制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
小米自主處理器松果會像海思麒麟一樣成功嗎？
智能手機廠商產業鏈向上延伸，做自己的處理器早已有之，蘋果、三星、華為都是這么干的，LG后來也做了，如今小米的松果終于來了，它的機會大嗎？...
AMD Ryzen處理器將采用R7、R5、R3命名規則
AMD 睽違已久的全新一代處理器 Ryzen，桌上型產品代號為 Summit Ridge，預計在未來一個月內正式解禁推出。這陣子 AMD 不斷陸續發布些許資訊炒熱氣氛，但是桌上型 Ryzen 的型號、規格配置、競爭對...
三星聯手高通 展訊/聯發科未來飽受威脅
在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉往與 “高通、聯發科、展訊” 的關系重整上，并試圖在攪亂市...
臺積電接班人會是魏哲家嗎？張忠謀新動作引市場猜想
臺灣半導體產業協會將在下月底改選理監事，臺積電董事長張忠謀欽點，現任臺積電共同執行長魏哲家出任下屆理事長。 由于張年假期間在家中不慎跌倒，引起各界關注其健康及后續接班規劃...
TII技術可望微縮超越9nm 并降低芯片成本
美國柏克萊實驗室（Berkeley Lab）的研究人員日前發表最新的「傾斜離子注入」（tilted ion implantation，TII）制程，據稱能夠降低制造先進芯片的成本、縮短研發時間，同時實現比當今最先進制程更...
東芝分拆內存業務有利未來發展
TrendForce內存儲存研究部門DRAMeXchange最新調查顯示，日本大廠東芝（Toshiba）為提升半導體業務競爭力，已正式宣布將在今年3月31日前完成分拆內存業務，預期分拆后的新公司將有更多經營彈性及...
2017-02-07 標簽：東芝內存Nand flash 862
武漢新芯前COO洪沨出任先進半導體CEO
先進半導體 2 月 6 日晚間發布公告稱，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執行副總裁，營運長職位，并在長江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新...
安靠收購NANIUM 為何說晶圓級封裝潛力巨大？
春節剛過，全球半導體并購即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達成收購協議。安靠預計該項交易將于2017年一季度完成。...
傳上海華力微電子挖角聯電28納米研發團隊
大陸半導體產業通過并購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續加入大陸企業之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯電一組...
挖墻角：華力微大肆挖走聯電28nm團隊
中國內地半導體產業這兩年突飛猛進，除了自主之路還不斷大舉并購，并引入了大量高科技人才，臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業。據最新報道，上海華力微電...
2017-02-07 標簽： 463
高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙？ (上)
高通（Qualcomm）以390億美元收購恩智浦半導體（NXP）的大規模收購案恐怕出現變量，遭遇來自中國與美國政府的雙重阻礙。.....
臺灣研究員：大陸半導體產業黃金期已至
2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發展，不但產業鏈趨于完整，集群效應也開始顯現...
新供求關系引發蝴蝶效應，易庫易布道全透明元器件電商平臺
回顧2016年，全球半導體市場波動不斷，一波接一波的并購整合讓人大呼跟不上世界變化的腳步，而日本熊本地震導致部分半導體元器件NAND等持續不斷地缺貨；進入2017年，依目前的市場情形，“...
夏普賺錢了！郭董3帖特效藥拯救夏普
鴻海董事長郭臺銘真的說到做到！ 入主夏普不到半年，夏普3日公布2016年會計年度第3季財報，繳出凈利42億日圓（約新臺幣11.4億元）的漂亮成績，是9季以來首度賺錢。 媒體報導，郭董連手夏普...
中國半導體的黃金時代到來，擼起袖子加油干吧
2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發展，不但產業鏈趨于完整，集群效應也開始顯現...
“嬌貴”的蘋果數據線還不如華強北的10元山寨線
你的iPhone數據線換了幾條了？在智能手機時代，手機的續航能力已成為用戶日常使用手機最頭疼的問題之一，頻繁充電也導致手機數據線產生損耗。近期，有多名蘋果用戶在貼吧、微博、論壇上...
妥了，AMD終投入Intel的懷抱
日前有傳聞稱，Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心——Intel、AMD多年來一直都是死對頭，這可能嗎？...
臺灣旺報：大陸半導體產業黃金期已至
2017年中國半導體預料將由目前的半導體封測主導的全球分工格局逐步走向集成電路設計、集成電路制造，以及材料與設備逐步突破的方向全面發展，不但產業鏈趨于完整，集群效應也開始顯現...
光靠技術怎么夠，臺積電能有今天到底有啥絕招？
芯片代工行業是一個資本主導的行業，但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術的行業，芯片制造的技術和芯片設計相比，并不能簡單的說哪一種更高端或低端，掌握業界領先的芯片制造工藝無疑是...
2017-02-07 標簽： 171
第三代半導體固態紫外光源材料及器件關鍵技術
藍光LED(發光二極管)的技術專利受制于歐美日等從事該行業較早的國家。因此處于發展初期的基于AlGaN(鋁鎵氮)材料的紫外LED成為突破專利壟斷的最佳領域。另外，紫外LED也是目前氮化物技術發展...
2017-02-07 標簽： 1260
蔣尚義：中芯不會因他縮短與臺積電差距
臺積電前營運長蔣尚義近日表示，他出任中芯國際獨立董事后，不會倍增中芯的實力，他也沒這么大的本事。 臺積電前營運長蔣尚義近日表示，他出任中芯國際獨立董事后，不會倍增中芯的實...
2017-02-07 標簽： 336
高通CFO：中國芯片業務疲軟沖擊利潤
有分析師表示并不認為是淡季問題，而是因為中國手機市場表現不優異，才是沖擊高通的原因。預期由華為和OPPO主導市占率的情況下，產業其他從業者也能感受到手機市場的低迷。 高通26日發...
2017-02-07 標簽： 266
未來四年中國新建晶圓廠數量將超美國 獨占鰲頭
中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會(SEMI)預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間...
2017-02-07 標簽： 449
操刀并購華亞科 美光CEO將退休
美光執行長鄧肯(Mark Durcan)宣布即將退休，美光宣布董事會已組成監督接班程序的特別委員會，并且在高管搜尋咨詢公司的協助下尋找與審查適合人選。 美光執行長鄧肯(Mark Durcan)宣布即將退休，...
2017-02-07 標簽： 626
AMD控告聯發科、LG等侵犯其多項GPU專利
根據國外媒體的報導，芯片大廠 AMD 在日前向國際貿易委員會 （ITC） 提起侵權訴訟，指控包括 LG、聯發科、Vizio、Sigma-Aldrich 等 4 家公司侵犯了自己的多項 GPU 技術專利。AMD 訴請國際貿易委員會...
AMD未來產品路線：Zen 2/3推進 7nm產品已在研發中
上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會議網上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來的產品路線，透露將來還會有Zen 2及Zen 3產品推出，同時7nm產品已經在研發當中。...
所謂的后摩爾定律時代，IC業者面臨什么挑戰？
摩爾定律究竟還能走多遠？一旦摩爾定律正式走入歷史，半導體產業該如何繼續向前邁進？而在所謂的「后摩爾定律時代」，IC業者面臨的挑戰是什么？又該如何因應？...
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