ARM執行副總裁紀首席行銷業務長Rene Haas，他表示非常看好智慧型手機市場的未來長長，因為還有多項領域的應用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成長潛力。全球IP矽智財授權廠商ARM于Computex 2016展期發表高階行動處理器技術，包含ARM Cortex-A73處理器以及ARM Mali-G71繪圖處理器，兩者均大幅提升運算效能并降低功耗，搭載這些最新架構的行動裝置預計將在2017年推出。

　　ARM 執行副總裁紀首席行銷業務長Rene Haas在Computex 2016展前記者會表示，目前搭載ARM處理器的行動裝置在全球已達到30億個。就智慧型手機市場而言，不少觀察都預測智慧型手機市場已達到飽和，未來成 長有限。然而，ARM仍舊非?？春?，原因則是可以展望智慧型手機在更多領域的應用。Rene Haas以今年的手機效能與2009年的相比，光是在GPU方面效能就提升了300倍，因此過去我們不能透過手機做到的事情，如今也都可以。ARM認為， 智慧型手機未來起碼在AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、游戲（Gaming）、4K影像處理等領域，都會有更多應用情景產生，因此，這將成為智慧型手 機市場未來成長的動力。

　　ARM處理器事業部行銷策略副總裁Nandan Nayanpally為媒體說明Cortex-A73處理器以及Mali-G71繪圖處理器的特點。

　　為 了因應于VR這些領域的應用，ARM處理器事業部行銷策略副總裁Nandan Nayanpally也在臺發表ARM最新產品，包含Cortex-A73處理器以及Mali-G71繪圖處理器。Mali-G71采用了ARM第三代繪 圖處理器架構-Biforst，它有效擴充至32個著色器核心（Shader core），是前一代繪圖處理器Mali-T880的兩倍，這能讓Mali-G71的效能甚至超越旗下中階筆記型電腦的獨立繪圖處理器。Mali-G71 也簡化了軟體開發的效率，能為行動裝置呈現AR與VR的沉浸式體驗。這個部分，海思半導體、聯發科以及三星電子等晶片提供商都已取得授權。

　　而最新的Cortex-A73也在效能以及功耗上有所提升。Cortex-A73的核心面積小于0.54平方毫米（10nm FinTFT技術），在持續運算與功耗銷率方面，則比Cortex-A72提升了30%。

　　ARM 表示，面對智慧型手機越來越薄，等于進一步削弱了處理器以及繪圖處理器的散熱空間，但相對又會要求效能提升與功耗降低的目標，在此挑戰下，ARM持續投入 研發，讓最新的ARM高階IP在強化效能的同時，仍舊維持亮麗的功耗表現，并且針對10奈米制程優化。而搭載ARM最新產品的行動裝置預計將會在ARM與 晶片廠、手機廠的協力合作下，預計在2017年問世，消費者將能夠在行動裝置中體會更強大的效能表現。

　　ARM推新移動處理器 聯發科海思獲授權

　　矽智財（IP）廠安謀（ARM）宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科（2454）與海思都已取得授權。

　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%；目前已有聯發科、海思及邁威爾（Marvell）等10家合作夥伴取得授權。

　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%；安謀指出，目前已有聯發科、海思及三星取得授權。

　　聯發科共同營運長朱尚祖表示，今年第4季將有搭載聯發科16奈米處理器的智慧手機推出，明年上半年聯發科將推出采用安謀新款行動處理器Cortex-A73的智慧手機晶片產品