制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體市場下滑趨勢依舊 產業全球化長路漫漫
全球半導體業已經步入成熟階段，如增長緩慢，兼并加劇，以及“大者恒大”等特征日益顯著，更多的IDM芯片制造廠是執行“輕晶園廠策略”，紛紛售出芯片生產線，或減少產能。...
臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾
以臺積電股本約2，593億元計算，若英特爾最近股價無顯著波動，臺積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導體業市值最高的公司。...
中微半導體成功應對美國巨頭專利訴訟
上海工資創投集合國際半導體界海歸人員共同組建的中微半導體設備（上海）有限公司，向記者們詳細介紹了其應對美國行業巨頭5年侵犯商業秘密和專利權纏訴，終獲“一撤訴四連勝”的成功...
擁抱“芯”變化，助力“芯”增長
2016年10月25日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)在北京召開新聞發布會，披露了是德科技在中國本地半導體市場的戰略和布局。...
深圳水貝村每戶拆遷款2億？假的 108掃貨節百萬豪禮才是真的
聽說了嗎？最近深圳的朋友圈又被刷爆了，深圳水貝村拆遷每戶賠償拆遷款2億？什么？華仔第一眼看到的時候也是滿臉的驚訝，每戶賠償2億，瞬間成為億萬富翁，這簡直不可置信了。事實到底...
三年三級跳麒麟960全面達業界一流，華為Fellow解讀未來策略
如果說麒麟920和麒麟950只是優秀的跟隨者，并且只是個別關鍵方面單項冠軍的話，那么麒麟960則是華為第一個全面達到業界一流水準的芯片，可以和三星、高通甚至是蘋果的旗艦芯片PK，并且有...
深入解析：硅晶圓產能市場變革及趨勢
在今年八月份，臺灣環球晶圓小吃大，宣布將SunEdison半導體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定，新的環球晶圓將超過德國的Siltronic（13%），成為全球第三...
2016-10-25 標簽：硅晶圓 2077
PCB等零組件廠商兩大策略減小手機廠商重復下單風險
據臺灣媒體報道，源于對大陸手機廠重復下單疑慮提高，已有非蘋果相關PCB等零組件廠商意識到相關風險問題，近期開始采取壓縮交期、縮短收款周期等兩大策略應對，以避免客戶多下了單卻臨...
DRAM表現強勁 2016年IC市場營收將增長1%
市場研究機構IC Insights的最新報告將對2016年全球半導體市場營收的成長率預測，由原先的-2%提升為1%；此外該機構預測，2016年全球IC出貨量成長率將在4~6%之間。IC Insights調升半導體市場成長率的...
7nm制程硝煙四起 臺積電/三星要超越英特爾？
在一場將于12月舉行的技術研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結成的伙伴聯盟，公開比較7納米制程技術的細節；后三家廠商的制程技術將會采用極...
中資收購半導體設備商Aixtron最后時刻遭德國阻礙
德國政府撤回中資企業收購當地芯片設備制造商 Aixtron 的批準，為這項 6.7 億歐元（約 49.4 億人民幣）交易，在最后階段設置障礙。...
國產CPU的發展現狀以及面臨的主要挑戰
x86體系由intel封閉主導，國內企業通過商業合作進行CPU產品和部分技術的研發。Intel獨攬x86 CPU的基礎架構、芯片設計、工藝制造三大環節并封閉發展，目前已積累了超過1.7萬件CPU相關專利。ARM體...
Manz亞智科技宣布與頂尖自動分析管理裝置制造商EIKO技術戰略合作
TPCA理事長吳永輝先生表示：“很高興看到兩家業界領導公司的戰略合作，Manz亞智科技在PCB制程設備上的成績有目共睹，而EIKO Electronic在分析儀領域也有著令人驚艷的表現，我相信這樣的跨國合...
電子芯聞早報：英特爾3D XPoint技術遭遇麻煩 小米Note2要賣4000+
今日芯聞早報：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術和產品推出時間推后；傳感器已上升至國家戰略；2016年上半年平板電腦應用處理器收益蘋果奪冠；智能手機提高銷量要靠鏡頭；智能手表遭遇第...
2016-10-25 標簽：小米Note2華為Mate93D XPoint技術華為Mate9小米Note2 1028
工程師堅守，其實是為了一種情懷！
那么你為什么要成為一名工程師？為了信仰，還是為了生存？這個問題其實很簡單，無非也就兩個答案，是還是否，更多人卻是為了情懷堅守在這個崗位上！...
半導體并購潮中，TI為何遲遲未動？
近年來半導體產業接連發生多件規模龐大的企業購并案，許多縱橫業界數十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產業舞臺。過去也曾發動過數起重大購并行動的德州儀器（...
7nm制程節點戰爭，煙硝四起
在一場將于12月舉行的技術研討會上，晶圓代工大廠臺積電（TSMC）將與競爭對手Globalfoundries、三星（Samsung）結成的夥伴聯盟，公開比較7奈米制程技術的細節；后三家廠商的制程技術將會采用極...
高通在深創辦創新中心是何目的！意義何在？
Qualcomm中國區董事長孟樸指出，深圳創新中心包含三個部分，首先在物聯網的技術發展和5G的推動方面，我們的研發力量能夠與本土企業結合，共同推動創新。其次，一直以來在北京、上海、深...
2016-10-24 標簽：高通 1674
400億：高通與NXP達成協議 創造并購歷史
恩智浦將被移動芯片巨頭高通以每股110美元的價格收購,這筆交易金額將高達373億美元，而恩智浦目前市值大約為363.8億美元,高通將成第一大汽車芯片供應商。...
3d打印逆向工程操作步驟、流程及作用講解
逆向工程又稱為逆向技術，主要是針對于正向工程而言。正向工程是從產品設計到產品生產，是一種“從無到有”的設計過程，而逆向工程則是對一種產品設計技術再現的過程，既通過一定的技...
2016-10-24 標簽：3D打印 9229
中芯國際上海新12寸集成電路生產線開工
研究機構IC Insights指出，五年內全球晶圓產能都仍將延續以十二寸晶圓為主的趨勢，預估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開始營運。...
AMD公布2016年第三季度財報
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財報彰顯了AMD在業務中取得的進展。由于市場對AMD半定制解決方案和‘北極星’GPU強勁的需求，我們預計公司將在2016年實現...
艾邁斯半導體公布面向模擬代工客戶的2017年多項目晶圓制造服務計劃
艾邁斯半導體世界領先的MPW服務提供180nm和0.35μm兩個工藝節點的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務。...
蘋果A10后，看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，并在下半年完成研發并導入試產。據了解，日月光...
三軸地磁傳感器封裝新思路 解決高溫可靠性問題
通過先進的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進行轉向，將X、Y、Z三個維度的磁力均引導至同一平面傳感器進行感應，再通過數學運算科學的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場。這一方式，巧...
華為/oppo/vivo手機增長明年將觸頂？
中國智能手機飆速擴張，華為、Oppo、Vivo 等新秀都有驚人成長，但是摩根士丹利（大摩）預言，2017 年中國智能手機市場恐會觸頂，宣布下修相關零件商評等。...
發改委：中國具備0.25微米工藝的半導體企業名單
為貫徹《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發［2011］4號），落實現行集成電路生產企業有關進口稅收優惠政策，經確認，現將線寬小于0.25微米或投...
2016-10-24 標簽：集成電路 1813
中芯上海新十二寸廠欲強壓臺積電南京廠
中國半導體業在北京政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產能，正興建中及提出興建計畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬于2018年初投產十四...
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