富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將增加對這些芯片的需求。

但富士康的半導體進軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進入由擁有豐富經驗和高度復雜供應鏈的老牌公司主導的市場。

惠譽集團 (Fitch Group) 旗下 BMI 的 ICT 分析師加布里埃爾·佩雷斯 (Gabriel Perez) 通過電子郵件向 CNBC 表示：“該行業為新進入者提供了很高的進入壁壘，主要是高水平的資本密集度和獲得令人垂涎的知識產權的機會。”

臺積電、三星和美光等老牌企業依靠數十年的研發、工藝工程和數萬億美元的投資才能達到目前的能力。

富士康為何進軍半導體領域？

富士康的正式名稱為鴻海科技集團，是一家組裝 iPhone 等消費產品的電子產品合同制造商。但在過去兩年中，它加強了在半導體領域的影響力。

2021年5月，與國巨公司成立合資企業，生產各類電子元件。同年，富士康從臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一座芯片工廠。

去年，富士康的努力力度最大，當時富士康與印度金屬石油集團 Vedanta 達成協議，在印度建立一家半導體和顯示器生產工廠，作為價值 195 億美元的合資企業的一部分。

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，富士康進軍半導體領域是為了實現業務多元化，該公司決定推出電動汽車部門是該計劃的一部分。沙阿說，其目標是成為電子和汽車公司的“一站式商店”。

如果富士康能夠組裝電子產品和制造芯片，這將是一個非常獨特且具有競爭力的業務。

為什么是印度？

富士康希望在印度與韋丹塔建立合資企業，因為該國政府正在尋求推動國內半導體產業并將制造業轉移到印度。

BMI 的 Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業的決定響應了兩個主要趨勢，其中之一是該市場作為消費電子制造中心的作用日益增強，第二個是印度的雄心——效仿美國、歐盟和中國大陸等其他主要市場——通過公共補貼和監管激勵措施發展國內半導體產業。

富士康到底出了什么問題？

本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業。富士康當時在一份聲明中表示，雙方“一致同意分道揚鑣”。

富士康表示：“雙方都認識到該項目進展不夠快，存在我們無法順利克服的挑戰性差距，以及與該項目無關的外部問題。”

據路透社本月報道，與歐洲芯片制造商意法半導體（該項目的技術合作伙伴）的談判陷入僵局是該合資企業失敗的主要原因之一。

據路透社報道，富士康和韋丹塔希望從意法半導體獲得技術許可，印度希望該公司持有合資企業的股份，但這家歐洲芯片制造商沒有這樣做。

進軍芯片制造領域很難

富士康的障礙指向了一個更廣泛的問題——新來者很難進入半導體制造領域。

Counterpoint Research 的數據顯示，芯片制造由一家企業——臺灣積體電路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，簡稱臺積電）——占據主導地位，該公司在代工領域擁有 59% 的市場份額。

臺積電不設計自己的芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產這些組件。臺積電擁有二十多年的經驗和數十億美元的投資才取得今天的成就。

臺積電還依賴復雜的公司供應鏈，這些公司生產關鍵工具，使其能夠制造世界上最先進的芯片。

富士康和韋丹塔的努力似乎嚴重依賴意法半導體但一旦歐洲公司退出，合資企業就缺乏半導體方面的專業知識。

Counterpoint Research 的 Shah 表示：“兩家公司……都缺乏制造芯片的核心能力。”他補充說，他們都依賴第三方技術和知識產權。

富士康進軍半導體領域的嘗試突顯了新進入者想要做到這一點是多么困難——即使對于一家市值 479 億美元的巨頭來說也是如此。

沙阿表示：“半導體市場高度集中，參與者很少，花了二十多年才發展到這一點。”他補充說，進入壁壘很高，例如大量投資和專業勞動力。

“平均而言，要達到成為一家成功的半導體制造 (fab) 公司的技術水平和規模，需要二十多年的時間。”

審核編輯：劉清