制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
如何利用口香糖和液態(tài)金屬構(gòu)筑理想柔性電子材料？
口香糖作為現(xiàn)代人必不可少的攜帶之物，不僅可以緩解情緒，還可以清新空氣。...
廈門大學(xué)研制出拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片
2016年，冷門的“拓?fù)洹闭酃鹬Z貝爾物理學(xué)獎，一時間“拓?fù)洹焙投炊吹墓适聜鞅槭澜纭?..
2023-07-26 標(biāo)簽：存儲器電磁波光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片微電子技術(shù) 1393
如何利用車載環(huán)視相機(jī)采集到的圖像實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的3D目標(biāo)檢測
如何利用車載環(huán)視相機(jī)采集到的多張圖像實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的 3D 目標(biāo)檢測，是自動駕駛感知領(lǐng)域的重要課題之一。...
2023-07-26 標(biāo)簽：傳感器轉(zhuǎn)換器多傳感器自動駕駛 1274
WiSA推出兩款功能強(qiáng)大的新工具，用于實(shí)現(xiàn)、管理和測試WiSA技術(shù)支持的產(chǎn)品
新工具可為客戶提供全面支持，助其開發(fā)和制造采用WiSA E和WiSA DS設(shè)計、用于多聲道音頻的產(chǎn)品 美國俄勒岡州比弗頓市 ? — ? 2023 年 7 月 25 日 ? — ?為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸...
2023-07-26 標(biāo)簽：WiSA 607
AMD Zen2全家都有嚴(yán)重安全漏洞！
Google信息安全研究員Tavis Ormandy披露了他獨(dú)立發(fā)現(xiàn)的存在于AMD Zen2架構(gòu)產(chǎn)品中的一個嚴(yán)重安全漏洞“Zenbleed”(Zen在流血)。...
蘇媽：沒有臺積電 就沒有今天的AMD
7月19日，AMD在中國臺灣召開“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作伙伴紛紛捧場。...
AMD新驅(qū)動性能猛增60%以上：掀翻RTX 4080
AMD前幾天發(fā)布了Adrenalin Edition顯卡驅(qū)動23.7.1 WHQL驅(qū)動，主要內(nèi)容以適配新的Vulkan API及修復(fù)bug為主，游戲性能及優(yōu)化方面的內(nèi)容沒提。...
2023-07-26 標(biāo)簽：驅(qū)動器適配器NVIDIA技術(shù)顯卡驅(qū)動 2038
半合成金屬切削液的泡沫問題解決方法
泡沫問題，一直困擾著和金屬加工各個方面的相關(guān)者，解決泡沫問題也是占據(jù)了技術(shù)研發(fā)與技術(shù)服務(wù)人員大塊時間的一項(xiàng)工作。基于目前的半合成金屬加工液體系，所有人都是在尋找合適的方法...
Disruptor高性能隊(duì)列的原理
許多應(yīng)用程序依靠隊(duì)列在處理階段之間交換數(shù)據(jù)。我們的性能測試表明，當(dāng)以這種方式使用隊(duì)列時，其延遲成本與磁盤（基于RAID或SSD的磁盤系統(tǒng)）的IO操作成本處于同一數(shù)量級都很慢。如果在一...
2023-07-26 標(biāo)簽：處理器計數(shù)器SSDRAID技術(shù)CAS 1422
空間調(diào)制技術(shù)的概念及其意義、發(fā)展
空間調(diào)制(SpatialModulation, SM)的基本思想是將信息比特塊映射成兩個信息攜帶單元。...
2023-07-26 標(biāo)簽：編碼器接收機(jī)調(diào)制器LDPC編碼MIMO技術(shù) 4782
詳細(xì)介紹玻璃3D打印的工作原理、打印機(jī)的組成部分
玻璃3D打印是增材制造領(lǐng)域的一項(xiàng)新興技術(shù)，能夠產(chǎn)生一條可以一次打印一層的熔融線，這一過程與熔融沉積成型 (FDM) 打印機(jī)非常相似，但工作溫度大約比FDM高10倍。3...
2023-07-26 標(biāo)簽：FDM3D打印機(jī)3D打印技術(shù) 3616
無鉛VS有鉛：如何高效識別不同PCB工藝？
隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強(qiáng)，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行...
富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。...
PCBA生產(chǎn)成本的節(jié)省方法
PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個主要環(huán)節(jié)，因?yàn)樗请娮釉O(shè)備的核心部件...
smt焊接常見質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，得到了較為廣泛的應(yīng)用。...
2023-07-26 標(biāo)簽：pcbsmt焊接技術(shù)焊接系統(tǒng) 1525
MGR主備集群實(shí)現(xiàn)異步連接故障轉(zhuǎn)移的步驟
MySQL 8.0.22 開始，支持異步連接故障切換機(jī)制，在現(xiàn)有主從復(fù)制連接失敗后，自動建立到新主的異步復(fù)制連接。...
2023-07-26 標(biāo)簽：連接器狀態(tài)機(jī)MySQLMYSQL數(shù)據(jù)庫 1419
A股今年以來最大IPO！多家產(chǎn)業(yè)鏈公司爭相“打新”
今日，華虹公司（華虹半導(dǎo)體）開啟申購，申購代碼為787347，發(fā)行價格為52.0元/股，單一賬戶申購上限40500股，頂格申購需配市值40.5萬元。...
焊后錫膏殘留物帶來的危害有哪些？
為了迎合電子廠商的要求，錫膏生產(chǎn)廠家推出了免清洗焊錫膏。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事軍用、飛機(jī)航空航天部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保其可靠性。...
揭秘中國激光焊接及激光錫焊市場份額，探究其發(fā)展前景
激光焊接技術(shù)以其*、*的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于汽車、電子、航空、航天、光電等領(lǐng)域。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2021年中國激光焊接市場規(guī)模將達(dá)到100億以上。其中，汽車行業(yè)是激光焊接技術(shù)的主要...
為什么使用Loki？Loki部署模式有哪些？
Loki 是一個輕量級的日志收集、分析的應(yīng)用，采用的是 promtail 的方式來獲取日志內(nèi)容并送到 loki 里面進(jìn)行存儲，最終在 grafana 的 datasource 里面添加數(shù)據(jù)源進(jìn)行日志的展示、查詢。...
2023-07-26 標(biāo)簽：XML技術(shù)JSONcsv 2992
在基于聚合物薄膜的PENG上3D打印負(fù)泊松比
可穿戴電子系統(tǒng)的快速發(fā)展需要一種可從環(huán)境中獲取能量且無需頻繁充電的可持續(xù)能源。...
2023-07-26 標(biāo)簽：電容器運(yùn)動傳感器柔性電子軟體機(jī)器人納米發(fā)電機(jī) 2301
華東師大實(shí)現(xiàn)超靈敏、高分辨、大視場的中紅外單光子三維成像
華東師大精密光譜科學(xué)與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室曾和平教授與黃坤研究員團(tuán)隊(duì)在中紅外三維成像領(lǐng)域取得進(jìn)展，發(fā)展了寬視場、超靈敏、高分辨的中紅外上轉(zhuǎn)換三維成像技術(shù)，獲得了單光子成像靈...
萬字爆肝整理-詳解路由協(xié)議
路由（Routing）是數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)中一個基本的概念。路由就是通過互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)把信息從源地址傳輸?shù)侥康牡刂返幕顒印?..
2023-07-26 標(biāo)簽：交換機(jī)路由器集線器OSPF協(xié)議BGP 3852
談?wù)劰饽KMSA多源協(xié)議
熟悉光模塊的人都知道，光模塊的尺寸由封裝形式（Form factor）所決定的，常見SFP、SFP+、XFP、QSFP+、QSFP28等都是由各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。下面我們來談?wù)劰饽KMSA多源協(xié)議。...
2023-07-25 標(biāo)簽：QSFPDDM光模塊MSA協(xié)議 5408
2023年OSAT市場規(guī)模將同比下降13.3%
整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復(fù)增長。...
2023-07-25 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體IC設(shè)計應(yīng)用處理器OSAT 2593
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