制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
工業制造企業電子商務應用與發展
隨著互聯網經濟和電子商務的不斷發展，制造業謀求通過互聯網實現產品、制造和服務的業務拓展的需求也越來越強烈。但是由于制造業的本身的產品特征、業務模式和交易過程管理的特殊性，...
2016-10-18 標簽：工業制造 1124
全球首個量子計算機橋已經誕生
近日，用于連接小型量子計算機的全球首個量子計算機橋已經誕生，由美國桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）聯手哈佛大學推出。通過在金剛石基體中強力嵌入兩個硅原子，研究人員...
驍龍830將采用三星10nm工藝獨家制造 S8將搭載
近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（...
高通今日宣布全球第一款5G MODEM：驍龍X50！
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器，使Qualcomm成為首家發布商用5G調制解調器芯片組解決方案的公司。這款產品旨在支持...
貿澤電子宣布冠名贊助第二屆穿戴式智能硬件創客大賽
穿戴式設備目前正處于蓬勃發展時期，市場有著很大發展空間，據調研分析，在未來5年內，可穿戴設備的市場經濟規模將達到500億美元。雖然中國目前可穿戴設備市場還處于起步階段，但是這...
傳高通10nm驍龍830將轉投臺積電懷抱
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，...
2016十大本土分銷商世強在怎么玩？
2016年10月14日，在《國際電子商情》舉辦的“2015年度中國電子元器件電商領袖峰會暨分銷商卓越表現獎頒獎禮”上，世強再次榮獲“十大本土分銷商”大獎。作為本土最優秀的電子元件分銷企業...
手機供應鏈缺貨危機何時休？
“缺貨！漲價！到底是智能機需求量增大還是產業鏈要洗牌？”受到了業內人士很高的關注并廣為轉發。現在一個季度過去了，小編再次從芯片、記憶體、雙攝像頭、指紋等七大關鍵手機零部件...
Zytronic和Tangible Display領先業界提供大尺寸觸摸桌對象識別功能
Tangible Display 首席執行官兼創立者Jimmy Ricaut 說道，“Zytronic 與Tangible Display 的這次合作，讓客戶更容易地部署對象識別技術，并且大幅拓寬了該技術的潛在市場。Zytronic MPCT 傳感器的性能準確度...
Imagination攜手炬芯Actions加強MIPS CPU合作伙伴關系
炬芯公司首席執行官周正宇博士表示：“通過與 MIPS CPU 及其強大的生態系統合作，炬芯公司已成功生產出多款以MIPS高靈活度和高效架構為基礎的芯片產品。我們將持續開發新的基于 MIPS的芯片...
2016-10-18 標簽：cpumipsimagination 1296
大聯大世平集團推出Hi-Fi級Type-C & Lightning 數字耳機解決方案
蘋果的Lightning接口也稱閃電接口，是蘋果公司制作的專屬連接器規格。其最早出現在2012年iPhone 5的發布會上，歷代新iPhone與iPad都配備了這種Lightning數據接口。在最新的iPhone 7上更是由Lightning接口...
Intel七代酷睿桌面版國內偷跑 頻率喜人
雖然到明年一月份Intel七代酷睿桌面版才會正式上市，但目前已經有商家拿到了最終的工程樣板，并配合Z170主板升級最新BIOS成功點亮。這次曝光的型號相當多，包括i5-7600K、i5-7500T、i3-7300、i3...
臺積電攜手新思科技開發7納米制程設計平臺
半導體設計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制...
索賠5.2億？芯片巨頭高通專利門
魅族認為這一收費模式對中國手機行業發展帶來危機，因為這樣一來，每年百億美元的專利成本，將轉嫁給消費者；另外，會有一批民族企業的發展遭到不公平的打擊。至此，高通與魅族的芯片...
人工智能與智能硬件將結合發展
谷歌的AlphaGo下圍棋打敗了韓國頂級九段高手，給人工智能做了一個普及。但是大家對人工智能有很多的爭論。比如，到底人工智能是不是會帶來可怕的后果？到底人工智能做到什么程度？...
中國12寸晶圓廠、產能及興建計劃
先前國際半導體協會（SEMI）的數據更顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19座，其中高達10座都將落腳中國大陸，產能主力的12寸晶圓廠近期動土、宣布計劃的消息更是不斷，目前到底建了...
人類拍攝到半導體材料內部電子運動，開啟更強工藝制程寶盒
日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）的科學家們，開發出一種可視化半導體材料中電子狀態變化的新方法。他們使用強激光脈沖照射材料，引起材料狀態的改變，在一段時間后再發射一個弱激...
2016-10-18 標簽：半導體材料 688
電子芯聞早報：IBM推新服務器架構 小米Note2雙曲面屏
今日芯聞早報：IBM 聯合 9 大科技巨頭推新服務器標準架構；聯發科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全球手機整體出貨量15億部；重慶可穿戴設備相關產業2020年產值要達200億...
到2020年將延續以12寸晶圓稱霸態勢
IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少；有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣存儲業者茂德科技（ProMOS）有兩座12寸廠關閉。...
三星量產，驍龍830將是第一款采用10nm制程芯片
臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼，據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經率先進入量產，領先同業。...
Xilinx宣布CCIX聯盟成員增長3倍并推出相關規范
AMD 公司研究員兼 I/O 和電路技術副總裁 Gerry Talbot 表示：“AMD 歡迎 CCIX 規范標準首版發布，也歡迎新成員加入并共同建立起 CCIX 這個開放式緩存一致性加速器本地互聯標準。作為開放式標準的堅...
工程師這些技藝需要到什么程度？
電子工程師就是將一堆器件搭在一起，注入思想，完成原來器件分離時無法完成的功能，做成一個成品。作為一個電子工程師必備技能：抄板、焊板、畫板、仿真、編程、調試、創意、堅持。這...
紫光旗下展訊推動北斗產業化應用發展
展訊將在現有芯片平臺上支持千尋位置服務接口，同時充分發揮其在移動通信芯片領域的市場優勢以及北斗導航芯片的技術優勢，拓展北斗的應用市場并推進中國位置服務產業的完善。...
工程師教你如何降低服務器CPU負載！
Mellanox公司推出這款新板卡充分展示了高性能可編程硬件在網絡應用領域方面發揮的重要作用，最近Xilinx也推出了新一代Spartan-7系列FPGA器件，為各領域的解決方案提供了更多的選擇。...
AMD攜手阿里云提供基于AMD Radeon? Pro GPU技術的云計算服務
阿里云總裁胡曉明表示：“AMD和阿里云合作伙伴關系的達成能夠為雙方客戶提供更加多元的云端圖形處理解決方案。我們愿與AMD這樣領先的科技公司合作，以尖端的技術和計算能力推動各產業的...
閃聯+德州儀器多模態組網技術標準暨芯片模組發布會即將召開
為了深入推動閃聯多模態組網技術標準發展及產業化推廣工作，閃聯產業聯盟會同重要會員TI（德州儀器）等企業在深圳召開閃聯多模態組網技術團體標準暨芯片模組發布會，共促物聯網同行交...
恩智浦推出汽車電子系統功能安全系統基礎芯片
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰會上推出最新一代FS45和FS65系統基礎芯片（SBCs）， 新產品定位于汽車應用，包括電動或混合動力汽車的電池管理系統、電動助力轉向系統、汽車...
三星開始大規模生產10nm FinFET SoC
今日，三星電子正式宣布已經開始大規模生產基于10nm FinFET技術的SoC，這是業界內首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。...
2016-10-17 標簽：socFinFET技術exynos8895 1274
聯發科發布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產
10月17日消息，今日聯發科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提...
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