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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
DRAM和NAND Flash毛利率或在今年年中觸頂

DRAM和NAND Flash毛利率或在今年年中觸頂

存儲供應緊俏,業者獲利直線上沖,口袋賺飽。外資警告,廠商砸錢增產,DRAM 和 NAND Flash 的毛利率可能會在今年年中觸頂。...

2017-02-09 標簽:DRAMNand flash 1461

中國制造2025背景下 技術教育這盤棋怎么下

美國政策步步緊逼 中國半導體崛起之路在何方

前幾天,工信部電子司副司長彭紅兵通過《華爾街日報》回應說,針對中國半導體產業的布局,美國沒必要太過緊張,中國不希望與美國發生沖突,畢竟目前許多相關計劃都還在初期擬定階段。...

2017-02-09 標簽: 451

怎樣選擇一款合適的核心板

很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥,選擇ARM9還是A8平臺?選擇Linux還是Android、選擇創客平臺還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大家提供一些參考意...

2017-02-09 標簽: 648

Peerless by Tymphany揚聲器驅動器 由Digi

根據一項新的分銷協議,Peerless by Tymphany公司的音頻產品現通過Digi-Key Electronics 進行全球發售。 根據一項新的分銷協議,Peerless by Tymphany公司的音頻產品現通過Digi-Key Electronics 進行全球發售。...

2017-02-09 標簽: 419

頂尖工程師們,都在用的App“神器”!

春節長假翻篇,各位工程師大大們歡樂開工~今天小編要為大家盤點頂尖工程師們都在用的APP 春節長假翻篇, 各位工程師大大們歡樂開工~ 今天小編要為大家盤點 頂尖工程師們都在用的APP神器...

2017-02-09 標簽: 1020

Nexperia成為分立器件、邏輯器件與MOSFETs市場新勢力

前身為恩智浦 (NXP) 標準產品業務的Nexperia今天宣布,該公司已正式成為一家獨立公司。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨,在北京建廣資產管理有限公司以及Wise Road Capital LTD(簡稱:智路資本)聯合...

2017-02-08 標簽:NXP分立器件邏輯器件Nexperia 2709

高通收購恩智浦的交易或面臨中國和美國雙重障礙

高通收購恩智浦的交易或面臨中國和美國雙重障礙

根據一篇來自商業顧問機構Capitol Forum的報告,高通(Qualcomm)以390億美元收購恩智浦半導體(NXP)的大規模收購案恐怕出現變量──該報告指出這樁有待批準的交易可能遭遇雙重阻礙,其一來自...

2017-02-08 標簽:高通半導體恩智浦 2016

中國最大半導體并購案:建廣資產收購NXP標準件業務完成交割

2016年中國半導體行業迎來了史上最大的一筆海外并購案,建廣資產以 27.5 億美元收購恩智浦(NXP)標準件業務。此次收購的順利完成,標志著建廣資本有望成為我國半導體業規模最大且利潤最...

2017-02-08 標簽:半導體NXP建廣 2655

高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙? (下)

高通-恩智浦合并案面臨雙重阻礙? (下)

高通(Qualcomm)以390億美元收購恩智浦半導體(NXP)的大規模收購案恐怕出現變量,遭遇來自中國與美國政府的雙重阻礙。.....

2017-02-08 標簽:高通NXP恩智浦 966

東芝最賺錢部門搶手,海力士鴻海傳競標

據臺灣媒體報道,東芝計劃分拆半導體業務,已引起包括南韓SK海力士及鴻海集團、威騰多組人馬搶親,東芝的儲存型閃存事業這么搶手,是因為他是該公司最賺錢的部門,占總營收僅15%,卻貢...

2017-02-08 標簽:東芝海力士鴻海 725

匯頂科技 做中國創造的民族“芯”

“匯頂科技還將繼續聚焦以客戶為中心的創新,加大研發投入,通過軟硬件系統的高度整合,為全球品牌終端廠商提供更多元化的系統解決方案,為我國的民族芯片產業由‘中國制造’轉型為‘...

2017-02-08 標簽:半導體指紋識別匯頂科技 1201

Amkor收購扇型晶圓級半導體封裝廠商NANIUM

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級 (WLFO) 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不...

2017-02-08 標簽:半導體封裝AmkorNANIUMWLFO 2166

傳大陸3倍年薪挖角臺灣聯電聯詠工程師超200人

據臺灣媒體報道,農歷年后,臺灣半導體業再出現明顯離職潮,業界傳出晶圓廠以聯電為首,遭大陸華力微電子大舉挖角28nm研發團隊,加上熱門的制程主管或工程師,離職數逾200人,簽約3年,...

2017-02-08 標簽:聯發科聯電聯詠 1474

大聯大因樂視逾期壞帳相關損失達3.3億元

大聯大因樂視逾期壞帳相關損失達3.3億元

據臺灣媒體報道,樂視呆賬風暴開出第一槍! 臺灣半導體零組件通路商龍頭大聯大7日舉行法說會公布去年第4季財報,因認列客戶樂視的逾期壞帳相關損失3.3億元,使單季每股稅后純益降到0....

2017-02-08 標簽:大聯大樂視 802

東芝和Sony獨立半導體事業 成效如何?

東芝(Toshiba)因為核能事業三度減損,必須讓半導體事業獨立上市籌資,雖然有人認為Sony現在也讓電視、半導體等事業各自獨立,并成功讓家電事業轉虧為盈,東芝半導體事業獨立并非壞事;但...

2017-02-08 標簽:cpu東芝半導體索尼半導體 1652

AMD RyZen x86參數曝光 核心面積小于英特爾Kaby Lake

AMD RyZen x86參數曝光 核心面積小于英特爾Kaby Lake

AMD在國際固態電路大會(ISSCC)上公布的一份白皮書,又披露了Zen x86架構的一個新秘密:集成度超級高,核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小!AMD Ryzen處理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工藝制造,Intel...

2017-02-08 標簽:cpuKaby LakeAMD RyZen處理器 1810

無懼兩岸手機芯片市場混戰 京元電美芯片廠測試訂單不墜

半導體測試大廠京元電公布2016年自結1月合并營收,達到新臺幣16.83億元,年成長17.7%,創下歷年同期新高,市場估計,京元電第1季在美系客戶需求不墜的情況下,第1季淡季衰退幅度將縮減,...

2017-02-08 標簽:高通聯發科手機芯片京元電 966

芯片實驗室全新量產方式出爐:每個芯片成本只需1美分

來自斯坦福大學醫學院的科學家近日成功研發了“芯片實驗室”(lab on a chip)的全新量產方式,每個芯片的成本只需要1美分,而生產時間只需20分鐘左右。 來自斯坦福大學醫學院的科學家近日成...

2017-02-08 標簽: 577

繼鴻海后,傳SK海力士加入戰局送件投標東芝半導體業務

東芝半導體擬釋出存儲器業務股份,吸引各界覬覦。先前傳鴻海已經投標,最新消息指出全球第二大存儲器廠SK海力士也想搶下這塊肥肉,提升NAND Flash競爭力。DRAMeXchange數據顯示,SK海力士在全...

2017-02-08 標簽: 383

機器學習才是IoT的核心 不是每一個恒溫器都叫物聯網設備

即使造價10億美元的機器也無法替代醫生這一存在。但一臺僅25美元的機器卻能夠在人們需要看醫生的緊要關頭告知人們。 即使造價10億美元的機器也無法替代醫生這一存在。但一臺僅25美元的機...

2017-02-08 標簽: 290

Energous與Dialog合推無線充電IC 可能導入iPhone 8

蘋果(Apple)零組件供應商Dialog Semiconductor及Energous,共同推出一款名為“DA4100 RF-Transmit”的全新無線充電IC零組件,基于Energous的WattUp無線充電系統所開發,體積更小僅7mm x 7mm且價格更低廉,未來或...

2017-02-08 標簽: 382

全球TDDI芯片需求爆發 芯片價格下滑恐擴大產業洗牌

全球智能手機市場吹起全屏設計風潮,讓TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明顯爆發,面對2017年TDDI芯片新一波商機,臺系IC設計業者卻出現兩樣情,臺系LCD驅動IC雙雄聯詠、奇景光電紛憂心主力...

2017-02-08 標簽: 336

東芝、Sony獨立半導體事業 未來成效可能大不相同

東芝(Toshiba)因為核能事業三度減損,必須讓半導體事業獨立上市籌資,雖然有人認為Sony現在也讓電視、半導體等事業各自獨立,并成功讓家電事業轉虧為盈,東芝半導體事業獨立并非壞事;但...

2017-02-08 標簽: 394

RS Components為工程師和學生推出樹莓派易焊原型開發板

Electrocomponents plc 集團(ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS) 針對極受歡迎的樹莓派信用卡尺寸計算機板,推出了一款40引腳的焊片板。 Electrocomponents plc 集團(ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS) 針對極...

2017-02-08 標簽: 484

新式TII技術可望微縮超越9nm

新式TII技術可望微縮超越9nm

最新的「傾斜離子注入」(TII)制程據稱能夠實現比當今最先進制程更小達9nm的特征尺寸... 最新的「傾斜離子注入」(TII)制程據稱能夠實現比當今最先進制程更小達9nm的特征尺寸... 美國柏克萊實驗...

2017-02-08 標簽: 498

周?。ˋnthony Zhou)加入Silicon Labs擔任中國地區銷售總經理

2017年2月7日- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)今日宣布,在半導體行業擁有20年豐富經驗的周?。ˋnthony Zhou)已加入Silicon Labs擔任中國地區銷售總經理。在此項全新職位上,周總將利用在半導體...

2017-02-07 標簽:Silicon Labs周巍 2610

冤家聯手 AMD、Intel合作后英偉達成最大敵人?

日前有傳聞稱,Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心——Intel、AMD多年來一直都是死對頭,這可能嗎?...

2017-02-07 標簽:amdintel英偉達 958

AMD Ryzen處理器來勢洶洶 Intel怎么辦?

雖然PC市場還在延續頹勢,并且桌面CPU的性能也已經足夠強大,但是Intel和AMD之間的競爭卻依舊激烈。AMD 全新一代處理器 Ryzen即將推出或給英特爾帶來不小的壓力,不過在桌面CPU領域具有優勢的...

2017-02-07 標簽:Skylake-X處理器AMD Ryzen 1348

Cadence發布創新Sigrity 2017快速實現PCB電源完整性簽核

2017年2月7日,中國上海 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式發布全新Sigrity 2017技術的系列產品,新增多項核心功能,專為加速PCB電源及信號完整性簽核量身打造。Cadence? ...

2017-02-07 標簽:pcbCadence 1648

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