9月21日，越南政府通過越南總理范明政簽署的第1018/Q?-TTg號決定，正式公布了越南半導體產業未來發展規劃，該藍圖明確了至2030年的發展戰略及展望至2050年的宏偉愿景，旨在通過分階段實施，推動越南在全球半導體產業中的崛起。

此戰略規劃精心設計了三個關鍵發展階段：

第一階段（2024-2030年）：此階段聚焦于基礎構建與人才吸引。越南將充分利用其地理位置優勢及半導體領域的人力資源潛力，精準吸引外商直接投資（FDI），旨在將越南打造成為全球半導體人才匯聚的高地。具體目標包括吸引并設立至少100家設計企業、1家小型半導體芯片制造廠及10家封裝測試廠，同時在特定技術領域研發出具有競爭力的半導體產品。此階段預期實現半導體產業年度收入超250億美元，附加值占比達到10%至15%。

第二階段（2030-2040年）：進入快速發展期，越南將采取自主發展與外資合作并進的策略，深化半導體及電子產業的布局。目標設定為擁有至少200家設計企業、2家半導體芯片制造廠及15家封裝測試廠，顯著提升產業規模與競爭力，預計年收入將突破500億美元大關，附加值占比提升至15%至20%。

第三階段（2040-2050年）：邁向領軍地位，越南旨在成為半導體及電子行業的全球領導者。該階段將見證至少300家設計企業、3家半導體芯片制造廠及20家封裝測試廠的涌現，形成完整的產業鏈生態，預計年收入將飆升至1000億美元以上，附加值占比達到20%至25%，實現產業質與量的雙重飛躍。

為實現上述目標，該決定明確提出了五項核心任務及具體措施：一是加速專用芯片的研發與應用；二是促進電子產業的全面發展與升級；三是加大人力資源開發力度，吸引并培養半導體領域的頂尖人才；四是積極吸引半導體領域的國內外投資，為產業發展注入強勁動力；五是實施一系列配套措施，包括但不限于政策扶持、技術創新、市場拓展等，全方位保障半導體產業戰略規劃的順利實施。