制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
高通653/626手機處理器訂單 臺積電/三星瓜分
高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。...
3D打印業(yè)成長的煩惱 肥肉到手卻無從下口
3D打印從問世至今已有30年，但目前市場規(guī)模只有50億美元，3D打印的商業(yè)模式和技術突破是制約整個行業(yè)發(fā)展的最大桎梏。...
2016-10-24 標簽：3D打印 648
一文了解芯片制造過程及硬件成本
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達60%。那么，相對應動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢？...
2016-10-24 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 10066
半導體并購潮席卷 TI為何仍未有動作？
近年來半導體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺。過去也曾發(fā)動過數(shù)起重大購并行動的德州儀器（...
蘋果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導入
臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢，封...
鴻海搶進IC設計，將于與安謀合作
《日本經(jīng)濟新聞》獨家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國芯片設計大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設芯片設計中心，將事業(yè)版圖拓展至半導體領域。...
外媒：高通將以每股110美元收購恩智浦
10月22日消息，據(jù)外媒報道，消息稱，高通和恩智浦半導體已經(jīng)就一筆全現(xiàn)金收購交易達成了非正式口頭協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通將以每股110美元收購恩智浦，交易規(guī)模接近400億美元。...
高通即將以347億美元收購恩智浦,或下周公布
10月21日消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，高通收購芯片廠商恩智浦的談判已經(jīng)到達最后階段，兩家公司最早或在下周公布該交易。...
Kilopass最新VLT技術，或改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
據(jù)了解， Kilopass科技有限公司是嵌入式非易失性存儲器（NVM）知識產(chǎn)權（IP）技術的領導者。其商業(yè)模式和在前一段時間軟銀拿數(shù)百億美金收購的ARM一樣，都是采用為芯片設計和制造公司提供作...
347億美元暴力收購，高通與恩智浦或10月26日完成交易
外電報導，高通將以全現(xiàn)金交易買下恩智浦，最后每股收購價可能落在 110～120 美元之間。恩智浦周四于美股收盤時勁揚 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走揚 2.36% 至 67.34 美元，交易總規(guī)模達到了...
蘋果a10處理器性能驚人 與英特爾Skylake不相上下
蘋果iPhone 7采用臺積電代工的“A10 Fusion”處理器，備受尊崇的芯片研究機構 Linley Group 分析這款芯片，直呼 A10 太強大，把對手打到落花流水，表現(xiàn)甚至優(yōu)于部分電腦 CPU。...
中國半導體為何不能擺脫“小字輩”狀態(tài)？
中國半導體業(yè)是后進者，屬于“小字輩”，與全球先進地區(qū)比較差距是很大的，之前它們并不把中國放在眼里。而如今中芯國際的連續(xù)大動作，加上長江存儲及武漢新芯等投資240億美元要上馬存...
2016-10-21 標簽：中國半導體 866
7nm處理器是極限么？
從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能。...
AMD發(fā)布第三季財報 凈虧損同比擴大
處理器大廠AMD于北京時間 20 日上午公布 2016 財會年第 3 季（截至 9 月 24 日）財報。報告顯示， AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元，高于 2015 年同期的 10.61 億美元，也高于上一季的 10.27 億美元。凈...
布局物聯(lián)網(wǎng) Qualcomm成立深圳創(chuàng)新中心
10月20日，Qualcomm深圳創(chuàng)新中心正式成立開業(yè)，這也是這家公司深耕中國市場的又一重要舉措。Qualcomm將依托深圳創(chuàng)新中心，整合和強化其在深圳的資源和投入，配備多個領先的實驗室，并設立美...
2016-10-21 標簽：高通虛擬現(xiàn)實無人機5G 790
高通收購NXP交易最早將于下周公布
據(jù)彭博社報道，知情人士透露，高通與恩智浦半導體的收購談判已經(jīng)到了最后階段，這兩家公司最早有望于下周宣布收購交易。...
臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單
據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大...
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)明年將超韓國僅此美國
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）昨發(fā)布最新半導體產(chǎn)業(yè)預測，強調半導體庫存調整結束，臺灣半導體業(yè)明顯回溫，預估今年產(chǎn)值將達到二點四兆元，明年持續(xù)成長，年增率可達百分之四點...
通富微電擬將AMD收購資產(chǎn)全納入囊中
繼聯(lián)手收購全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導體封裝和測試資產(chǎn)后，作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購資產(chǎn)全部納入囊中。...
突破摩爾定律 臺積電17年要試產(chǎn)7nm芯片
從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,而臺積電更先進的7nm工藝也將開始進入試產(chǎn)階段。...
中國智能制造已走30%路程 產(chǎn)業(yè)升級待資本助力
傳統(tǒng)競爭優(yōu)勢在不斷削弱，新的競爭優(yōu)勢尚未確立，在中國制造的一端，中國制造業(yè)大部分仍處于世界產(chǎn)業(yè)鏈的低端，去產(chǎn)能任務仍然艱巨；另一端，中國制造面臨巨大的技術升級和消費升級要...
虧損達13.5億美元，GF還好嗎？
Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達比先進技術投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數(shù)，...
技術員眼中IC設計產(chǎn)業(yè)居然是這樣
隨著ARM的走紅，ARM獨特的授權模式也幫助越來越多的中國芯片產(chǎn)業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術含量。...
全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴增 18寸技術障礙未克服
據(jù)IC Insight估計，2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運，預估到2017年底，全球晶圓產(chǎn)能中，將有67%來自12吋晶圓廠。...
2016-10-20 標簽：芯片晶圓產(chǎn)能 897
電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設計強強聯(lián)合 共同構建智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)最強
10月18日，“智能硬件+互聯(lián)網(wǎng)”聯(lián)盟成立儀式在創(chuàng)新之都深圳南山科技園重隆重舉行。會上，電子發(fā)燒友、尋材問料、普象工業(yè)設計三家正式成立戰(zhàn)略聯(lián)盟，三家將充分發(fā)揮各自在電子元器件、...
強臺風海馬來深考察108掃貨節(jié)，華強電子網(wǎng)“盛情難卻”
據(jù)報道，2016年10月8日，作為電子元器件領域排名第一的垂直B2B網(wǎng)站華強電子網(wǎng)，值14周年慶之際，舉辦電子行業(yè)內目前規(guī)模最大的網(wǎng)絡狂歡掃貨節(jié)—108掃貨節(jié)。...
2016-10-20 標簽：電子元器件華強電子網(wǎng) 1174
高精度ADC電路板的布局與布線案例
在設計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設計...
麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？
日前，華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號...
2016-10-20 標簽：Helio X30麒麟960exynos8895 12127
手機處理器市場格局就解讀 自主SoC成趨勢？
從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思...
2016-10-20 標簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1323
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