礎網絡 (CSI) 事業部總經理Michael Zimmerman表示:“2.5GbE網絡端口已廣泛部署于園區環境,現在是具有40GbE上行端口或級連端口的變革性高成本效益2.5GbE存取解...

2016-06-02 標簽:物聯網交換機Marvell 1353

全球前十智能手機組裝廠商中國占五席 金立重返

日前,市場研究機構國際數據公司IDC公布最新數據,金立重回今年Q1全球智能手機制造廠商前十,位列中國大陸手機制造廠商前五,這也是金立連續第二個季度穩居全球前十行列。...

2016-06-02 標簽:OPPO金立vivoOPPOvivo智能手機組裝金立 1213

工程師談多旋翼飛行器視覺感知系統

兩年來,大疆精靈系列更新了兩代,飛控技術更新了兩代,智能導航技術從無到有,諸多新的軟件和硬件產品陸續發布。同時我們也多了很多友商,現在多旋翼飛行器市場火爆,諸多產品琳瑯滿...

2016-06-02 標簽:無人機感知系統大疆 8503

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