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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

我國首個園林式機器人主題公園亮相

繼年初谷歌開發(fā)的人工智能程序“阿爾法狗”,戰(zhàn)勝世界頂級圍棋棋手李世石后,“人工智能”受關注度一直未減。昨日,第三屆中國機器人峰會在寧波余姚開幕,人機融合再次成為聚焦熱點,...

2016-06-14 標簽:機器人谷歌人工智能阿爾法狗 2061

布局5G,中國移動與諾基亞合作

中國移動研究院首席科學家易芝玲認為,在用戶體驗的保障上,5G需要更上一層樓。例如,未來云計算、云存儲普及化,每個用戶的速率體驗要求幾乎是上不封頂的;虛擬/增強現實需要提供給用...

2016-06-14 標簽:諾基亞中國移動5G 736

盤點顛覆傳統(tǒng)制造業(yè)的革命性技術TOP6

制造業(yè)曾被視為最典型的藍領行業(yè),但其如今卻成為令人激動的新技術和創(chuàng)新中心。這些先進技術正為制造業(yè)帶來10年前難以想象的變化,無論是在速度、效率、精度還是定制方面都是如此。...

2016-06-14 標簽:機器人增強現實3D打印 1242

微軟262億美元收購LinkedIn

微軟262億美元收購LinkedIn

微軟在其官方博客上稱:微軟和LinkedIn公司周一宣布他們已經簽訂了最終協議,微軟以每股196美元全現金收購LinkedIn,交易價值達到262億美元。LinkedIn將保留其獨特的品牌、文化和獨立。Jeff Wei...

2016-06-14 標簽:微軟京東LinkedInLinkedIn京東微軟騰訊科技 1580

全球將新增的晶圓廠半數以上在中國 政府適合投資?

全球將新增的晶圓廠半數以上在中國 政府適合投資?

根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況,19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩 慢,但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年,...

2016-06-14 標簽:三星電子臺積電聯電晶圓廠 1275

iPhone7芯片代工,臺積電完勝三星?

臺積電官方已經證實,自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。...

2016-06-14 標簽:臺積電半導體芯片iPhone7 2811

2018 ARM、臺積電、高通“聯盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電,前者將數據中心視為手機之外最主要的成長機會;后者也在此前宣布,為數據中心設計、從7nm技術開始導入的全新平臺,客戶成品最快的上市時間會是2018年...

2016-06-13 標簽:高通ARM英特爾臺積電 1010

iPhone 7外觀更薄、更美,最新傳言匯總都在這

今年9月,蘋果的iPhone 7系列就將如期而至,由于雙攝像頭和AMOLED屏幕的傳言滿天飛,人們都非常關心該系列最終的機型數量。而iPhone 7 Plus作為蘋果的中流砥柱,自然受到了最多的關注。...

2016-06-13 標簽:智能手機BeatsiPhone7 877

5G來啦! 2019年—2022年5G有望投入規(guī)模試驗和商用

5G何時步入人們的生活?據中國移動研究院副院長黃宇紅介紹,2013年~2015年是5G的需求制定和技術預研階段,2016年~2018年進入5G的標準、開發(fā)、試驗階段,2019年~2022年5G會投入規(guī)模試驗和商用階段...

2016-06-13 標簽:互聯網5G智慧城市 816

1992~2008深圳電子業(yè)野蠻生長史 山寨or創(chuàng)新?

自小平同志到深圳來進行南巡講話開始,深圳的整個電子產業(yè)隨后全面爆發(fā),市場經濟全面活躍,深圳電子行業(yè)歷程進入下半段……...

2016-06-14 標簽:華為創(chuàng)維中興中興創(chuàng)維華為深圳電子業(yè) 2846

2017年智能手機將邁入10納米時代

2017年智能手機將邁入10納米時代

蘋果的iPhone芯片在先進工藝采用上一直領跑行業(yè)。近日消息報出,蘋果已經做出決定,其最新的A11應用處理器將采用臺積電10納米生產,預計今年年底前可完成設計,最快將于2017年第二季度開始...

2016-06-13 標簽:芯片高通三星電子臺積電10納米 3124

CMOS傳感器188億美元市場,索尼會是龍頭?

根據Yole Development的報告顯示,索尼2015年CMOS傳感器銷量同比增長31%,營收從28億美元增長至35億美元,另外索尼的市場份額也上升至35%。...

2016-06-13 標簽:傳感器CMOS雙攝像頭 1694

移動機器人常用傳感器及相關技術盤點

移動機器人是機器人的重要研究領域,人們很早就開始移動機器人的研究,移動機器人智能的一個重要標志就是自主導航,而實現機器人自主導航有個基本要求——避障。##對于移動機器人避障...

2016-06-13 標簽:傳感器機器人人工智能 4122

高通:2020年一定會有支持5G芯片

目前高通的芯片也大量被應用在物聯網智能設備當中,包括無人機、智能家居、汽車、VR等領域。零零無線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機控制等酷炫技術的無人機采用了Qualcomm Snapdragon Flight無人...

2016-06-13 標簽:高通智能手機5G 2167

掌握核心終端芯片研發(fā) 華為麒麟芯片出貨量突破8000萬顆

華為首顆全模芯片麒麟650的推出,成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產,相比28nm工藝,性能提升65%,功耗降低70%。自2004年海思半導體成立...

2016-06-13 標簽:芯片華為麒麟950麒麟650 2487

攜手華為 樓氏推出新一代全音頻解決方案

樓氏電子全球銷售副總裁Ole-Petter Brusdal表示,根據對消費者需求的深入理解,樓氏開發(fā)的高級音頻系統(tǒng)將引領新的發(fā)展趨勢,我們展示最新的Es814語音處理器+Griffin lA220數字麥克風,整套方案采...

2016-06-13 標簽:華為MEMS麥克風可穿戴樓氏 3576

蘋果青睞Intel基帶的背后意義

近來熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶,蘋果為什么要冒著那么大的風險去選擇一個曾經被拋棄的東西?我們從本文詳細分析一下!...

2016-06-13 標簽:高通iPhone蘋果intel基帶Gobi 9x45inteliPhoneXMM 7360基帶蘋果高通 2643

Helio X30能否幫助聯發(fā)科完成夢寐的逆襲?

在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配,驍龍?zhí)幚砥鲝姾沸阅艿钠放菩蜗笠采钊肴诵摹6缙诳可秸瘷C發(fā)家的聯發(fā)科也在發(fā)力為...

2016-06-13 標簽:高通聯發(fā)科Helio X20Helio X30 2161

ARM/臺積電/高通“大聯盟”將與英特爾大戰(zhàn)

在服務器芯片領域,英特爾的市占率超過 90%,形同壟斷,利潤之豐厚可想而知。而且,當智能型手機的年成長已大幅減速,服務器市場在未來幾年,仍可保持超過 10% 的年增率,看來便格外誘人...

2016-06-13 標簽:高通ARM英特爾臺積電服務器 687

英特爾的死對頭,因為太窮才開創(chuàng)出了征服全球的商業(yè)模式

ARM可怕的市場占有率,低調的知名度,儼然塑造了一個互聯網科技領域的世外高人形象。然而,促成ARM在全球遍地開花的商業(yè)模式,既不是深思熟慮,也不是未卜先知,只是因為初創(chuàng)時的ARM實在...

2016-06-12 標簽:ARM英特爾物聯網AcornARM物聯網英特爾 1119

大疆、派諾特、零度智控等無人機品牌盤點TOP10

無人機是通過無線電遙控設備或機載計算機程控系統(tǒng)進行操控的不載人飛行器,無人機結構簡單、使用成本低,不但能完成有人駕駛飛機執(zhí)行的任務,更適用于有人飛機不宜執(zhí)行的任務。##無人...

2016-06-12 標簽:無人機大疆零度智控 8355

決戰(zhàn)7納米制程,臺積電拼足了勁!

臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經達 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導體公司。...

2016-06-12 標簽:臺積電半導體芯片格羅方德 2069

從財報看熊本地震對瑞薩/索尼影響多大

從財報看熊本地震對瑞薩/索尼影響多大

瑞薩電子發(fā)布了2016財年第一季度(4~6月)的業(yè)績預測,受4月14日發(fā)生的熊本地震影響,預計銷售額減少140億日元,營業(yè)利潤減少80億日元。預 計公司整體的銷售額為同比減少19%的1450億日元,...

2016-06-12 標簽:半導體索尼瑞薩半導體熊本地震瑞薩索尼 1156

無人機飛控、增穩(wěn)云臺、圖傳模塊選型解讀

飛控系統(tǒng)實時采集各傳感器測量的飛行狀態(tài)數據、接收無線電測控終端傳輸的由地面測控站上行信道送來的控制命令及數據,經計算處理,輸出控制指令給執(zhí)行機構,實現對無人機中各種飛行模...

2016-06-11 標簽:控制系統(tǒng)無人機圖像傳感 10365

智能手機芯片10納米已成下一波競爭焦點

先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產品。在14/16納米節(jié)點之后,10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的...

2016-06-11 標簽:智能手機手機芯片10納米 2336

挖人才組團隊,只為開發(fā)無人機核心芯片

在無人機領域,如果說消費級無人機可以采用通用芯片,未來在更廣闊的行業(yè)市場,擁有芯片設計能力,將為大疆提供更廣闊的空間和定制能力。...

2016-06-11 標簽:IC設計無人機大疆 3506

NAND Flash綜合價格指數將再次上漲6%

市場主流的eMMC/eMCP和SSD產品,本周(6月7日)eMMC/eMCP價格維持平穩(wěn)走勢,240GB/480GB TLC SSD價格有所下滑。...

2016-06-11 標簽:閃存NAND半導體芯片 978

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